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chiplet sip 文章 進(jìn)入chiplet sip技術(shù)社區
英特爾對chiplet未來(lái)的一些看法
- 在英特爾2020年架構日活動(dòng)即將結束的時(shí)候，英特爾花了幾分鐘時(shí)間討論它認為某些產(chǎn)品的未來(lái)。英特爾客戶(hù)計算部門(mén)副總裁兼首席技術(shù)官Brijesh Tripathi提出了對2024年以上未來(lái)客戶(hù)端產(chǎn)品前景的展望。他表示，他們將以英特爾的7+制造工藝為中心，目標是啟用“Client 2.0”，這是一種通過(guò)更優(yōu)化的芯片開(kāi)發(fā)策略來(lái)交付和實(shí)現沉浸式體驗的新方法。Chiplet（小芯片）并不是新事物，特別是隨著(zhù)英特爾競爭對手最近發(fā)布的芯片，并且隨著(zhù)我們進(jìn)入更復雜的過(guò)程節點(diǎn)開(kāi)發(fā)，小芯片時(shí)代可以使芯片上市時(shí)間更快，給定產(chǎn)品的
- 關(guān)鍵字： 英特爾 chiplet 封裝
「芯調查」Chiplet“樂(lè )高化”開(kāi)啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代
- Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧，之前只是“少數人的游戲”。但隨著(zhù)UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過(guò)往。一個(gè)由頂級廠(chǎng)商所主導的Chiplet生態(tài)系統已經(jīng)開(kāi)始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來(lái)開(kāi)始浮出水面。因何結盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標準，打造一個(gè)開(kāi)
- 關(guān)鍵字： chiplet UCIe 小芯片 芯粒
Chiplet的真機遇和大挑戰
- 全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng )建行業(yè)標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標準將被命名為UCIe，這一標準或將帶來(lái)Chiplet的再次變革?！ mdia數據顯示，全球Chiplet市場(chǎng)到2024年預計可以達到58億美元，到2035年將成長(cháng)至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來(lái)，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴大到半導體諸多公司?！ hiplet是站在fab
- 關(guān)鍵字： chiplet AMD 英特爾 臺積電
微小化技術(shù)需求日漲 環(huán)旭電子以SiP創(chuàng )新技術(shù)持續發(fā)力可穿戴領(lǐng)域
- 今年，環(huán)旭電子進(jìn)入智能穿戴模組領(lǐng)域的第九年，并在先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開(kāi)發(fā)的技術(shù)，雙面塑封實(shí)現了模組的最優(yōu)化設計。薄膜塑封技術(shù)的引入，實(shí)現了信號連接導出區域的最小化設計，同時(shí)可以和其他塑封區域同時(shí)在基板的同一側實(shí)現同時(shí)作業(yè)。一直以來(lái)，手機是推動(dòng)微小化技術(shù)的主要動(dòng)力，如今微小化技術(shù)正在多項領(lǐng)域體現其優(yōu)勢，其中智能穿戴領(lǐng)域對微小化技術(shù)的需求越來(lái)越高。系統級封裝技術(shù)是為智能手表、藍牙耳機等新型智能穿戴電子產(chǎn)品提供高度集成化和微小化設計的關(guān)鍵技術(shù)。環(huán)旭電子不斷加強研發(fā)
- 關(guān)鍵字： 環(huán)旭電子 SiP 可穿戴
Pickering Electronics 推出新款耐高壓 SIL/SIP 舌簧繼電器 線(xiàn)圈電阻更高，功耗更低
- 英國Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧繼電器方面的領(lǐng)導廠(chǎng)商，擁有超過(guò)50年經(jīng)驗。近日它宣布推出 100HV 系列耐高壓?jiǎn)瘟兄辈?SIL/SIP 舌簧繼電器，提供最高3kV的額定截止電壓，且線(xiàn)圈電阻是之前產(chǎn)品的兩倍以上。高系列繼電器適合應用于變壓器、電纜測試，或任何其他要求高電壓但低線(xiàn)圈功耗的自動(dòng)測試設備。 Pickering Electronics公司的技術(shù)專(zhuān)家 Kevin Mallett 對新產(chǎn)品作了說(shuō)明：“100HV系列繼電器非常適用于需要切換電源電壓的應
- 關(guān)鍵字： Pickering Electronic SIL/SIP 舌簧繼電器
AMD推動(dòng)高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相
- AMD展示了最新的運算與繪圖技術(shù)創(chuàng )新成果，以加速推動(dòng)高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長(cháng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導廠(chǎng)商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術(shù)在汽車(chē)與手機市場(chǎng)的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執行長(cháng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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打造生態(tài)系 小芯片卷起半導體產(chǎn)業(yè)一池春水
- 在過(guò)去數年的時(shí)間，半導體的2.5D異質(zhì)整合芯片的確解決了很多半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時(shí)，還能提供高階處理能力，并且還能提高產(chǎn)量以及縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。小芯片生態(tài)系統成形隨著(zhù)半導體技術(shù)不斷的發(fā)展，在技術(shù)上其實(shí)已經(jīng)不太是個(gè)問(wèn)題了。特別是近年來(lái)先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)不斷傳出新的捷報，在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開(kāi)發(fā)出新的道路。因此看今天的半導體發(fā)展，技術(shù)并不是個(gè)太大的難題，主要的問(wèn)題在于
- 關(guān)鍵字： 小芯片 Chiplet 摩爾定律
封裝與晶粒接口技術(shù)雙管齊下 小芯片發(fā)展加速
