EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
chiplet sip
chiplet sip 文章 進(jìn)入chiplet sip技術(shù)社區
中國推出本土小芯片接口以實(shí)現自力更生
- Chiplet 作為目前受到廣泛關(guān)注的新技術(shù)，給全球和中國的半導體市場(chǎng)帶來(lái)了變革與機遇。
- 關(guān)鍵字： Chiplet
圍繞小芯片形成的小型聯(lián)盟
- 商業(yè)小芯片市場(chǎng)崛起還遠，但公司正在通過(guò)更有限的合作伙伴關(guān)系早日起步。
- 關(guān)鍵字： chiplet
Transphorm和偉詮電子合作發(fā)布集成式GaN SiP
- Transphorm將在A(yíng)PEC2023會(huì )議上展出該產(chǎn)品(展位#853)。加州戈利塔和臺灣新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)功率轉換產(chǎn)品的先鋒企業(yè)和全球供貨商Transphorm, Inc.?(Nasdaq: TGAN)與偉詮電子 (Weltrend Semiconductor Inc.，TWSE: 2436)今天宣布雙方合作推出首款系統級封裝(SiP)的氮化鎵電源控制芯片。偉詮電子是用于適配器USB PD的控制器IC的全球領(lǐng)導者之一，新推出的WT7162R
- 關(guān)鍵字： Transphorm 偉詮 集成式GaN SiP
北極雄芯發(fā)布首款基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片，采用 RISC-V CPU 核心
- IT之家 2 月 20 日消息，據北極雄芯信息科技有限公司消息，近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng )原人工智能前沿科技成果發(fā)布會(huì )及北京韋豪創(chuàng )芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個(gè)基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片?！?圖源北極雄芯，下同據介紹，該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同時(shí)可通過(guò)高速接口搭載多個(gè)功能型芯粒，基于全國產(chǎn)基板材料以及 2.5D 封裝，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場(chǎng)景，目前已與多家 AI 下游場(chǎng)景合作伙伴進(jìn)行測試。IT
- 關(guān)鍵字： Chiplet 啟明 930
奎芯科技獲超億元A輪融資，聚焦接口IP和Chiplet自主研發(fā)
- 上?？炯呻娐吩O計有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"奎芯科技"）近日完成超億元A輪融資，本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在2021年底獲得超億元的Pre-A輪融資?？究萍紝?zhuān)注于IP和Chiplet產(chǎn)品，本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發(fā)投入，及布局優(yōu)質(zhì)的海內外團隊?？究萍忌虾？偛课幕瘔Ω鶕蘒Pnest數據，預計2022年-2026年全球高速接口IP的市場(chǎng)規模年復合增長(cháng)率為27%，對于IP的需求非常強勁。且中國市場(chǎng)IP授權的國產(chǎn)化率只有
- 關(guān)鍵字： 奎芯科技 接口IP Chiplet
達摩院發(fā)布2023十大科技趨勢：生成式AI、芯片存算一體等上榜
- 1月11日，達摩院2023十大科技趨勢發(fā)布，生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、全新云計算體系架構等技術(shù)入選。達摩院認為，全球科技日趨顯現出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢，尤其在信息與通信技術(shù)（ICT）領(lǐng)域醞釀的新裂變，將為科技產(chǎn)業(yè)革新注入動(dòng)力。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續性的迭代創(chuàng )新則以日進(jìn)一寸的累積改變著(zhù)日常生活。進(jìn)入2023年，達摩院預測，基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應用的融合創(chuàng )新，將驅動(dòng)AI、云計算、芯片等領(lǐng)域實(shí)現階段性躍遷。AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預訓練大模型將實(shí)現圖像、文本、音頻等的統
- 關(guān)鍵字： 達摩院 AI Chiplet
奎芯科技：致力于打通Chiplet設計到封裝全鏈條
- 過(guò)去幾年，國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產(chǎn)業(yè)成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題，伴隨著(zhù)全社會(huì )對中國半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入，整個(gè)半導體設計產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，芯片設計能力的提升，不僅需要設計公司技術(shù)的提升，還需要先進(jìn)的本土芯片制造能力和相關(guān)設計工具的鼎力支撐。 隨著(zhù)國內芯片設計企業(yè)的大量涌現，本土芯片設計帶動(dòng)著(zhù)設計IP需求增長(cháng)非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機遇，同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng )企業(yè)，這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運作經(jīng)驗豐富，共同為
- 關(guān)鍵字： 奎芯科技 Chiplet IP ICCAD
長(cháng)電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實(shí)現穩定量產(chǎn)
- IT之家 1 月 5 日消息，長(cháng)電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現國際客戶(hù) 4nm 節點(diǎn)多芯片系統集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統級封裝。長(cháng)電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術(shù)平臺 XDFOI，利用協(xié)同設計理念實(shí)現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術(shù)。長(cháng)電科技 XDFOI 通過(guò)小芯
- 關(guān)鍵字： 長(cháng)電科技 Chiplet
“中國芯片標準”發(fā)布第6天，國產(chǎn)4納米芯片傳來(lái)好消息，這太快了
