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chiplet sip 文章 進(jìn)入chiplet sip技術(shù)社區
嵌入式智能家居監控系統的設計與實(shí)現
- 1 引言 隨著(zhù)家庭網(wǎng)絡(luò )研究的興起，如何設計一種集家電管理、協(xié)議轉換和家庭網(wǎng)絡(luò )監控為一體的家庭網(wǎng)關(guān)，實(shí)現家用電器的網(wǎng)絡(luò )化、智能化和遠程控制，已成為當前研究的熱點(diǎn)?！ ”疚囊訡GI原理為基礎，以嵌入式數據庫為后臺，用軟件編程的方法實(shí)現用戶(hù)、Web服務(wù)器以及網(wǎng)關(guān)應用程序之間的動(dòng)態(tài)交互，提出了-一種新的基于SIP協(xié)議和嵌入式數據庫實(shí)現家居遠程監測和控制的解決方案?！ ? 總體方案 本系統包括信息家電、智能家庭網(wǎng)關(guān)和遠程監控端三個(gè)主要模塊。信息家電被作為SIP的智能終端接入家庭網(wǎng)關(guān)，以S
- 關(guān)鍵字： 智能家居 SIP
Silicon Labs針對IoT終端節點(diǎn)推出全球最小尺寸的藍牙SiP模塊
- Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出業(yè)界最小尺寸的低功耗藍牙(Bluetooth® low energy)系統級封裝(system-in-package，SiP)模塊，其內置芯片型天線(xiàn)，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5mm x 6.5mm封裝，使得開(kāi)發(fā)人員能夠將PCB板面積(包括天線(xiàn)間隙)縮小至51mm2，從而實(shí)現IoT設計的小型化。這種超小型高性能藍牙模塊的應用領(lǐng)域包括運動(dòng)和健身
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs SiP
先進(jìn)封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應
- 關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話(huà)題從未間斷，隨著(zhù)移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開(kāi)始朝著(zhù)兩大板塊演進(jìn)，一個(gè)是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數;另一板塊是系統級芯片封裝(SiP)，功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統整體功能性和靈活性。 圖1：主要封裝形式演進(jìn) Source：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理，2016.9 WLCSP：晶圓級芯片
- 關(guān)鍵字： WLCSP SiP
SIP應用領(lǐng)域廣泛 歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機
- 近年來(lái)，我國面臨的信息安全形勢依舊嚴峻，芯片國產(chǎn)化替代正在加速，市場(chǎng)需求不斷增大;隨著(zhù)國家“信息惠民”工程的實(shí)施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場(chǎng)規模日益擴大，作為國內領(lǐng)先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統集成供應商，歐比特公司未來(lái)也將持續受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。 9月7日，蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì )在全世界的關(guān)注中如期舉行。蘋(píng)果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產(chǎn)品。在發(fā)布會(huì )上，蘋(píng)果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術(shù)，使得Iphone7更加輕薄、高效，引發(fā)科技界熱議。 SI
- 關(guān)鍵字： SIP 芯片
基于SIP的視頻監控和電視會(huì )議的系統融合設計
- 傳統的視頻監控系統和電視會(huì )議系統作為獨立的兩個(gè)系統，對于很多有著(zhù)較高需求的用戶(hù)來(lái)講存在著(zhù)投入較多、維護復雜、資源共享困難等問(wèn)題。本文提出一種基于SIP的系統融合方案，將視頻監控和電視會(huì )議兩種功能統一為整體，有助于用戶(hù)減少操作和提高效率，符合安防行業(yè)的發(fā)展需求。
- 關(guān)鍵字： 視頻監控 電視會(huì )議 SIP 201606
蘋(píng)果SiP封裝技術(shù)將有新伙伴 A10處理器或合作
- 近日據臺灣《聯(lián)合日報》報道，蘋(píng)果公司正在與Siliconware精密工業(yè)公司(SPIL)洽談，讓后者成為蘋(píng)果產(chǎn)品中 SiP 系統級封裝技術(shù)的合作伙伴之一，未來(lái)SiP有望擴大使用范圍。 據了解，蘋(píng)果正打算讓 Siliconware 成為 SiP 技術(shù)的供應商，目前的計劃是將 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指紋識別傳感器芯片。實(shí)際上現有的 Apple Watch 已經(jīng)采用了 SiP 技術(shù)，將 ARM 處理器、內存、容量、NFC、WiFi、藍牙、觸屏控制器
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 SiP
基于混合信號的SIP模塊應用
- 引言 混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。 1芯片簡(jiǎn)介 混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開(kāi)關(guān)譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調整輸出。模擬信號輸入至模擬開(kāi)關(guān)，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進(jìn)行放大輸出。內部的譯碼延時(shí)、采樣電路可針對系統誤差進(jìn)行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統誤差輸出通過(guò)內部開(kāi)關(guān)連接至運放
- 關(guān)鍵字： SIP 采樣電路
CEVA發(fā)布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍牙方案
