Cadence推出新一代電路仿真器FastSPICE 效能高達3倍

Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator)，此新一代的FastSPICE電路仿真器能夠有效驗證內存和大規模系統單芯片(SoC)設計。Spectre FX 仿真器中具創(chuàng )新和可擴展性的FastSPICE架構，可為客戶(hù)提供高達3倍的效能。
當今復雜的內存和SoC設計需要高精度和快速模擬效能，以確保按預期運作并滿(mǎn)足芯片規格。 此外，在芯片驗證過(guò)程中，布局后寄生效應變得越來(lái)越重要，尤其是對于先進(jìn)制程設計而言，要考慮布局對芯片功能的影響。 FastSPICE求解器可在Spectre FX 仿真器中提供突破的性能和準確性。 新的仿真器使設計和驗證團隊能夠準確檢查其全芯片和子系統級設計的時(shí)序、功能和功耗。 除了以效能和準確性來(lái)提高生產(chǎn)率之外，
聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理吳慶杉表示：「應對先進(jìn)制程高速SoC設計，聯(lián)發(fā)科需要一個(gè)高度準確、可擴展、快速的top-level驗證解決方案．藉由全新的Cadence Spectre FX仿真器，我們利用其效能、易用性和多核能力，將FastSPICE驗證速度提高了3倍。 我們部署Spectre FX 仿真器，利用完整的Cadence Spectre 平臺作為一站式解決方案，來(lái)滿(mǎn)足我們所有SoC的模擬需求?！?br/>瑞薩電子共享研發(fā)EDA部設計自動(dòng)化部門(mén)總監Nobuhiko Goto表示:「瑞薩的閃存IP驗證流程必須有效、準確地驗證各種操作模式下的功能、時(shí)序和功率，同時(shí)還要考慮寄生布局的影響。 新的Spectre FX仿真器無(wú)縫地融入了我們的IP驗證流程，并藉其直觀(guān)的使用模型和極少的調整將生產(chǎn)率提高2倍．」
Cadence客制IC及PCB事業(yè)群資深副總裁暨總經(jīng)理Tom Beckley表示：「 Cadence Spectre平臺提供領(lǐng)先的模擬模擬解決方案超過(guò)25年，為我們的客戶(hù)提供經(jīng)過(guò)驗證的準確性和效能優(yōu)勢。使用新的Spectre FX 仿真器，我們將完善Spectre產(chǎn)品組合，并為客戶(hù)提供高度準確和快速的模擬解決方案。Specter FX 仿真器使客戶(hù)能夠加速SoC設計驗證，從而使其能夠實(shí)現積極的上市時(shí)間目標?！?br/>新的Spectre FX仿真器還具有其他優(yōu)點(diǎn)：
? 可擴展性：該仿真器利用硬件資源提高生產(chǎn)率，以多線(xiàn)程進(jìn)行多達32核的平行化瞬態(tài)模擬。
? 同類(lèi)最佳的使用模型：Spectre FX 仿真器以最佳精度和效能平衡提供業(yè)界最直觀(guān)的使用模型，并在任何給定的驗證任務(wù)下，以最少調整量即可獲得最優(yōu)化的精度和仿真速度。
? 易于采用：仿真器充分利用了Spectre平臺的基礎架構技術(shù)，包括與Virtuoso ADE產(chǎn)品套件的無(wú)縫整合，可輕松地應用于現有Spectre和SPICE流程。
? 全面的分析和驗證功能：Spectre FX仿真器提供廣泛的驗證功能，包括靜態(tài)和動(dòng)態(tài)電路檢查、變更、掃描和Monte Carlo分析，使設計人員能夠將驗證范圍擴展到功能、時(shí)序和功率檢查之外。