簡(jiǎn)析SD NAND封裝

半導體封裝的分類(lèi)

半導體封裝可按下圖所示分類(lèi)。大致分為兩種傳統封裝和晶圓級封裝，傳統封裝以芯片為單位切割晶圓進(jìn)行封裝工藝，而晶圓級封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，然后切成單件。

 MK SD NAND的封裝方式

MK SD NAND采用基板封裝方式，基板封裝方法使用基板作為媒介?；宸庋b在制造時(shí)用多層薄膜制作而成，因此也被稱(chēng)為（Laminated type）封裝。

不同于引線(xiàn)框架封裝只有一個(gè)金屬布線(xiàn)層（因為引線(xiàn)框架這種金屬板無(wú)法形成兩個(gè)以上金屬層），基板封裝可以形成若干布線(xiàn)層，因此電氣特性更加優(yōu)越且封裝尺寸更小。引線(xiàn)框架封裝和基板封裝的另一個(gè)主要區別是布線(xiàn)連接工藝。連接芯片和系統的布線(xiàn)必須分別在引線(xiàn)框架和基板上實(shí)現。當需要交叉布線(xiàn)時(shí)，基板封裝可將導線(xiàn)交叉部署至另一個(gè)金屬層；引線(xiàn)框架封裝由于只有一個(gè)金屬層，因而無(wú)法進(jìn)行交叉布線(xiàn)。

基板封裝可以將錫球全部排列在一個(gè)面作為引腳，由此獲得大量引腳。相比之下，引線(xiàn)框架封裝采用引線(xiàn)作為引腳，而引線(xiàn)只能在一側的邊緣形成。這樣的部署也改善了基板封裝的電氣特性。在封裝尺寸方面，引線(xiàn)框架封裝由主框架和側面引線(xiàn)所占空間構成，因而尺寸通常較大。而基板封裝的引腳位于封裝底部，可有效節省空間，因此尺寸通常較小。由于這些優(yōu)點(diǎn)現在大多數半導體封裝都是基板封裝類(lèi)型。

最常見(jiàn)的基板封裝類(lèi)型是球柵網(wǎng)格陣列（BGA）封裝。但近年來(lái)，平面網(wǎng)格陣列（LGA）封裝日益盛行，這種封裝方法采用由扁平觸點(diǎn)構成的網(wǎng)格平面結構替代錫球。