- 想必大家也都感受到，似乎全球的各大經(jīng)濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，甚至一些亞洲的發(fā)展中國家也在芯片產(chǎn)業(yè)提供各種補貼，以期望在芯片產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。但要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話(huà)語(yǔ)權，關(guān)鍵是要在根技術(shù)上打好基礎，而這個(gè)根技術(shù)，就是制定相應的技術(shù)標準，美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產(chǎn)業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標準逐步成為了行業(yè)標準，不僅提供授權可以獲得大量收益，還維護了其市場(chǎng)地位，可謂形成良性循環(huán)
- 關(guān)鍵字： Chiplet 長(cháng)電科技 4nm
自成一派？這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準！
- 每當芯片行業(yè)中出現一個(gè)新的技術(shù)趨勢時(shí)，制定規則的幾乎都是歐美大廠(chǎng)，在概念和技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢下，其他人只能跟在后面按照規則玩游戲。但這一次，中國推出了自己的Chiplet（小芯片）標準。12 月 16 日，在 “第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì )”上，首個(gè)由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專(zhuān)家共同主導制定的《小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)要求》團體標準正式通過(guò)工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會(huì )的審定并發(fā)布。據介紹，這是中國首個(gè)原生 Chiplet 技術(shù)標準。Chiplet，芯片界的樂(lè )高簡(jiǎn)單表述一下什么是Chiplet。借用長(cháng)江證券研報
- 關(guān)鍵字： chiplet 小芯片 UCIe
對標AMD、Intel 中國首個(gè)原生Chiplet小芯片標準發(fā)布
- 由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進(jìn)步，但集成的晶體管密度無(wú)法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構，將多種芯片集成在一起，現在中國首個(gè)原生Chiplet小芯片標準也正式發(fā)布了。據報道，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì )”上，首個(gè)由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專(zhuān)家共同主導制定的《小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)要求》團體標準正式通過(guò)工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會(huì )的審定并發(fā)布。據悉，這是中國首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標準。小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術(shù)，是一種模塊化芯片技術(shù)
- 關(guān)鍵字： chiplet 小芯片 UCIe
英特爾 Meteor Lake 曝光：采用兩種核顯設計，2023 年發(fā)布
- 12 月 11 日消息，英特爾此前確認其 Intel4 工藝已準備好生產(chǎn)，這也意味著(zhù)下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個(gè)時(shí)候到來(lái)?，F有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設計的 Meteor Lake 將有兩種類(lèi)型，主要用于 2023 年推出的下一代移動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)。爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本，一種是 GT2，另一種是更高端的 GT3，而之前傳聞中將應用于桌面平臺的 GT1 已經(jīng)被砍。據稱(chēng)，GT2 將應用于基礎
- 關(guān)鍵字： 英特爾 小芯片 chiplet GT2
全網(wǎng)最全的半導體封裝技術(shù)解析
- 半導體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱(chēng)為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱(chēng)為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠(chǎng)分開(kāi)處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
- 關(guān)鍵字： 芯片封裝 半導體封裝 先進(jìn)封裝 BGA WLP SiP 技術(shù)解析
芯粒（Chiplet）技術(shù)如何開(kāi)辟智能汽車(chē)算力競賽發(fā)展新路徑？
- 近年來(lái)，智能汽車(chē)行業(yè)對于大算力芯片的需求迅速增長(cháng)，但是高昂的芯片成本令不少車(chē)企望而卻步，影響了汽車(chē)智能化發(fā)展的速度。與此同時(shí)，一種名為芯粒（Chiplet）的技術(shù)突然火了起來(lái)，這種技術(shù)通過(guò)將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再重新封裝在一起，能夠大幅降低大算力芯片的成本，用相對傳統的工藝實(shí)現甚至超過(guò)更先進(jìn)工藝所能達到的性?xún)r(jià)比。芯粒技術(shù)能否解決智能汽車(chē)的算力瓶頸？專(zhuān)家們對此眾說(shuō)紛紜，有觀(guān)點(diǎn)認為芯粒（Chiplet）技術(shù)并不適合汽車(chē)市場(chǎng)，這種觀(guān)點(diǎn)是否合理？焉知特別采訪(fǎng)了芯礪智能創(chuàng )始人兼CEO張宏宇，作為智能汽車(chē)芯片
- 關(guān)鍵字： 芯粒 Chiplet 智能汽車(chē) 算力競賽
chiplet sip介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條chiplet sip!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對chiplet sip的理解，并與今后在此搜索chiplet sip的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對chiplet sip的理解，并與今后在此搜索chiplet sip的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
chiplet sip電路
chiplet sip相關(guān)帖子
chiplet sip資料下載
chiplet sip專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473