- 當延續摩爾定律的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)，也就是單一芯片晶體管數量的世代更迭仍因技術(shù)受阻而放緩，未來(lái)芯片市場(chǎng)逐漸開(kāi)始擁抱小芯片的設計思維，透過(guò)廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進(jìn)制程技術(shù)，刺激多方廠(chǎng)商展開(kāi)更多合作，進(jìn)一步加速從設計、制造、測試到上市的流程，讓更多高效節能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說(shuō)目前市場(chǎng)上最主流的芯片設計，必非「系統單芯片（SoC）」莫屬。就這點(diǎn)，近年最廣為熱論的焦點(diǎn)就鎖定蘋(píng)果2020年推出基于A(yíng)rm架構的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋(píng)果2021年首場(chǎng)全球新品發(fā)布會(huì )中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
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小芯片Chiplet夯什么？挑戰摩爾定律天花板
- 大人物(大數據、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時(shí)代來(lái)臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著(zhù)功能增加，芯片面積也越來(lái)越大，想降低芯片成本，先進(jìn)封裝技術(shù)不可或缺。棘手的是，先進(jìn)封裝技術(shù)導入過(guò)程中，很可能因為良率不穩定導致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個(gè)問(wèn)題，小芯片(Chiplet)有解！實(shí)驗研究院臺灣半導體研究中心(簡(jiǎn)稱(chēng)國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出，過(guò)去的芯片效能提升多仰賴(lài)半導體制程改進(jìn)，
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Imagination CEO：在逆境中創(chuàng )新，向更好未來(lái)邁進(jìn)
- 由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關(guān)系變得冷淡，過(guò)去一年對個(gè)人和企業(yè)來(lái)說(shuō)都是動(dòng)蕩不安的。在2019年底時(shí)，沒(méi)人能預知我們現在的處境，因此未來(lái)的12個(gè)月及之后的時(shí)間同樣難以預測和規劃。然而，在目睹整個(gè)世界特別是半導體產(chǎn)業(yè)如何因應疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來(lái)。受益者和受損者半導體產(chǎn)業(yè)規模龐大，許多領(lǐng)域受到了影響，其中一些領(lǐng)域出現了發(fā)展放緩的現象。例如，由于政府將時(shí)間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來(lái)，消費類(lèi)市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： chiplet IP
易靈思 宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列
- 可編程產(chǎn)品平臺和技術(shù)創(chuàng )新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節點(diǎn),并采用易靈思的 “Quantum? 計算架構”?！癚uantum 計算架構”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎“Quantum 架構”的啟發(fā),在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計算和路由功能。增強的計算能力,加上利用16納米工藝實(shí)現的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
- 關(guān)鍵字： XLR AI FPGA IoT SIP
Bosch Sensortec與高通（Qualcomm）合作提供創(chuàng )新軟件解決方案
- Bosch Sensortec一直以來(lái)通過(guò)高通平臺解決方案生態(tài)系統（Qualcomm? Platform Solutions Ecosystem）計劃與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作開(kāi)發(fā)創(chuàng )新傳感器軟件解決方案。根據雙方的合作協(xié)議，Bosch Sensortec可在高通傳感器執行環(huán)境（Qualcomm? Sensor Execution Environment）中開(kāi)發(fā)基于MEMS傳感解決方案的軟件，從而為智能手機和可穿戴設備提供先進(jìn)的功能。首批開(kāi)發(fā)成果包括應用Bo
- 關(guān)鍵字： 合作 開(kāi)發(fā) SiP BSEC
金升陽(yáng)新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng )“芯”未來(lái)
- 1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽(yáng)公司的拳頭產(chǎn)品，在全球有數十萬(wàn)用戶(hù)，可謂世界級的產(chǎn)品。2020年，金升陽(yáng)歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀，推出第四代定壓產(chǎn)品（簡(jiǎn)稱(chēng)“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源（如圖1）。實(shí)際上，金升陽(yáng)的定壓系列產(chǎn)品從R1升級到R2，再到R3代，每次更迭換代，產(chǎn)品都進(jìn)行了非常多的電路和工藝技術(shù)突破；但是封裝工藝上還是一樣，仍沿用傳統的灌封/塑封工藝，產(chǎn)品結構和外觀(guān)沒(méi)有顯著(zhù)變化。不過(guò)，此次推出的新的定壓R4代電源模塊，最大的技術(shù)創(chuàng )新點(diǎn)就是在封裝工藝上取得了重
- 關(guān)鍵字： 202005 DC-DC 金升陽(yáng) Chiplet SiP
SIP-8封裝內DC/DC轉換器的功率密度達到新標桿！
- 2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列，一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉換器。憑借先進(jìn)的變壓器技術(shù)，RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業(yè)標準SIP-8封裝的DC/DC轉換器，在環(huán)溫75°C和自然風(fēng)冷條件下可以滿(mǎn)載輸出12W的功率，無(wú)須降額。該系列尺寸面積僅2cm2，具有9-36 V或18-75V的4:1輸入，輸入沖擊電壓分別高達50V和100V，單路穩壓輸出3.3、5、12、15或24V，輸出+/-10%可調，并有遠程開(kāi)關(guān)控制管腳。轉換器具有輸出短
- 關(guān)鍵字： SIP-8封裝 DC/DC轉換器
chiplet sip介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條chiplet sip!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對chiplet sip的理解，并與今后在此搜索chiplet sip的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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