臺積電3nm工藝計劃明年風(fēng)險試產(chǎn) 有望提前大規模量產(chǎn)

7月30日消息，據國外媒體報道，在5nm芯片制程工藝二季度量產(chǎn)之后，臺積電下一步的工藝重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預期大規模量產(chǎn)。

在二季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，臺積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝，重申進(jìn)展順利，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規模量產(chǎn)。

但參考臺積電5nm工藝的風(fēng)險量產(chǎn)時(shí)間與大規模量產(chǎn)時(shí)間，他們3nm工藝的大規模量產(chǎn)時(shí)間，有望提前，先于他們的預期。

從此前魏哲家在財報分析師電話(huà)會(huì )議上透露的情況來(lái)看，臺積電5nm工藝的研發(fā)設計，是在2018年的三季度完成，他們計劃在2019年上半年風(fēng)險試產(chǎn)，2020年上半年大規模量產(chǎn)。最終他們的5nm工藝是在2019年的一季度風(fēng)險試產(chǎn)，今年二季度大規模量產(chǎn)。

就時(shí)間而言，5nm工藝的風(fēng)險試產(chǎn)在研發(fā)設計完成之后約半年，開(kāi)始風(fēng)險試產(chǎn)到大規模量產(chǎn)，中間相隔約5個(gè)季度。

魏哲家透露的3nm工藝風(fēng)險試產(chǎn)時(shí)間是在2021年，并未透露是上半年還是下半年，如果最終是在上半年并且是在一季度風(fēng)險試產(chǎn)，按5nm工藝開(kāi)始風(fēng)險試產(chǎn)與大規模量產(chǎn)之間的時(shí)間間隔推算，3nm工藝在2022年二季度預計就會(huì )大規模量產(chǎn)，早于他們目前預計的2022年下半年。

不過(guò)，臺積電目前還未披露3nm工藝研發(fā)設計是否已經(jīng)完成，魏哲家也只是多次表示研發(fā)進(jìn)展順利，如果能在三季度完成研發(fā)設計，風(fēng)險試產(chǎn)也保持5nm工藝的節奏，最終就很有可能在2022年二季度大規模量產(chǎn)。