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3d nand
3d nand 文章 進(jìn)入3d nand技術(shù)社區
一季度 NAND Flash合約價(jià)預計上漲15%-20%
- 供應商為了盡量減少損失，正在推高 NAND Flash 價(jià)格。
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預估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)平均季漲幅15~20%
- 據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，盡管適逢傳統淡季需求呈現下降趨勢，但為避免缺貨，買(mǎi)方持續擴大NAND Flash產(chǎn)品采購以建立安全庫存水位，而供應商為減少虧損，對于推高價(jià)格勢在必行，預估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)季漲幅約15~20%。值得注意的是，NAND Flash原廠(chǎng)為減少虧損而急拉價(jià)格漲幅，但由于短期內漲幅過(guò)高，需求腳步卻跟不上，后續價(jià)格上漲仍需仰賴(lài)Enterprise SSD拉貨動(dòng)能恢復。2024年第一季供應商的投產(chǎn)步伐不一，隨著(zhù)部份供應商產(chǎn)能利用率提早拉升
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SSD 正迎來(lái)量?jì)r(jià)齊升
- 2023 已近尾聲，跌跌不休的存儲行情終在四季度發(fā)生逆轉，尤其以 Flash Wafer 為代表的產(chǎn)品在 9 月、10 月、11 月的價(jià)格連續上漲，站在目前的時(shí)間節點(diǎn)，雖然從需求端看完全改善還需時(shí)日，但在各大原廠(chǎng)積極減產(chǎn)的作用下，供應已經(jīng)大幅度收緊。根據 CFM 閃存市場(chǎng)數據，自 10 月份以來(lái)，現貨市場(chǎng) NAND Flash 價(jià)格指數漲幅已達 40%。近日西部數據更是直接打響了 NAND 大漲價(jià)的第一槍。NAND 大漲價(jià)！近日，全球第四大 NAND Flash 供應商西部數據對客戶(hù)發(fā)出漲價(jià)通知信。在信中
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DRAM / NAND 巨頭明年加碼半導體投資：三星增加 25%、SK 海力士增加 100%
- IT之家 12 月 21 日消息，根據韓媒 ETNews 報道，三星和 SK 海力士都計劃 2024 年增加半導體設備投資。三星計劃投資 27 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當前約 1482.3 億元人民幣），比 2023 年投資預算增加 25%；而 SK 海力士計劃投資 5.3 萬(wàn)億韓元（當前約 290.97 億元人民幣），比今年的投資額增長(cháng) 100%。報道中指出，三星和 SK 海力士在增加半導體設備投資之外，還提高了 2024 年的產(chǎn)能目標。報道稱(chēng)三星將 DRAM 和 NAND
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日本東芝正式退市
- 據日媒報道，12月20日，日本東芝公司正式退市，結束其作為一家上市公司74年的歷史。今年8月起，以日本國內基金“日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴”（JIP）為主的財團正式開(kāi)始向東芝發(fā)起總額約2萬(wàn)億日元的要約收購。東芝在官網(wǎng)發(fā)布的文件中稱(chēng)，該財團將從普通股東收購剩余股份，將東芝收購為全資子公司。公開(kāi)資料顯示，東芝創(chuàng )立于1875年，距今已有140多年的歷史。東芝是日本制造業(yè)的代表之一，在家電、電氣、能源、基建等領(lǐng)域都有巨大影響力。此外，東芝還是日本最大的半導體制造商，曾發(fā)明NAND閃存芯片。
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集邦咨詢(xún)稱(chēng) 2024Q1 手機 DRAM、eMMC / UFS 均價(jià)環(huán)比增長(cháng) 18-23%
