臺積電3nm依然由蘋(píng)果首發(fā)：iPhone 14、A16芯片

作為目前全球最強的晶圓代工一哥，臺積電在先進(jìn)工藝上的領(lǐng)先優(yōu)勢讓他們足以獨霸5年，不僅7nm領(lǐng)先，今年的5nm及未來(lái)的3nm工藝也要領(lǐng)先對手。

臺積電的先進(jìn)工藝被多家半導體巨頭爭搶?zhuān)贿^(guò)在所有的“追求者”中，蘋(píng)果No.1的地位是無(wú)可替代的，不僅是最有錢(qián)的，還是需求量最高的，新一代工藝首發(fā)依然是蘋(píng)果專(zhuān)享。

蘋(píng)果今年的A14、明年的A15處理器會(huì )使用5nm及5nm+工藝，再往后就是2022年的3nmnm工藝了，將由蘋(píng)果的A16處理器首發(fā)。

當然，A16現在的規格還沒(méi)影，不過(guò)對性能提升不要抱太大希望，因為臺積電之前表示其性能提升10-15%，能效提升20-25%，唯一大幅提升的是晶體管密度，提升70%之多。

不出意外的話(huà)，A16芯片將用于蘋(píng)果的iPhone 14系列手機上，屆時(shí)蘋(píng)果應該可以打通手機、平板及電腦平臺了。