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3nm gaa 文章 進(jìn)入3nm gaa技術(shù)社區
三星正推進(jìn)3nm工藝二季度量產(chǎn) 若實(shí)現將先于臺積電量產(chǎn)
- 據國外媒體報道，在7nm和5nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上基本能跟上臺積電節奏的三星電子，在更先進(jìn)的3nm制程工藝上有望先于臺積電量產(chǎn)，有報道稱(chēng)他們正推進(jìn)在二季度量產(chǎn)。三星電子在二季度的展望中提到，他們的技術(shù)領(lǐng)先將通過(guò)首個(gè)大規模量產(chǎn)的全環(huán)繞柵極晶體管3nm工藝進(jìn)一步加強，他們也將擴大供應，確保獲得全球客戶(hù)新的訂單，包括美國和歐洲客戶(hù)的訂單。外媒的報道顯示，三星電子方面已經(jīng)宣布，他們早期3nm級柵極全能（3GAE）工藝將在二季度量產(chǎn)。三星電子宣布的這一消息，也就意味著(zhù)業(yè)界首個(gè)3nm制程工藝即將量產(chǎn)，將是首個(gè)采用全
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外媒稱(chēng)三星3nm工藝良品率可能仍遠不及預期 僅10%-20%
- 據國外媒體報道，在2月份有報道稱(chēng)臺積電的3nm工藝遇到良品率難題，可能影響到AMD、英偉達等部分客戶(hù)的產(chǎn)品路線(xiàn)圖之后，又出現了三星電子3nm工藝的良品率遠不及預期的消息。韓國媒體的報道顯示，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠不及公司期望的目標，在提升3nm工藝的良品率方面，也陷入了掙扎。另外，三星4nm工藝制造的良率也不盡如人意，僅為30%-35%。三星電子和臺積電是目前已順利量產(chǎn)5nm工藝，并在推進(jìn)3nm工藝量產(chǎn)事宜的晶圓代工商，與臺積電繼續采用鰭式場(chǎng)效應晶體管（FinFET）架構不
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臺積電3nm工廠(chǎng)支援生產(chǎn)：5nm訂單激增
- 日前，由于蘋(píng)果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶(hù)5nm訂單積累太多，臺積電不得不先把3nm工廠(chǎng)臨時(shí)拉出來(lái)給5nm擴產(chǎn)。今年有大量芯片會(huì )升級5nm工藝或者改進(jìn)版的4nm工藝，蘋(píng)果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量產(chǎn)了，產(chǎn)能需求很高。 除了蘋(píng)果這個(gè)VVVIP客戶(hù)之外，AMD今年也會(huì )有5nm Zen4架構處理器及5nm RDNA3架構GPU芯片，他們也是最重要的5nm工藝客戶(hù)之一。聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣8100/8000處理器，也是臺積電5nm工藝，投片量也不低，NVIDIA
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臺積電：投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠(chǎng)
- 由于半導體芯片產(chǎn)能緊缺，臺積電此前宣布三年內投資1000億美元，約合6300多億人民幣，主要用于建設新一代的3nm、2nm芯片廠(chǎng)，蓋長(cháng)的需求太高，現在連建筑用的磚塊都要搶購了。據《財訊》報道，這兩年芯片產(chǎn)能緊缺，但是比芯片產(chǎn)能更缺的還有一種建材——白磚，連臺積電都得排隊搶購。這種磚塊是一種特殊的建材，具備隔音、輕量、隔熱、防火、環(huán)保、便利等優(yōu)點(diǎn)，重量只有傳統紅磚的一半左右，是很多工廠(chǎng)及房產(chǎn)建設中都需要的材料。對臺積電來(lái)說(shuō)，一方面它們自己建設晶圓廠(chǎng)需要大量白磚，另一方面它們在當地某個(gè)城市建設晶圓廠(chǎng)，往往還會(huì )
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臺積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上