- IT之家 12 月 20 日消息，集邦咨詢(xún)近日發(fā)布報告，預估 2024 年第 1 季度 Mobile DRAM 及 NAND Flash（eMMC / UFS）環(huán)比增長(cháng) 18-23%，而且不排除進(jìn)一步拉高的情況。集邦咨詢(xún)表示 2024 年第 1 季中國智能手機 OEM 的生產(chǎn)規劃依然穩健，由于存儲器價(jià)格漲勢明確，帶動(dòng)買(mǎi)方積極擴大購貨需求，以建設安全且相對低價(jià)的庫存水位。集邦咨詢(xún)認為買(mǎi)賣(mài)雙方庫存降低，加上原廠(chǎng)減產(chǎn)效應作用，這兩大因素促成這一波智能手機存儲器價(jià)格的強勁漲勢。集邦咨詢(xún)認為明年第 1 季
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明年半導體暴增20%，哪些賽道市場(chǎng)回暖？
- 今年的半導體可謂寒風(fēng)瑟瑟，市場(chǎng)下滑的消息從年頭傳到年尾，半導體企業(yè)也疲于應對蕭瑟的市場(chǎng)環(huán)境，不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。熬過(guò)冬就是春，最近的半導體市場(chǎng)總算是迎來(lái)了一些好消息。IDC 最新的預測，認為半導體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，明年開(kāi)始半導體將會(huì )加速恢復增長(cháng)。在它的預測中，2023 年全球半導體市場(chǎng)收入從 5188 億美元上調至 5265 億美元，2024 年收入預期也從 6259 億美元上調至 6328 億美元。到明年，全球半導體收入將同比增長(cháng) 20.2%。IDC 全球半導體供應鏈技術(shù)情報研究經(jīng)理 Rudy Tor
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300層之后，3D NAND的技術(shù)路線(xiàn)圖
- 開(kāi)發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無(wú)止境的山峰。
- 關(guān)鍵字： 3D NAND
TDK發(fā)布適用于汽車(chē)和工業(yè)應用場(chǎng)景的全新ASIL C級雜散場(chǎng)穩健型3D HAL傳感器
- ●? ?HAL 3930-4100（單芯片）和 HAR 3930-4100（雙芯片）是兩款精確的霍爾效應位置傳感器，具備穩健的雜散場(chǎng)補償能力，并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級，可以集成到汽車(chē)安全相關(guān)系統中，最高可達 ASIL D 級●? ?目標汽車(chē)應用場(chǎng)景包括轉向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、底盤(pán)位置檢測、油門(mén)和制動(dòng)踏板位置檢測**TDK株式會(huì )社利用適用于汽車(chē)和工業(yè)應用場(chǎng)景的新型
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存儲市場(chǎng)前瞻：DDR5 需求顯著(zhù)增長(cháng)、AI 崛起讓手機內存邁入 20GB 時(shí)代
- IT之家?11 月 24 日消息，由于廠(chǎng)商減產(chǎn)的效果逐漸顯現，以及特定應用市場(chǎng)的持續強勁需求，DRAM 和 NAND 閃存價(jià)格在 2023 年第 4 季度呈現全面上漲，并有望持續到明年第 1 季度。集邦咨詢(xún)分析預估，2023 年第 4 季度移動(dòng) DRAM 合約價(jià)格預計上漲 13-18%，而 eMMC 和 UFS NAND Flash 合約預計上漲約 10-15%，上漲趨勢會(huì )持續到 2024 年第 1 季度。移動(dòng) DRAM：根據國外科技媒體 WccFtech 報道，2024 年手機的一個(gè)明顯變化是
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越便宜越?jīng)]人買(mǎi)！全球SSD出貨量暴跌10% 用戶(hù)買(mǎi)漲不買(mǎi)跌
- 11月22日消息，據TrendForce最新報告，2022年全球SSD出貨量為1.14億塊，同比下降10.7%。報告中指出，2021年上半年受到主控IC短缺的影響，SSD出貨量不高；但在2022年下半年供應情況已經(jīng)極大緩解，渠道SSD市場(chǎng)恢復正常供需狀態(tài)。隨著(zhù)個(gè)人電腦和計算機硬件市場(chǎng)的萎縮，固態(tài)硬盤(pán)的需求依然疲軟，而更多的用戶(hù)也是買(mǎi)漲不買(mǎi)跌（便宜了還能更便宜，便宜反而買(mǎi)單的人銳減）。TrendForce稱(chēng)，由于NAND閃存供應商積極減產(chǎn)，導致整個(gè)行業(yè)價(jià)格上漲，市場(chǎng)情緒在2022年第三季度末"迅速
