北極雄芯發(fā)布首款基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片，采用 RISC-V CPU 核心

IT之家 2 月 20 日消息，據北極雄芯信息科技有限公司消息，近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng )原人工智能前沿科技成果發(fā)布會(huì )及北京韋豪創(chuàng )芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個(gè)基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片。

▲ 圖源北極雄芯，下同

據介紹，該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同時(shí)可通過(guò)高速接口搭載多個(gè)功能型芯粒，基于全國產(chǎn)基板材料以及 2.5D 封裝，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場(chǎng)景，目前已與多家 AI 下游場(chǎng)景合作伙伴進(jìn)行測試。

IT之家科普，Chiplet 架構是指通過(guò)將大芯片拆分為小芯粒進(jìn)行生產(chǎn)并集成封裝，可有效提升大算力芯片制造的綜合良率，并且通過(guò)芯粒復用創(chuàng )造靈活性的搭配選擇，目前英特爾、AMD 的產(chǎn)品都采用了相關(guān)技術(shù)，是傳統單芯片的改進(jìn)方案。

北極雄芯表示，該公司的 Chiplet 方案將下游場(chǎng)景通用需求與專(zhuān)用需求解耦，分別設計制造小芯粒并集成，有效解決了下游客戶(hù)在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面難以平衡的核心痛點(diǎn)。

啟明 930 采用 12nm 工藝生產(chǎn)，HUB Chiplet 采用 RISC-V CPU 核心，可通過(guò)靈活搭載多個(gè) NPU Side Die 提供 8~20TOPS（INT8）稠密算力。啟明 930 可獨立用于 AI 加速卡，亦可通過(guò) D2D 擴展多種功能型 Side Die 進(jìn)行集成，具備多種產(chǎn)品形態(tài)。

啟明 930 芯片采用了北極雄芯自研的第三代“穆斯”核心架構 NPU，支持 INT4，INT8 和 INT16 計算精度，支持常見(jiàn)的卷積層、線(xiàn)性層、池化層和激活層，功能上支持常用檢測、分類(lèi)模型，包括但不限于 VGG，ResNet，Yolo 等。

不同 NPU 核心既可獨立運行，也可聯(lián)合運行加速同一任務(wù)，使用靈活方便。在設計階段編譯、架構深度耦合，且深入考慮到由于多芯?；ヂ?lián)帶來(lái)的約束和代價(jià)，經(jīng)優(yōu)化后，芯片資源利用率號稱(chēng)平均可達 70%。

封裝方面，啟明 930 芯片采用國產(chǎn)基板以及 2.5D 封裝，并根據國產(chǎn)基板特性對接口及封裝方案進(jìn)行優(yōu)化，保證多芯片互聯(lián)傳輸效率。

此外，啟明 930 芯片配套提供包括基礎驅動(dòng)、框架支持、應用層全棧式的應用部署工具，為客戶(hù)提供面向調試-部署-應用的軟件棧，目前已成功與合作伙伴驗證一系列模型。