Cadence臺積電微軟以云計算縮減IC設計驗證時(shí)間

Cadence Design Systems, Inc.宣布與臺積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點(diǎn)是利用云端基礎架構來(lái)縮短半導體設計簽核時(shí)程。透過(guò)此合作，客戶(hù)將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平臺，采用臺積電技術(shù)的Cadence Tempus時(shí)序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時(shí)序簽核的途徑。

臺積電設計建構管理處資深處長(cháng)Suk Lee表示：「半導體研發(fā)人員正以先進(jìn)的制程技術(shù)來(lái)實(shí)現與滿(mǎn)足超過(guò)其功率及效能上的要求。但在日益復雜的先進(jìn)制程簽核要求下，使得實(shí)現緊迫的產(chǎn)品交期更具挑戰性。臺積電、微軟及Cadence三方合作組成的云端聯(lián)盟，使我們得以藉由Cadence時(shí)序簽核解決方案實(shí)現云端的可擴展性，來(lái)確保我們的一般客戶(hù)實(shí)現其效能目標并加快其創(chuàng )新產(chǎn)品的上市時(shí)間?！?/span>

微軟 Azure芯片、電子和游戲產(chǎn)品主管Mujtaba Hamid提到：「微軟 Azure云端平臺非常適合芯片設計及簽核等高效能運算（HPC）應用。我們期待與Cadence及臺積電客戶(hù)在HPC芯片需求方面進(jìn)行合作，使此類(lèi)客戶(hù)能夠交付最高質(zhì)量的產(chǎn)品并實(shí)現其上市時(shí)間目標?！?/span>

云端的時(shí)序簽核

Cadence Tempus時(shí)序簽核解決方案及Quantus萃取解決方案均具有適用于云端的大規模并行架構。藉由獨特的分布式簽核技術(shù)，Tempus時(shí)序簽核解決方案可在云端上完成生產(chǎn)驗證，并于大規模臺積電先進(jìn)制程實(shí)現設計定案 (Tapeout) 。

Cadence資深副總裁暨數字與簽核事業(yè)群總經(jīng)理滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士表示:「通過(guò)與臺積電及微軟的持續合作，我們使客戶(hù)得以輕松地將其Tempus時(shí)序簽核解決方案及Quantus萃取解決方案工作載荷卸除到云端，并充分利用我們可擴展性的解決方案的全部?jì)?yōu)勢。藉由云端來(lái)簡(jiǎn)化的流程，我們?yōu)楫斀裥屡d市場(chǎng)領(lǐng)域具有復雜設計及創(chuàng )新需求的客戶(hù)，提供競爭優(yōu)勢?！?/span>

Cadence Tempus時(shí)序簽核解決方案及Quantus萃取解決方案為完整的數字全流程套件的一部份，專(zhuān)為客戶(hù)提供設計實(shí)現及更可預測性的快速途徑。CloudBurst平臺為Cadence云端產(chǎn)品廣泛組合的一部份，同時(shí)提供對Cadence工具的快速使用。數字及云端產(chǎn)品組合支持Cadence智能系統設計策略，協(xié)助客戶(hù)能夠實(shí)現卓越系統單芯片（SoC）設計。