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一文看懂TSV技術(shù)
- 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場(chǎng)上有許多芯片是用英文稱(chēng)為T(mén)SV構建的，TSV是首字母縮寫(xiě)，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過(guò)在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)的填充，實(shí)現硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實(shí)現3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們如何工作以及它們的用途。在2000年的第一個(gè)月，Santa Clara Universi
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市況好轉 內存廠(chǎng)Q3獲利嗨
- NAND Flash現貨價(jià)于8月中旬反彈，DRAM價(jià)格也在9月開(kāi)始回升，內存市況確立好轉，帶動(dòng)內存族群獲利能力普遍呈現攀升。觀(guān)察第三季內存族群財報，內存制造大廠(chǎng)包括南亞科、旺宏及華邦電仍呈小幅虧損；內存模塊廠(chǎng)創(chuàng )見(jiàn)、威剛、廣穎、品安、宇瞻單季每股稅后純益（EPS）皆有1元以上，宜鼎及群聯(lián)單季EPS更分別有3、4元以上亮眼成績(jì)。另從毛利率、營(yíng)利率及稅后純益率三大財務(wù)指標來(lái)看，第三季財報數字呈現「三率三升」的內存廠(chǎng)商，則有創(chuàng )見(jiàn)、威剛、十銓、廣穎、宜鼎、品安，財務(wù)成績(jì)表現亮眼。此外，威剛14日公告10月自結財務(wù)數
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2023年慕尼黑華南電子展：EEPW&東芯半導體股份有限公司
- 在本次展會(huì )上，東芯半導體也來(lái)到了EEPW的直播間。東芯半導體股份有限公司成立于2014年，作為Fabless芯片企業(yè)，東芯半導體擁有獨立自主的知識產(chǎn)權，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研發(fā)、設計和銷(xiāo)售，是目前國內少數可以同時(shí)提供NAND/NOR/DRAM設計工藝和產(chǎn)品方案的存儲芯片研發(fā)設計公司。2022年EEPW曾有幸采訪(fǎng)過(guò)東芯半導體副總經(jīng)理陳總，這次在2023年慕尼黑華南電子展上，陳總向我們介紹了東芯半導體這次在展會(huì )上帶來(lái)了全線(xiàn)的產(chǎn)品，包括了NAND/NOR/DRAM。目前東芯在NAND
- 關(guān)鍵字： 東芯半導體 NAND NOR DRAM 存儲
SK 海力士
- 韓國芯片制造商 SK 海力士（SK Hynix）在經(jīng)歷了又一個(gè)利潤率和收入下降的季度后，表現得很勇敢，強調了需求的逐步恢復，以及在今年早些時(shí)候削減資本支出后，計劃在 2024 年增加資本支出。在第三季度財報電話(huà)會(huì )議上，首席財務(wù)官 Kim Woohyun 指出，對高性能存儲芯片的需求不斷增長(cháng)，降低了銷(xiāo)售額的下降率。然而旗艦智能手機的發(fā)布和人工智能服務(wù)器部署的激增推動(dòng)了芯片需求。"我們相信，內存行業(yè)終于度過(guò)了嚴重的低迷期，正在進(jìn)入全面復蘇階段"。Kim指出，該公司的目標是通過(guò)考慮投資效率和
- 關(guān)鍵字： SK海力士 韓國 NAND
3d nand介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條3d nand!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對3d nand的理解，并與今后在此搜索3d nand的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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