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英飛凌上調2009/10財年第一季度業(yè)績(jì)預期
- 英飛凌科技股份公司近日上調2009/10財年第一季度業(yè)績(jì)預期。 英飛凌預計，較2008/09財年第四季度的營(yíng)收，2009/10財年第一季度的營(yíng)收將出現高個(gè)位數的增長(cháng)，合并分部業(yè)績(jì)增幅也將達到高個(gè)位數。增長(cháng)主要來(lái)自于汽車(chē)部和工業(yè)與多元化電子市場(chǎng)部。 2009年11月19日宣布的對2009/10財年第一季度的展望中，英飛凌預計公司的營(yíng)收和合并分部業(yè)績(jì)將基本與2008/09財年第四季度持平。 “上調業(yè)績(jì)預期主要是依靠我們領(lǐng)先的市場(chǎng)地位和嚴格的成本管理，也得益于行業(yè)環(huán)境的改善。&
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 SiP CoSiP
德國研究項目“CoSiP”為系統級封裝應用奠定基礎
- 隨著(zhù)微電子系統復雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB板的開(kāi)發(fā)進(jìn)行協(xié)調，特別是對于系統級封裝(SiP)應用尤其如此。為了對此類(lèi)端到端SiP設計環(huán)境進(jìn)行研究，英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽車(chē)電子部、西門(mén)子公司中央研究院和西門(mén)子醫療等合作伙伴合作，共同開(kāi)展 “CoSiP”研究項目。“CoSiP”的意思是&ldqu
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 SiP CoSiP
形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
- 今年上半年，經(jīng)濟運行中的積極因素不斷增多，企業(yè)的好勢頭日趨明顯。擴大內需對促進(jìn)經(jīng)濟回升發(fā)揮了重要作用，半導體產(chǎn)業(yè)受宏觀(guān)環(huán)境利好的影響，國內半導體產(chǎn)業(yè)率先復蘇，形勢快速好轉，應該說(shuō)國家的宏觀(guān)扶持政策達到了預期的目的。但必須保持國家宏觀(guān)扶持政策的連續性。 加大政策扶持力度 鑒于國內半導體產(chǎn)業(yè)基礎薄弱，關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備及材料依賴(lài)進(jìn)口，對于這樣一個(gè)關(guān)乎國家綜合實(shí)力和科技水平的重要產(chǎn)業(yè)，更應加大扶持力度。 第一，盡快制定出臺可供操作的、進(jìn)一步鼓勵半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。第二，對享受家
- 關(guān)鍵字： 集成電路 元器件 Sip
長(cháng)電科技將打造世界級半導體封測企業(yè)
- 今年1-4月，我國電子信息產(chǎn)品累計進(jìn)出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的統計，2009年1-6月，中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷(xiāo)售額，同比下降38.6%。 對長(cháng)電科技而言，2009年以來(lái)公司在經(jīng)營(yíng)上也遭遇了嚴峻的挑戰。首先是市場(chǎng)急劇萎縮，產(chǎn)能?chē)乐剡^(guò)剩，2009年1、2、3月，長(cháng)電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比
- 關(guān)鍵字： 長(cháng)電 Sip WB
TSV產(chǎn)值2013年可達140億~170億美元 滲透率達5%
- 國際半導體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開(kāi)，日月光集團研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強調未來(lái)3年后3D IC技術(shù)將會(huì )進(jìn)入成熟階段，3D系統級封裝(SiP)和3D系統單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著(zhù)矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機構Gartner預估TSV全球產(chǎn)值到2013年可望達到140億~170億美元，屆時(shí)將有5~6%的全球裝置采用。 在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現場(chǎng)座無(wú)虛席，顯示不少
- 關(guān)鍵字： 日月光 SiP 晶圓
CEVA攜手Tessera提供嵌入式圖像增強技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司，宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺積電技術(shù)研討會(huì ) (TSMC Technology Symposium)上，向與會(huì )者現場(chǎng)演示了這些技術(shù)。 在展會(huì )上，CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺上完全以軟件運行的高效人臉檢測和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
- 關(guān)鍵字： CEVA SIP DSP 嵌入式圖像增強技術(shù) MM2000
集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室啟動(dòng)
- 經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(cháng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室”日前在位于無(wú)錫江陰的長(cháng)電科技掛牌，標志著(zhù)國家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結合的工程實(shí)驗平臺正式啟動(dòng)。 近年來(lái)，國內外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場(chǎng)需求給國內的封測企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)
- 關(guān)鍵字： 集成電路 WLCSP SiP 封測 IC封裝 FCBGA TSV MIS
金融危機：本土嵌入式企業(yè)的良機
- 金融危機帶來(lái)機遇 金融危機帶來(lái)的不應該全部是負面影響，如果把握得好的話(huà)，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學(xué)生絕大多數就業(yè)了。這是因為在金融危機沒(méi)有到來(lái)之前，我們在教學(xué)上就進(jìn)行了改革，以項目驅動(dòng)為基礎，強化理論與實(shí)踐相結合，企業(yè)哪有不要的道理呢? 面對金融危機企業(yè)更要投入開(kāi)發(fā)和吸納優(yōu)秀人才，以此來(lái)縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長(cháng)超過(guò)25%，因此我認為金融危機對中國企業(yè)來(lái)說(shuō)就是機遇，也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機遇。所以我們公司在金融危機時(shí)一直在擴張，目前人員已經(jīng)增至1000
- 關(guān)鍵字： SoC SIP CPU內核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆疊封裝 200906
富士通推出兩款125°C規格的低功耗SiP存儲器
- 富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費類(lèi)FCRAM(*1)存儲器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口，是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開(kāi)始提供這兩款新型FCRAM產(chǎn)品。這兩款低功耗存儲器適用于數字電視、數字視頻攝像機等消費類(lèi)電子產(chǎn)品的系統級封裝(SiP)。 如果SiP架構上的片上系統(SoC)整合了新型FCRAM芯片，當SiP工作速度提高導致工作
- 關(guān)鍵字： 富士通 存儲器 SiP 芯片
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