Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器，為系統級分析和設計提供前所未有的性能及容量

中國上海，2019年4月10日— 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日發(fā)布Cadence? Clarity? 3D Solver場(chǎng)求解器，正式進(jìn)軍快速增長(cháng)的系統級分析和設計市場(chǎng)。與傳統的三維場(chǎng)求解器相比，Cadence? Clarity? 3D Solver場(chǎng)求解器在精度達到黃金標準的同時(shí)，擁有高達10倍的仿真性能和近乎無(wú)限的處理能力。得益于最先進(jìn)的分布式并行計算技術(shù)，Clarity 3D 場(chǎng)求解器有效地解決了為芯片、封裝、PCB、接插件和電纜設計等復雜的3D結構設計中的電磁（EM）挑戰，為任何擁有桌面電腦、高性能計算（HPC）或云計算資源的工程師提供真正的3D分析支持。Clarity 3D 場(chǎng)求解器可以輕松讀取所有標準芯片、IC封裝和PCB設計實(shí)現平臺的設計數據，同時(shí)為使用Cadence Allegro? 和Virtuoso? 設計實(shí)現平臺的設計團隊提供專(zhuān)屬集成優(yōu)勢。

硅基板(interposer)、剛柔板(rigid-flex)和多die堆疊的三維封裝的高度復雜結構必須在三維環(huán)境精確建模，才能實(shí)現三維結構設計的優(yōu)化和高速信號的穩定傳輸。例如112G串行鏈路串行器/解碼器（SerDes）接口的高速信令傳輸，對高保真的互連設計極為依賴(lài)，阻抗的任何微小變化都可能對誤碼率產(chǎn)生負面影響。因此，互連結構的優(yōu)化必須進(jìn)行數十次復雜結構的場(chǎng)提取和仿真以對互連設計進(jìn)行廣泛研究。為了滿(mǎn)足工作負荷需求，傳統的電磁仿真程序必須運行在大型、昂貴的高性能服務(wù)器上；此外，因為速度和處理能力的限制，用戶(hù)需要小心地簡(jiǎn)化和/或將結構切分成更小的片段，以適應本地運行的計算資源限制。這種偽3D方法也伴隨著(zhù)風(fēng)險，由于模型簡(jiǎn)化和切分設定的人為誤差，模型運算結果的精確度可能會(huì )受到影響。

Clarity 3D 場(chǎng)求解器技術(shù)解決了設計5G通信、汽車(chē)/ADAS、高性能計算和物聯(lián)網(wǎng)應用系統時(shí)最復雜的電磁(EM)挑戰。業(yè)界領(lǐng)先的Cadence分布式多處理技術(shù)為Clarity 3D場(chǎng)求解器提供了無(wú)限制的處理能力和10倍以上的運行效率，能有效應對更大更復雜的三維結構電磁仿真需求。Clarity 3D場(chǎng)求解器為信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和電磁兼容（EMC）分析創(chuàng )建高度精確的S參數模型，使得仿真結果與實(shí)驗室測量數據相匹配。

經(jīng)過(guò)優(yōu)化，Clarity 3D 場(chǎng)求解器可以將同一任務(wù)分配到多個(gè)低成本計算機，并且保持與在更強大、更昂貴的TB內存級服務(wù)器上運行時(shí)同樣的效率。Clarity 3D 場(chǎng)求解器采用獨特的分布式自適應網(wǎng)格結構，內存要求比傳統3D場(chǎng)求解器顯著(zhù)降低，能夠充分利用成本效益更高的云計算和本地分布式計算。上述優(yōu)勢讓已經(jīng)支持云計算的Clarity 3D場(chǎng)求解器成為公司優(yōu)化云計算資源預算的理想選擇。

同時(shí)使用Clarity 3D場(chǎng)求解器和Cadence Sigrity? 3DWorkbench，用戶(hù)可以將電纜和接插件等機械結構與系統設計結合，并將機電互連結構建模為單一的整體模型。Clarity 3D場(chǎng)求解器還可與Virtuoso、Cadence SiP和Allergro設計實(shí)現平臺集成，在A(yíng)llegro和Virtuoso環(huán)境下設計三維結構，在分析工具中優(yōu)化后導回設計工具中，而無(wú)需重新繪制。

“想要在超過(guò)30層的高密度PCB上維持GB級高速傳輸，我們需要對復雜結構完成精確的互連提取，以支持信號完整性分析”，泰瑞達半導體測試事業(yè)部工程副總裁Rick Burns說(shuō)道，“使用Cadence Clarity 3D 場(chǎng)求解器，我們僅需之前所花時(shí)間的一小部分就可以實(shí)現必要精度。這為我們打開(kāi)了分析可能性的新紀元，我們現在只需要之前一次仿真所耗時(shí)間就可以完成幾十次仿真。這可以減少設計返工，幫助實(shí)現我們的承諾——以最低的測試成本為客戶(hù)提供最高的產(chǎn)出?！?/p>

 “隨著(zhù)我們跨入了超摩爾定律(More than Moore)時(shí)代，多物理層仿真已經(jīng)在我們未來(lái)系統和芯片設計中越來(lái)越重要?！?海思半導體平臺與關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)發(fā)部部長(cháng)夏禹女士說(shuō)道?！皞鹘y的3D 場(chǎng)求解器技術(shù)無(wú)法滿(mǎn)足我們對系統級仿真（包括芯片、封裝、PCB、結構件）的要求， 我們非常高興的看到了Cadence Clarity 3D場(chǎng)求解器突破性的性能和處理能力，并且我們期待Cadence能帶來(lái)更多的系統級仿真創(chuàng )新方案?！?/p>

“Cadence新成立的系統分析事業(yè)部正在為下一代算法開(kāi)辟新的天地，解決IC、封裝、電路板和全系統中出現的最為棘手的電磁難題，”Cadence公司副總裁、定制IC芯片和 PCB事業(yè)部總經(jīng)理Tom Beckley說(shuō)道?！癈larity 3D場(chǎng)求解器是這一戰略下的首項重大技術(shù)突破，使得Cadence產(chǎn)品得以超越傳統EDA，進(jìn)一步推進(jìn)了我們的系統設計實(shí)現戰略，讓我們可以拓展系統多樣性和市場(chǎng)機遇。有了Clarity 3D場(chǎng)求解器，半導體和系統公司在面對一系列當前最具挑戰性的應用時(shí)能夠充分解決系統層面的問(wèn)題，其中包括112G通訊網(wǎng)絡(luò )、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車(chē)/ADAS及其他復雜的高速電子系統?！?/p>