Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款Arm Neoverse系統開(kāi)發(fā)平臺，面向下一代云到邊緣基礎設施

　　中國上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，聯(lián)合推出基于全新Armò Neoverse? N1的系統開(kāi)發(fā)平臺，該平臺將面向下一代云到邊緣基礎設施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7納米FinFET工藝上得到全面硅驗證。Neoverse N1 系統開(kāi)發(fā)平臺(SDP)同時(shí)也是業(yè)內第一個(gè)7納米基礎設施開(kāi)發(fā)平臺，可利用CCIX互聯(lián)架構實(shí)現非對稱(chēng)計算加速，可幫助硬件和軟件的開(kāi)發(fā)者進(jìn)行硬件原型設計，軟件開(kāi)發(fā)和系統校驗，以及性能分析/調優(yōu)。

　　SDP平臺內含基于Neoverse N1的SoC芯片，運行頻率可達到3GHz，全尺寸緩存，最新優(yōu)化的系統IP可支持相當程度的存儲器帶寬。強勁性能的SDP平臺非常適合面向機器學(xué)習(ML)、人工智能(AI)和數據分析等廣泛的新興領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)、調試、性能優(yōu)化和工作負荷分析。

　　Neoverse N1 SDP平臺由Arm、Cadence和Xilinx聯(lián)合開(kāi)發(fā)，包括Cadence CCIX、PCI Express Gen 4和DDR4 IP 。SDP平臺基于TSMC 7納米 FinFET工藝，完全采用Cadence全套工具流程進(jìn)行實(shí)現和驗證，是業(yè)內第一個(gè)也是最領(lǐng)先的7納米工藝量產(chǎn)產(chǎn)品，并可以通過(guò)Xilinx Alveo U280 CCIX加速器卡和CCIX芯片間一致性協(xié)議，實(shí)現與Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAs的互聯(lián)。針對計算工作量很大的客戶(hù)，CCIX大幅優(yōu)化了加速器可用性以及數據中心能效比，降低進(jìn)入現有服務(wù)器基礎結構系統的門(mén)檻，并改善加速系統的總體固定成本(TCO)。

　　可用性

　　Neoverse N1 SDP將于2019年第二季度開(kāi)始限量供應，在第三季度開(kāi)始將可廣泛供應上市。開(kāi)發(fā)者可以在Linaro 和GitHub開(kāi)源存儲庫訪(fǎng)問(wèn)軟件棧，享受開(kāi)箱即用的Linux軟件體驗。Xilinx Alveo U280加速器卡目前已經(jīng)可以通過(guò)Xilinx直接購買(mǎi)，該產(chǎn)品搭載高性能FPGA、集成HBM存儲器和CCIX接口。此外，完整的Cadence SoC設計實(shí)現和驗證流程工具、CCIX、PCIe Gen 4 IP和DDR4 IP，以及Neoverse N1快速應用安裝包(RAK)現已上市，客戶(hù)可以即刻開(kāi)始在TSMC 7納米工藝節點(diǎn)上設計基于Neoverse N1的系統。

　　合作伙伴評價(jià)

　　“全新的Neoverse平臺可為具有萬(wàn)億連接設備的世界，提供云端到邊緣基礎設施所需的性能和效率。我們與Cadence、TSMC和Xilinx的聯(lián)合SDP平臺，可真正為開(kāi)發(fā)人員提供所需的系統開(kāi)發(fā)工具，從而進(jìn)行創(chuàng )新和優(yōu)化的基于Neoverse的設計?！?/p>

　　-Drew Henry, Arm公司基礎設施業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理

　　“通過(guò)與Arm、TSMC及Xilinx合作，我們共同致力于推進(jìn)下一代云到邊緣的基礎設施建設。為Neoverse N1 SDP貢獻我們的IP和EDA工具流，客戶(hù)可以使用完整的Cadence設計實(shí)現及驗證流程、基礎設施IP，和快速采納工具包來(lái)開(kāi)發(fā)自己的設備，把握機器學(xué)習、5G、分析以及其他新興應用領(lǐng)域的發(fā)展機遇，在各自的細分市場(chǎng)脫穎而出?！?/p>

　　-Dr. Anirudh Devgan, Cadence公司總裁

　　“此次合作將Arm，Cadence和Xilinx的頂尖產(chǎn)品、IP和工具，與TSMC 7納米FinFET工藝技術(shù)和Foundry服務(wù)相結合，使我們的客戶(hù)能夠在機器學(xué)習/AI，5G和數據分析領(lǐng)域完成更快和更成功的應用開(kāi)發(fā)，這些應用將可從根本上改變市場(chǎng)，從而創(chuàng )造更大的價(jià)值?！?/p>

　　-Dr. Cliff Hou, TSMC技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁

　　“包含Alveo加速卡的ARM Neoverse N1 SDP平臺可支持CCIX，該高性能平臺旨在推進(jìn)下一代應用開(kāi)發(fā)。異構設備之間的無(wú)縫數據共享，正是源于多個(gè)供應商的CCIX IP的成功集成及CCIX技術(shù)的技術(shù)擴展?！?/p>

　　-Gaurav Singh, Xilinx公司硅架構與驗證全球副總裁