iPhone 14疑似無(wú)緣3nm芯片 或因良率過(guò)低

根據國外媒體tomshardware報道，由于臺積電3nm工藝良率存在問(wèn)題，蘋(píng)果或放棄采用3nm工藝打造新一代A16芯片，這也意味著(zhù)今年將要發(fā)布的iPhone 14疑似無(wú)緣3nm芯片。

本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202202/431506.htm據了解，將搭載在iPhone 14上的蘋(píng)果A16處理器計劃采用臺積電3nm工藝生產(chǎn)，但是由于臺積電可能需要到2023年Q1季度才能批量交付3nm芯片，因此A16處理器智能轉為使用臺積電4nm工藝打造。