Cadence推出新一代可擴展Tensilica處理器平臺，推動(dòng)邊緣普適智能取得新進(jìn)展

中國上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence^? Tensilica^? Xtensa^? LX8 處理器平臺，作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產(chǎn)品的基礎。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能，旨在滿(mǎn)足基于處理器的 SoC 設計不斷高漲的系統級性能和 AI 需求，同時(shí)為客戶(hù)提供經(jīng)過(guò)能效優(yōu)化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強順應了汽車(chē)、消費電子和深度嵌入式計算領(lǐng)域的邊緣普適智能不斷增長(cháng)的需求。新一代 Xtensa LX8 平臺為處理器和系統級設計創(chuàng )新提供基礎，包括新的 DSP、多處理器、互連和系統級 IP 產(chǎn)品。 

要擴展處理器的性能，滿(mǎn)足移動(dòng)和汽車(chē)應用普適智能設備不斷增長(cháng)的性能需求，設計人員需要從整體角度出發(fā)，解決系統級要求。隨著(zhù) SoC 設計變得越來(lái)越復雜，僅擴展時(shí)鐘頻率或添加額外的處理器是不夠的，數據遷移、存儲器帶寬、延遲和集成難易度等因素的重要性也與日俱增。例如，回歸和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )通常包含大型數據集，必須能夠從系統內存中快速讀取，才能滿(mǎn)足實(shí)時(shí)處理要求。在此背景下，處理器和 DSP 子系統必須支持多種并發(fā)算法和更大寬度的濾波器，因此，減少內存訪(fǎng)問(wèn)延遲和限制 DMA 重復零拷貝可以大大提高系統的整體性能。為了滿(mǎn)足這些要求，加之業(yè)界對高能效計算和 AI 的持續關(guān)注，Xtensa LX8 平臺應運而生，該平臺包含多項旨在優(yōu)化每瓦特整體系統性能的功能。

Tensilica HiFi Vision、ConnX 和 FloatingPoint DSP 以及 AI 控制器產(chǎn)品系列都將配備 Xtensa 平臺的增強功能。這些增強功能包括：

·       L2 緩存：與 Xtensa LX7 處理器相比，基于高速緩存的子系統性能提高了 50% 以上，同時(shí)減輕了對 L1 緩存的壓力。

·       改進(jìn)的分支預測：顯著(zhù)提升日益重要的控制代碼性能。

·       增強型 Arm^? AMBA^? 接口：原始 AMBA 4 AXI 互連，可輕松集成到當今的高性能器件和低延遲 APB 接口，進(jìn)一步提高系統性能，同時(shí)減輕主系統總線(xiàn)的壓力。

·       增強型 iDMA：改進(jìn)了復雜 DSP 算法中的 3D DMA 傳輸，同時(shí)增加了壓縮/解壓縮支持，并將物理可尋址存儲器擴展到 40 位。

·       擴展的中斷支持：支持多達 128 個(gè)中斷，可滿(mǎn)足最嚴苛的系統級要求。

“我們很高興 Cadence 推出了新一代 Tensilica Xtensa LX 產(chǎn)品線(xiàn)，”SK hynix memory solutions America Inc. 公司 SoC 副總裁 Jaeyoung（Jay）Jang 表示，“我們在 SoC 設計中使用過(guò)之前版本的 Xtensa LX 處理器，效果令人非常滿(mǎn)意，在特定應用處理方面，它的效率和能力確實(shí)首屈一指。Cadence 非常關(guān)注系統級性能，這意味著(zhù)使用 Xtensa LX 處理器設計的 SoC 一定能夠滿(mǎn)足最終用戶(hù)對性能和功耗的苛刻要求。”

“Synaptics 和 Cadence 已經(jīng)合作開(kāi)發(fā)了許多專(zhuān)門(mén)面向 AI 邊緣設備的 SoC。借助 Cadence Tensilica DSP 和 Xtensa 控制器提供的卓越性能，我們能夠打造出面向傳感器、語(yǔ)音和視覺(jué)應用的高能效產(chǎn)品，包括尖端的生物識別技術(shù)、智能家居安全系統和智能家電，”Synaptics 公司高級副總裁兼 PC 與外設事業(yè)部總經(jīng)理 Saleel Awsare 表示，“我們對 Cadence 新推出的 Xtensa LX8 平臺非常期待，相信該平臺可提供更強大的系統級性能，以滿(mǎn)足下一代邊緣 AI SoC 的需求。”

“當今的先進(jìn) SoC 設計需要達到更高的處理器子系統性能?；?/span> Xtensa LX 平臺的處理器已廣泛應用于如今要求最苛刻的音頻/語(yǔ)音、汽車(chē) ADAS 和嵌入式計算應用，因此我們積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗，能夠切身了解客戶(hù)在不斷提高系統級性能方面所面臨的各種挑戰，”Cadence Tensilica IP 研發(fā)副總裁 David Glasco 說(shuō)，“我們業(yè)界卓越的最新一代可擴展處理器平臺提供了各種關(guān)鍵功能，可助力客戶(hù)打造更先進(jìn)的專(zhuān)用處理器。”

Tensilica Xtensa LX8 處理器支持 Cadence 的智能系統設計（Intelligent System Design?）戰略，旨在實(shí)現 SoC 卓越設計。

供貨情況

Tensilica Xtensa LX8 處理器目前正在向早期客戶(hù)出貨，預計將于 2023 年第三季度末全面上市。