- 近日，關(guān)于臺積電3nm工藝制程有了新消息，據外媒digitimes最新報道，半導體設備廠(chǎng)商透露，臺積電3納米良率拉升難度飆升，臺積電因此多次修正3納米藍圖。實(shí)際上，隨著(zhù)晶體管數量的堆積，內部結構的復雜化，3nm工藝制程的良品率確實(shí)很難快速提升，達成比較好的量產(chǎn)水平。因此，臺積電或將規劃包括N3、N3E與N3B等多個(gè)不同良率和制程工藝的技術(shù)，以滿(mǎn)足不同廠(chǎng)商的性能需求，正如同去年蘋(píng)果在A(yíng)15上進(jìn)行不同芯片性能閹割一致，即能滿(mǎn)足量產(chǎn)需求，還能平攤制造成本，保持利潤。此外，還有消息稱(chēng)臺積電將在2023年第一季度開(kāi)
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消息稱(chēng)英特爾計劃與臺積電敲定3nm芯片生產(chǎn)計劃
- 據業(yè)內消息人士透露，英特爾高管正準備訪(fǎng)問(wèn)芯片代工巨頭臺積電，以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計劃，避免與蘋(píng)果公司爭奪產(chǎn)能。最新消息呼應了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產(chǎn)外包給臺積電，并稱(chēng)未來(lái)幾周雙方將舉行會(huì )談。有報道稱(chēng)兩家公司的高管將在本月中旬會(huì )面，專(zhuān)門(mén)洽談3nm工藝代工事宜，雙方還將探討2nm工藝的合作。英特爾始終堅持自己制造CPU，但近年來(lái)在這方面落后于臺積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋(píng)果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片，并計劃用自主研發(fā)的Apple Silicon取而代之。英特爾是目前
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傳臺積電開(kāi)始試產(chǎn)3納米芯片，2023年款iPhone有望應用
- 12月3日消息，蘋(píng)果芯片制造合作伙伴臺積電目前已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)3納米芯片，預計將在明年第四季度實(shí)現量產(chǎn)，這種芯片2023年有望出現在蘋(píng)果最新款的iPhone智能手機中?！ I(yè)內人士透露，臺積電已在旗下晶圓廠(chǎng)Fab 18廠(chǎng)開(kāi)始利用3納米制程工藝進(jìn)行芯片的試生產(chǎn)，并計劃在2022年第四季度前實(shí)現量產(chǎn)?！ ∩显掠袌蟮婪Q(chēng)，蘋(píng)果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱(chēng)2022年發(fā)布的iPhone 14會(huì )采用3納米芯片，但新報道稱(chēng)預計將從2023年推出的新款iPhone和Mac開(kāi)始?！ ∧壳?/li>
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決戰3nm —— 三星和臺積電誰(shuí)會(huì )最先沖過(guò)終點(diǎn)線(xiàn)？
- 隨著(zhù)近年來(lái)芯片制造巨頭在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯 ，先進(jìn)制程正成為全球各國科技角力場(chǎng)的最前線(xiàn)。而最新的戰火，已經(jīng)燒到3nm制程。TrendForce數據最新顯示，目前臺積電的市場(chǎng)份額接近52.9%，是全球最大的芯片代工企業(yè)，而三星位居第二，市場(chǎng)份額為17.3%。在近幾個(gè)季度的財報會(huì )議上，臺積電總裁魏哲家就透露，3nm晶圓片計劃今年下半年風(fēng)險試產(chǎn)，明年可實(shí)現量產(chǎn)。而三星也一直對3nm工藝寄予厚望，不僅在多年前就已開(kāi)始投入研發(fā)事宜，更在今年上半年宣布預備投入1160億美元研發(fā)和生產(chǎn)3nm制程，以期趕超臺積電
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領(lǐng)先蘋(píng)果！Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%
- 近日，據最新消息顯示，臺積電供應鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋(píng)果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時(shí)，報告中還顯示，明年Q2開(kāi)始在臺積電18b廠(chǎng)投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計劃提早一年。 在此之前就有消息稱(chēng)，Intel已經(jīng)規劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺積電之前的說(shuō)法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。 除此之外，