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內核繼音頻、語(yǔ)音和感測技術(shù)后，現在還可處理藍牙工作負載，從而顯著(zhù)降低智能手機、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)、可穿戴產(chǎn)品和無(wú)線(xiàn)音頻裝置的芯片設計的成本、復雜性和功耗。通過(guò)利用最近發(fā)布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和接口，這款DSP現在可運行 CEVA-藍牙連接性(經(jīng)典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語(yǔ)音軟件包;語(yǔ)音觸
- 關(guān)鍵字： SIP DSP CEVA
基于混合信號的立體封裝應用
- 引 言 混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。 1 芯片簡(jiǎn)介 混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開(kāi)關(guān)譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調整輸出。模擬信號輸入至模擬開(kāi)關(guān)，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進(jìn)行放大輸出。內部的譯碼延時(shí)、采樣電路可針對系統誤差進(jìn)行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統誤差輸出通過(guò)內部開(kāi)關(guān)連接至
- 關(guān)鍵字： SIP 模擬信號 電路 歐比特 芯片
先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設備成功的關(guān)鍵
- 最近以來(lái)智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場(chǎng)一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設備實(shí)現突破：小型化低功耗技術(shù)還滿(mǎn)足不了需求、“殺手級”應用服務(wù)缺失、外觀(guān)工藝粗糙、用戶(hù)使用習慣仍需培養?！ 募夹g(shù)層面上看，先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應用處理器、
- 關(guān)鍵字： 穿戴式 SiP 3D CMOS
歐比特SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM獲兩項大獎
- 日前，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )和中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )共同主辦的“第八屆(2013年度)中國半導體創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)項目”評選活動(dòng)舉行了頒獎儀式，由珠海歐比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM四核處理器分別榮獲“最佳創(chuàng )新獎”和“集成電路設計市場(chǎng)成功產(chǎn)品獎”。歐比特公司則榮獲“SIP和集成電路設計”年度成功企業(yè)稱(chēng)號?！ 私?，歐比特公司從2007年就開(kāi)始關(guān)注SIP立體封裝的技術(shù)的發(fā)展狀況，并積極開(kāi)展技術(shù)研究及市場(chǎng)調研工作，于2008年投入研發(fā)力量進(jìn)行技術(shù)
- 關(guān)鍵字： 歐比特 SIP-OBC S698PM
日月光與華亞科技攜手合作拓展系統級封裝技術(shù)（SiP）
- 全球第一大半導體封裝測試廠(chǎng)日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠(chǎng)商華亞科技攜手合作拓展系統級封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)，以擴展日月光現有封裝產(chǎn)品線(xiàn)，此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質(zhì)、高良率與具成本價(jià)格競爭力的解決方案，來(lái)服務(wù)下一個(gè)市場(chǎng)成長(cháng)的需求與客戶(hù)群。 半導體在科技產(chǎn)品演進(jìn)的技術(shù)發(fā)
- 關(guān)鍵字： 日月光 SiP
小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術(shù)
- 隨著(zhù)消費類(lèi)電子與移動(dòng)通訊產(chǎn)品的快速普及，相關(guān)電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化，在外觀(guān)設且計薄型化與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。 SiP(系統級封裝System In a Package)綜合運用現有的芯片資源及多種先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢，有機結合起來(lái)由幾個(gè)芯片組成的系統構筑而成的封裝，開(kāi)拓了一種低成本系統集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
- 關(guān)鍵字： 鉅景科技 SIP SoC 201402
要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線(xiàn)圖
- 應將數字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場(chǎng)應用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。 迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒(méi)有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，從而造成技術(shù)創(chuàng )新、知識產(chǎn)權等整體布局不清晰。同時(shí)，IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)供需間關(guān)聯(lián)度小，缺乏具有中國特色的IC和IT產(chǎn)品的創(chuàng )新開(kāi)發(fā)價(jià)值鏈體系。 為使中國IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)不再成為全球新一代信息技術(shù)的追隨者，我們認為，在2020年前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)應將數字模擬混合電路(SoC或SiP)技
- 關(guān)鍵字： SoC SiP
chiplet sip介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條chiplet sip!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對chiplet sip的理解，并與今后在此搜索chiplet sip的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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