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先進(jìn)封裝:埋入式工藝成競爭新焦點(diǎn)

  • 傳統的IC封裝是采用導線(xiàn)框架作為IC導通線(xiàn)路與支撐IC的載具,它連接引腳于導線(xiàn)框架的兩旁或四周。隨著(zhù)IC技術(shù)的發(fā)展,引腳數量增多、布線(xiàn)密度增大、基板層數增多,傳統封裝形式無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需要。近年來(lái)以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起,隨之也產(chǎn)生了一種半導體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
  • 關(guān)鍵字: IC封裝  PCB  SiP  

采用緊湊式SIP的QFN封裝

  • 背景介紹  SIP(系統級封裝)在市場(chǎng)上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產(chǎn)品相比,手機、家電等現代電子產(chǎn)品均 ...
  • 關(guān)鍵字: 緊湊式  SIP  QFN封裝  

中國PCB產(chǎn)值占全球42.7% 中小型廠(chǎng)為主

  •   大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮,據IEK資深分析師董鐘明表示,2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元,中國大陸產(chǎn)出值占42.7%,仍以多層板為產(chǎn)品大宗,單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規模,僅有一家廠(chǎng)商進(jìn)入全球二十大,23家廠(chǎng)商進(jìn)入全球百大。   董鐘明表示,全球IC載板市場(chǎng)雖由臺、日、韓廠(chǎng)商所把持,但中國大陸已能提供CSP,PBGA,SiP…等封裝所需載板,并實(shí)際出貨國際封裝大廠(chǎng),PCB陸商載板產(chǎn)品已浮出臺面。   另外,陸廠(chǎng)受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規模、市場(chǎng)等因素,廠(chǎng)商遍地開(kāi)花,每
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汽車(chē)、工業(yè)和通信電子設備中的微電子系統進(jìn)一步微型化

  • 研究和開(kāi)發(fā)高度集成的系統級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿(mǎn)完成。ESiP(高效硅多芯片系統級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來(lái)系統級封裝解決方案。項目組還開(kāi)發(fā)出簡(jiǎn)化分析和試驗的方法。在英飛凌的帶領(lǐng)下,來(lái)自9個(gè)歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業(yè)和研究機構——參與了該合作研究。
  • 關(guān)鍵字: ESiP  英飛凌  SiP  

Android平臺下基于Wi―Fi的可視化VoIP通話(huà)系統設計

  • 隨著(zhù)移動(dòng)終端設備朝著(zhù)越來(lái)越智能化的方向發(fā)展,原本只具備簡(jiǎn)單通話(huà)功能的手機,也開(kāi)始增加越來(lái)越多的服務(wù)功能。在移動(dòng)終端上實(shí)現更多的功能,已經(jīng)成為研發(fā)人員的一個(gè)新目標之一,這些功能為人們的生活提供
  • 關(guān)鍵字: VoIP  SIP  OpenSIPS  Android  

安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設計實(shí)現

  • 近幾年來(lái),隨著(zhù)系統芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合,引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
  • 關(guān)鍵字: 安可  SiP  SoC  

SIP、3D IC和FinFET將并存

  • 三者未來(lái)會(huì )并行存在,各有千秋,不會(huì )出現誰(shuí)排擠誰(shuí)的現象。
  • 關(guān)鍵字: 明導  SIP  3D  

SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計算機系統中的應用

  • 摘要:描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況,SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊的構成及歐比特公司總線(xiàn)型SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊產(chǎn)品簡(jiǎn)介等。
  • 關(guān)鍵字: 嵌入式  SIP  201301  

醫療芯片搶占移動(dòng)醫療先機

  •   具備心電圖(ECG)功能的智能手機即將問(wèn)世。   借力SiP技術(shù),系統整合廠(chǎng)將于明年推出更具性?xún)r(jià)比、尺寸優(yōu)勢的ECG模組;待手機品牌廠(chǎng)正式導入后,銀發(fā)族用戶(hù)將可透過(guò)ECG手機進(jìn)行遠程醫療服務(wù),屆時(shí)可望掀起一波移動(dòng)醫療的風(fēng)潮。智能手機導入醫療芯片是大勢所趨??礈室苿?dòng)醫療商機,國內、外多家芯片大廠(chǎng)正積極研發(fā)可用于智能手機的醫療芯片,以期增加智能手機的附加價(jià)值。其中,包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠(chǎng)商已著(zhù)手展開(kāi)醫療手機相關(guān)芯片的布局,以期獲取手機品牌廠(chǎng)的青睞,以打入消費性市場(chǎng)與醫院體系,搶
  • 關(guān)鍵字: Samsung  醫療手機  SiP  

SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計算機系統中的應用

  • 摘要:描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況,SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊的構成及歐比特公司總線(xiàn)型SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊產(chǎn)品簡(jiǎn)介等。
  • 關(guān)鍵字: 立體封裝  SIP  堆疊  

Freescale MC12311 SiP無(wú)線(xiàn)連接解決方案

  • Freescale MC12311 SiP無(wú)線(xiàn)連接解決方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性?xún)r(jià)比的系統級封裝(SiP)1GHz內無(wú)線(xiàn)節點(diǎn)解決方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK調制的收發(fā)器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收發(fā)器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
  • 關(guān)鍵字: 連接  解決方案  無(wú)線(xiàn)  SiP  MC12311  Freescale  

基于LTCC技術(shù)的SIP的優(yōu)勢和特點(diǎn)

  • 0 引言   微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線(xiàn)扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來(lái)越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC),發(fā)展到更為復
  • 關(guān)鍵字: LTCC  SIP    

LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應用

  • 0 引言微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線(xiàn)扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來(lái)越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC),發(fā)展到更為復雜的系
  • 關(guān)鍵字: LTCC  SIP    

SIP協(xié)議在3G網(wǎng)絡(luò )中的應用介紹

  •  會(huì )話(huà)起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統中提供多媒體業(yè)務(wù)的核心技術(shù)。文章首先介紹了SIP的基本工作原理,然后對3GPPUMTSR5定義的IMS進(jìn)行了簡(jiǎn)要描述,最后詳細闡述了SIP在IMS提供服務(wù)的過(guò)程及對漫游用戶(hù)的處理?! ?huì )
  • 關(guān)鍵字: 應用  介紹  網(wǎng)絡(luò )  3G  協(xié)議  SIP  

H.323和SIP協(xié)議的對比

  • H.323和SIP分別是通信領(lǐng)域與因特網(wǎng)兩大陣營(yíng)推出的建議。H.323企圖把IP電話(huà)當作是眾所周知的傳統電話(huà),只是傳輸方式發(fā)生了改變,由電路交換變成了分組交換。而SIP協(xié)議側重于將IP電話(huà)作為因特網(wǎng)上的一個(gè)應用,較其它應
  • 關(guān)鍵字: 對比  協(xié)議  SIP  H.323  
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chiplet sip介紹

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