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蘋(píng)果A16處理器或不再首發(fā)臺積電3nm工藝
- 我們知道，蘋(píng)果的A系列處理器一般來(lái)說(shuō)都是每年首發(fā)臺積電最新工藝，不過(guò)，根據爆料，在3nm節點(diǎn)上，蘋(píng)果的A16處理器或不再首發(fā)跟進(jìn)，會(huì )繼續用5nm改進(jìn)的4nm工藝，3nm處理器可能會(huì )在iPad上首發(fā)。另一方面，臺積電的3nm工藝（代號N3）也確實(shí)跳票了，此前的財報會(huì )上，臺積電表示，與5nm和7nm相比，3nm確實(shí)有3-4個(gè)月的延遲。臺積電稱(chēng)，事實(shí)上3nm工藝無(wú)論在客戶(hù)產(chǎn)品設計還是加工工藝上都很復雜，他們也在與客戶(hù)密切溝通以最好地滿(mǎn)足他們的需求。據了解，N3計劃2021年進(jìn)行風(fēng)險生產(chǎn)，2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)
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三星3nm工藝正式發(fā)流片：采用GAA架構
- 據外媒報道，三星宣布3nm工藝技術(shù)已正式發(fā)流片。據報道，三星的3mm工藝采用GAA架構，性能優(yōu)于臺積電的3nm FinFET架構?！ 蟾娣Q(chēng)，三星在3納米工藝中的流片進(jìn)展是與新思科技合作完成的，旨在加快為GAA架構的生產(chǎn)工藝提供高度優(yōu)化的參考方法。三星的3nm工藝采用GAA結構，而不是臺積電或英特爾采用的FinFET結構。因此，三星采用新思科技的Fusion Design Platform?！ ≡诩夹g(shù)性能方面，基于GAA架構的晶體管可以提供比FinFET更好的靜電特性，可以滿(mǎn)足一定柵極寬度的要求。這主
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3nm工藝太貴 臺積電被投行看衰：失去關(guān)鍵優(yōu)勢
- 作為全球第一大晶圓代工廠(chǎng)，尤其是率先量產(chǎn)了先進(jìn)的7nm、5nm工藝之后，臺積電已經(jīng)成為影響全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。接下來(lái)臺積電還會(huì )量產(chǎn)3nm工藝，然而海外投資者這時(shí)候看衰臺積電，認為3nm節點(diǎn)太貴，臺積電將失去關(guān)鍵優(yōu)勢?！ ∨_積電現在業(yè)績(jì)正佳，不少投行都是看好未來(lái)的，但也有投行發(fā)表了相反的看法，認為臺積電被高估了，將其股價(jià)評級為中性，目標股價(jià)下調到580新臺幣，比其他同行的目標價(jià)少了20%左右?！ ∨_積電被看衰的一個(gè)重要因素就是3nm工藝，原來(lái)臺積電預計2022年量產(chǎn)3nm工藝，最近有傳聞?wù)f(shuō)是會(huì )延期
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曝華為正研發(fā)3nm芯片：麒麟9010正在設計
- 相關(guān)數據表明，近日華為技術(shù)有限公司申請注冊“麒麟處理器”商標，申請時(shí)間為上個(gè)月22日，目前狀態(tài)為“注冊申請中”。華為的芯片并沒(méi)有停止研發(fā)，而是緊鑼密鼓的設計中，等待著(zhù)機會(huì )卷土重來(lái)。華為徐直軍前不久也表示稱(chēng)，海思的任何芯片現在沒(méi)有地方加工，作為華為的芯片設計部分，它并非追求盈利公司，但華為對其沒(méi)有盈利訴求，隊伍將會(huì )一直持續的存在。目前海思依然不斷做研究，繼續開(kāi)發(fā)、繼續積累，為未來(lái)做些準備。而更加重磅的消息是，華為的最新3nm芯片已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)和設計了，最終命名為麒麟9010，然而從制造廠(chǎng)來(lái)看，目前臺積電的3n
- 關(guān)鍵字： 華為 3nm 麒麟9010
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條3nm gaa!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對3nm gaa的理解，并與今后在此搜索3nm gaa的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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