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chiplet sip 文章 進(jìn)入chiplet sip技術(shù)社區
(2023.10.7)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰2nm，4年追趕5代制程，與臺積電維持競合關(guān)系明年底，英特爾將推進(jìn)至18Ａ制程，挑戰臺積電2nm制程，并將用于2025年推出的服務(wù)器處理器產(chǎn)品上。英特爾認為，屆時(shí)將用比超微更佳的制程奪回市場(chǎng)。臺積電則預計于2025年量產(chǎn)2nm制程芯片?；粮裥嬗⑻貭栂乱淮瞥?0Ａ將在明年上半年推出。A代表埃米，一埃米是10分之1nm，20Ａ代表的即是2nm制程。由于電晶體的體積極小，因此，英特爾將改采用GAA（閘極全環(huán)電晶體）技術(shù)設計的新型電晶體「Ri
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Achronix幫助用戶(hù)基于Speedcore eFPGA IP來(lái)構建Chiplet
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領(lǐng)域內的先鋒企業(yè)Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶(hù)利用先進(jìn)的Speedcore eFPGA IP來(lái)構建先進(jìn)的chiplet解決方案，公司開(kāi)通專(zhuān)用網(wǎng)頁(yè)介紹相關(guān)技術(shù)，以幫助用戶(hù)快速構建新一代高靈活性、高性?xún)r(jià)比的chiplet產(chǎn)品， chiplet設計和開(kāi)發(fā)人員可以透過(guò)該公司網(wǎng)站獲得有關(guān)Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶(hù)亦可以通過(guò)Achronix在中國的服務(wù)團隊得到同樣的支持。Speedcore??
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AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來(lái)，就像搭積木
- 7月11日消息，人工智能熱潮推動(dòng)芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂(lè )高積木一樣。業(yè)內高管稱(chēng)，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問(wèn)世60多年以來(lái)最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪(fǎng)時(shí)表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導體的未來(lái)重要組成部分?！薄跋啾扔趶牧汩_(kāi)始設計一款大型芯片，這種技術(shù)更加強大?！比ツ?，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個(gè)聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
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泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構集成和Chiplet時(shí)代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰
- 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中，泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構集成和Chiplet時(shí)代下，芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰》的精彩演講，生動(dòng)介紹泰瑞達對于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見(jiàn)解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業(yè)盛事之一，見(jiàn)證中國半導體制造業(yè)的茁
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Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP
- 低功耗無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)專(zhuān)家Nordic拓展無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合，推出用于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和DECT NR+設施的全新SiP產(chǎn)品。結合全面的開(kāi)發(fā)工具、nRF Cloud服務(wù)和世界級技術(shù)支持，Nordic致力于為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供完備的設計和部署解決方案 挪威奧斯陸 – 2023年6月26日 – Nordic Semiconductor發(fā)布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，其中包含的新產(chǎn)品是基于屢次獲獎的nRF91?系列系統級封裝(SiP)所開(kāi)發(fā)的。 Nordic設計、
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環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù) 應對SiP微小化高階產(chǎn)品需求
- 在5G、消費電子、車(chē)載電子和創(chuàng )新智能應用的帶動(dòng)下，以SiP為代表的新型封裝技術(shù)逐漸興起，高可靠性元器件和半導體市場(chǎng)迎來(lái)高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長(cháng)。為滿(mǎn)足這些先進(jìn)制程、先進(jìn)材料及先進(jìn)封裝的應用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)電子元器件失效分析技術(shù)，應對SiP微小化產(chǎn)品日益復雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個(gè)關(guān)鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進(jìn)一步就是要提出改進(jìn)措施。失效分析在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮的重要性越來(lái)越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進(jìn)和精確的設備與技術(shù)，
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突破封控！中國推出自有小芯片接口標準，加速半導體自研發(fā)
- 從整個(gè)芯片的發(fā)展來(lái)看，隨著(zhù)芯片工藝制程提升的難度越來(lái)越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進(jìn)芯片工藝，在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，同時(shí)也能有效節約成本。目前整個(gè)行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展，甚至海外還有專(zhuān)門(mén)針對Chiplet這一技術(shù)的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來(lái)自不同供應商的小芯片相互兼容，畢竟多芯片設計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設計，并由不同的代工廠(chǎng)在不同的節點(diǎn)生產(chǎn)。這樣要做到不同芯片
- 關(guān)鍵字： Chiplet 小芯片
中國Chiplet的機遇與挑戰及芯片接口IP市場(chǎng)展望
- 在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開(kāi)的話(huà)題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內的晶體管數量會(huì )增加一倍，性能也會(huì )提升一倍。這意味著(zhù)，在相同價(jià)格的基礎上，能獲得的晶體管數量翻倍。不過(guò)，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個(gè)月。至此，摩爾定律已經(jīng)影響半導體行業(yè)有半個(gè)世紀。隨著(zhù)集成電路技術(shù)的不斷演進(jìn)，半導體行業(yè)發(fā)現摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是英特爾x86 CPU 1970-2025年的演化歷史，可看出每顆芯片的晶體管數量持續增加(右上深藍色線(xiàn)條)，但時(shí)
- 關(guān)鍵字： Chiplet 芯片接口IP 摩爾定律失效
Chiplet：后摩爾時(shí)代關(guān)鍵芯片技術(shù)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)10年10倍
- 大家好，我是小胡。在前面的內容我們講國內六大CPU廠(chǎng)商的時(shí)候，發(fā)現了一個(gè)問(wèn)題，就是國產(chǎn)CPU后續工藝迭代的問(wèn)題。除了華為鯤鵬以外，其余五大CPU廠(chǎng)商目前主力芯片的制程工藝都在10nm以上，而六大廠(chǎng)商當中有四家被列入實(shí)體清單，鯤鵬920雖然是7nm工藝，但這兩年一直依靠庫存支撐，芯片供應鏈問(wèn)題一直是國產(chǎn)CPU無(wú)法回避的問(wèn)題。22年8月份之后，Chiplet技術(shù)，也就是芯粒技術(shù)在A(yíng)股市場(chǎng)中熱度升高，我在看券商研報的時(shí)候發(fā)現，“超越摩爾定律”、“性能升級”、“彎道超車(chē)”、“產(chǎn)業(yè)突破”成為了研報當中的關(guān)鍵詞。今天
- 關(guān)鍵字： Chiplet 摩爾定律
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