華為無(wú)緣：消息稱(chēng)臺積電3nm首波產(chǎn)能基本都是蘋(píng)果的

對于華為來(lái)說(shuō)，美國將禁令升級后，對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會(huì )說(shuō)，麒麟9000（基于臺積電5nm工藝）會(huì )是華為高端芯片的絕版。

據最新消息稱(chēng)，在5nm工藝大規模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進(jìn)，計劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規模投產(chǎn)。

據悉，臺積電3nm工藝準備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們的大客戶(hù)蘋(píng)果。

臺積電目前正在按計劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年大規模投產(chǎn)，設定的產(chǎn)能是每月5.5萬(wàn)片晶圓。但知情人士也透露，5.5萬(wàn)片是投產(chǎn)初期的月產(chǎn)能，隨后就將逐步提升，2023年的月產(chǎn)能將提升到10萬(wàn)片晶圓。

在這之前，還有消息人士透露，有消息稱(chēng)，華為交付給臺積電的訂單是1500萬(wàn)顆，但由于生產(chǎn)時(shí)間受限，在停止生產(chǎn)之前，訂單并未全部完成，最終只有880萬(wàn)顆。