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cadence
Cadence擴充系統IP產(chǎn)品組合，推出NoC以?xún)?yōu)化電子系統連接性
EDA/PCB
Cadence
系統IP
NoC
電子系統連接性
|
2024-07-01
AI如何賦能半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展？
EDA/PCB
Cadence
人工智能
|
2024-04-20
Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創(chuàng )新
智能計算
Cadence
NVIDIA
生成式AI
|
2024-03-25
顛覆性Cadence Reality數字孿生平臺為人工智能時(shí)代的數據中心設計帶來(lái)變革
EDA/PCB
Cadence Reality
數字孿生平臺
數據中心設計
|
2024-03-22
EDA領(lǐng)域又出現一件收購案
EDA/PCB
EDA
收購案
Cadence
|
2024-03-06
Cadence擴充Tensilica Vision產(chǎn)品線(xiàn)，新增毫米波雷達加速器及針對汽車(chē)應用優(yōu)化的新款DSP
EDA/PCB
Cadence
Tensilica Vision
毫米波雷達加速器
DSP
|
2024-03-05
Cadence推出全新數字孿生平臺Millennium Platform
EDA/PCB
Cadence
數字孿生平臺
Millennium Platform
|
2024-02-02
Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術(shù)來(lái)加速 SoC 驗證
EDA/PCB
Cadence
Palladium Z2
四態(tài)硬件仿真
混合信號建模
SoC驗證
|
2024-01-22
從L1~L5自動(dòng)駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?
EDA/PCB
自動(dòng)駕駛芯片
Cadence
Tensilica
|
2023-11-29
DDR5時(shí)代來(lái)臨,新挑戰不可忽視
EDA/PCB
DDR5
Cadence
Sigrity X
|
2023-10-19
Cadence推出面向硅設計的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設備端和邊緣AI性能及效率
EDA/PCB
Cadence
Neo NPU IP
NeuroWeave SDK
|
2023-09-20
延續摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
|
2023-09-11
Cadence推出新一代可擴展Tensilica處理器平臺，推動(dòng)邊緣普適智能取得新進(jìn)展
EDA/PCB
Cadence
Tensilica
|
2023-08-04
用于蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)應用的多波段有源天線(xiàn)調諧器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Cadence
物聯(lián)網(wǎng)
天線(xiàn)調諧器
|
2023-07-28
Cadence推出Joules RTL Design Studio，將RTL生產(chǎn)力和結果質(zhì)量提升到新的高度
EDA/PCB
Cadence
RTL
|
2023-07-17
Cadence并購英國半導體設計公司Pulsic
EDA/PCB
Cadence
Pulsic
|
2023-05-26
Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
EDA/PCB
Cadence
TSMC
3nm工藝
SerDes IP
|
2023-05-19
Cadence 推出開(kāi)拓性的 Virtuoso Studio
EDA/PCB
Cadence
Virtuoso Studio
|
2023-04-20
Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)
EDA/PCB
Cadence
Tensilica Vision
AI 軟件
|
2023-04-12
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設計流程，可將周轉時(shí)間縮短 10 倍以上
EDA/PCB
Cadence
Allegro
PCB
|
2023-04-07
電路老化不均勻成為 IC 設計師面對的大問(wèn)題
EDA/PCB
Cadence
仿真
|
2023-03-13
Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎
EDA/PCB
Cadence
2022 TSMC OIP
|
2022-12-14
聯(lián)電與Cadence共同開(kāi)發(fā)認證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設計
EDA/PCB
聯(lián)電
Cadence
毫米波參考流程
|
2022-11-30
Cadence Certus新品亮相!助力全芯片并行優(yōu)化和簽核速度提高10倍
EDA/PCB
Cadence
并行優(yōu)化
簽核速度
|
2022-10-12
Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領(lǐng)驗證效率革命
EDA/PCB
Cadence
Verisium AI-Driven Verification Platform
驗證
|
2022-09-15
聯(lián)電與Cadence攜手22納米模擬與混合信號設計認證
EDA/PCB
聯(lián)電
Cadence
22納米
模擬與混合信號
|
2022-08-24
Cadence 通過(guò)面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規范合規性認證
EDA/PCB
Cadence
TSMC
PCIe 5.0
|
2022-06-23
聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
瑞薩
Cadence
Cerebrus AI
芯片PPA
|
2022-06-12
適用于電池供電設備的熱感知高功率高壓板
電源與新能源
電池供電
熱感知
高功率高壓板
ST
Cadence
|
2022-01-07
當人工智能遇到EDA，Cadence Cerebrus以機器學(xué)習提升EDA設計效能
EDA/PCB
人工智能
EDA
Cadence
Cerebrus
|
2021-10-08
大幅縮減設計進(jìn)程 Cadence新設備為硬件仿真驗證提速
EDA/PCB
Cadence
Palladium Z2
Protium X2
仿真驗證
|
2021-07-09
Cadence推出新一代電路仿真器FastSPICE 效能高達3倍
EDA/PCB
Cadence
電路仿真器
FastSPICE
|
2021-05-24
靜電槍電路模型的建立及驗證
元件/連接器
202008
?靜電放電
Cadence
電路模型
靜電槍
|
2020-07-24
云端部署引領(lǐng)IC設計邁向全自動(dòng)化
EDA/PCB
Cadence
臺積電
EDA
IC設計
|
2020-07-01
先進(jìn)制程推升算力需求 云端EDA帶來(lái)靈活彈性
EDA/PCB
先進(jìn)制程
云端
EDA
Cadence
Mentor
|
2020-06-30
Cadence臺積電微軟以云計算縮減IC設計驗證時(shí)間
EDA/PCB
Cadence
臺積電
微軟
IC設計
|
2020-06-17
Cadence與聯(lián)電合作開(kāi)發(fā)28納米HPC+工藝中模擬/混合信號流程的認證
EDA/PCB
Cadence
聯(lián)電
28納米HPC
工藝中模擬/混合信號
流程認證
|
2019-08-07
Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器，為系統級分析和設計提供前所未有的性能及容量
Cadence
Cadence? Clarity? 3D Solver場(chǎng)求解器
|
2019-04-10
Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款Arm Neoverse系統開(kāi)發(fā)平臺，面向下一代云到邊緣基礎設施
EDA/PCB
Arm
Cadence
Xilinx
|
2019-03-13
Cadence宣布流片GDDR6芯片：基于三星7LPP，不僅用于顯卡
EDA/PCB
Cadence
GDDR6
|
2018-11-28
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SK 海力士介紹全球首款 16-High HBM3E 內存，明年初出樣
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