EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
wlp
wlp 文章 進(jìn)入wlp技術(shù)社區
全網(wǎng)最全的半導體封裝技術(shù)解析
- 半導體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱(chēng)為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱(chēng)為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠(chǎng)分開(kāi)處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
- 關(guān)鍵字： 芯片封裝 半導體封裝 先進(jìn)封裝 BGA WLP SiP 技術(shù)解析
先進(jìn)封裝技術(shù)及其對電子產(chǎn)品革新的影響
- 芯片封裝早已不再僅限于傳統意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來(lái)越多的封裝技術(shù)能夠實(shí)現多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進(jìn)封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點(diǎn)對于手機和自動(dòng)駕駛汽車(chē)等電子設備的功能疊加來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。芯片封裝行業(yè)的發(fā)展使國際電氣電子工程師協(xié)會(huì )電子元件封裝和生產(chǎn)技術(shù)學(xué)會(huì )(IEEE-CPMT)意識到必須要拓展自身的技術(shù)范疇，并于2017年正式更名為國際電氣電子工程師協(xié)會(huì )電子封裝學(xué)會(huì )(IEEE- EPS)。有一種先進(jìn)封裝技術(shù)被稱(chēng)為“晶圓級封裝”(WLP)，即直接在晶圓上完成集成電
- 關(guān)鍵字： TSV WLP
Applied NokotaTM電化學(xué)沉積系統助力先進(jìn)芯片封裝
- 作者 王宇 應用材料公司日前宣布，面向晶圓級封裝(WLP)產(chǎn)業(yè)推出Applied Nokota?電化學(xué)沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統，憑借優(yōu)秀的電化學(xué)沉積性能、可靠性、晶圓保護能力、可擴展性，以及生產(chǎn)力，提供先進(jìn)封裝技術(shù)。在該系統的助力下，芯片制造商、外包裝配和測試(OSAT)企業(yè)將可通過(guò)低成本、高效率的方式使用不同的晶圓級封裝工藝，包括凸塊/柱狀、扇出、硅通孔(TSV)等等，滿(mǎn)足日益增多的移動(dòng)和高性能計算應用需求?！ ∠噍^于傳統封裝方案，全新晶圓級封裝系統可
- 關(guān)鍵字： 應用材料公司 WLP Nokota系統 201704
Maxim推出單芯片、WiMAX MIMO RF收發(fā)器
- Maxim推出業(yè)內首款采用3.5mm x 5.1mm WLP (晶片級封裝)的單芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX? MIMO RF收發(fā)器MAX2839AS。該器件在MAX2839 (QFN封裝)成功的基礎上進(jìn)行設計，實(shí)現了超小尺寸的WiMAX模塊，用于結構緊湊的固定及移動(dòng)應用。 收發(fā)器采用雙接收器架構，與單接收器架構相比可減少10dB的RF通道衰減，極大地提高了筆記本電腦、express/PC卡、USB軟件狗、智能電話(huà)及家用臺式CPE調制解調器等游牧式或移動(dòng)式WiMAX應用
- 關(guān)鍵字： Maxim WLP WiMAX MAX2839
TechSearch：倒裝芯片、晶圓級封裝穩步增長(cháng)
- 根據市場(chǎng)調研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩步前進(jìn)。 TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅動(dòng)這兩個(gè)市場(chǎng)成長(cháng)的亮點(diǎn)因素主要是性
- 關(guān)鍵字： 晶圓 芯片 微處理器 LCD WLP
IDT 擴展高清音頻編解碼器系列
- IDT® 宣布推出高清 PC音頻編解碼器 系列的又一新成員。新的低功耗、高保真音頻編解碼器件是由 IDT 上海設計中心設計和開(kāi)發(fā)的第一款音頻編解碼器。此外，該器件是在 IDT 位于俄勒岡州 Hillsboro 的制造工廠(chǎng)生產(chǎn)的，采用了 0.18 微米工藝技術(shù)，可進(jìn)一步降低功耗。另外，該器件實(shí)現了在現有尺寸最小的高清音頻編解碼器中的 Windows Logo Program（WLP）兼容性，為業(yè)界提供了更高的設計靈活性。 與 IDT 現有的 PC 音頻編解碼器系列相似，新的 IDT 器件是
- 關(guān)鍵字： IDT 高清 音頻 編解碼器 WLP
| 共7條 1/1 1 |
wlp介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條wlp!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對wlp的理解，并與今后在此搜索wlp的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對wlp的理解，并與今后在此搜索wlp的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
wlp資料下載
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473