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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中國上海,2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會(huì )展中心舉辦的 2023中國(上海)機器視覺(jué)展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案,Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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6月中國市場(chǎng)NAND Flash Wafer部分容量合約價(jià)有望小幅翻揚

  • 據TrendForce集邦咨詢(xún)調查,5月起美、韓系廠(chǎng)商大幅減產(chǎn)后,已見(jiàn)到部分供應商開(kāi)始調高wafer報價(jià),對于中國市場(chǎng)報價(jià)均已略高于3~4月成交價(jià)。因此,TrendForce集邦咨詢(xún)預估6月在模組廠(chǎng)啟動(dòng)備貨下,主流容量512Gb NAND Flash wafer有望止跌并小幅反彈,結束自2022年5月以來(lái)的猛烈跌勢,預期今年第三季起將轉為上漲,漲幅約0~5%,第四季漲幅將再擴大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等產(chǎn)品庫存仍待促銷(xiāo)去化,現階段價(jià)格尚未有上漲跡象。下半年旺季備貨周期將至,盡管今
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傳鎧俠/西數合并進(jìn)入最終階段 NAND Flash營(yíng)收或超三星?

  • 近日,據日本共同社消息,日本存儲器大廠(chǎng)鎧俠與合作方美國西部數據的合并經(jīng)營(yíng)已經(jīng)進(jìn)入最終收尾調整階段。目前,作為全球知名的存儲器廠(chǎng)商,鎧俠和西部數據既是競爭對手又是合作伙伴,目前兩家公司正在共同運營(yíng)巖手縣北上市和三重縣四日市的工廠(chǎng)。報道引用相關(guān)人士消息稱(chēng),鎧俠和西部數據正在探討出資設立新公司、統一開(kāi)展半導體生產(chǎn)及營(yíng)銷(xiāo)的方案等,未來(lái)雙方將進(jìn)行經(jīng)營(yíng)合并,擬由鎧俠掌握主導權,關(guān)于出資比率等將繼續探討。報道稱(chēng),由于面向智能手機等的半導體行情疲軟、業(yè)績(jì)低迷,鎧俠和西部數據此舉意在提升經(jīng)營(yíng)效率并提高競爭力。資料顯示,鎧俠
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DDR5 重新下跌,內存現貨價(jià)格未見(jiàn)回暖

  • 業(yè)界對 DDR5 DRAM 的市場(chǎng)預期不太樂(lè )觀(guān)。
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需求持續下修,第一季NAND Flash總營(yíng)收環(huán)比下跌16.1%

  • 據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,第一季NAND Flash買(mǎi)方采購動(dòng)能保守,供應商持續透過(guò)降價(jià)求售,但第一季NAND Flash位元出貨量?jì)H微幅環(huán)比增長(cháng)2.1%,平均銷(xiāo)售(ASP)單價(jià)季減15%,合計NAND Flash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約86.3億美元,環(huán)比減少16.1%。SK集團(SK hynix & Solidigm)及西部數據(WDC)量?jì)r(jià)齊跌,沖擊營(yíng)收表現,環(huán)比下降均逾兩成。SK集團受淡季及削價(jià)競爭影響,第一季NAND Flash營(yíng)收僅13.2億美元,環(huán)比減少24.8%
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DRAM迎來(lái)3D時(shí)代?

NAND閃存主控芯片供應商2023年第1季財報出爐

  • 據中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道,全球NAND閃存主控芯片供應商慧榮科技(SIMO)公布2023年第1季財報,營(yíng)收1億2407萬(wàn)美元,季減38%,年減49%,第1季毛利率42.3%,稅后凈利1116萬(wàn)美元。報道引述慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章表示,包括NAND大廠(chǎng)在內的主要客戶(hù),目前一致認為市況仍極具挑戰。PC和智能手機終端市場(chǎng)持續呈現疲弱,上下游供應鏈皆將重心放在去化庫存,包括消費級SSD和eMMC/UFS等嵌入式存儲設備供應商,因此影響相關(guān)控制芯片的營(yíng)收。茍嘉章認為,見(jiàn)到一些客戶(hù)的下單模式從第2季開(kāi)始有所改善,再加
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3D NAND 堆疊可超 300 層,鎧俠解讀新技術(shù)

  • 5 月 5 日消息, 鎧俠和西數展示最新的技術(shù)儲備,雙方正在努力實(shí)現 8 平面 3D NAND 設備以及具有超過(guò) 300 條字線(xiàn)的 3D NAND IC。根據其公布的技術(shù)論文,鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件,有超過(guò) 210 個(gè)有源層和 3.2 GT/s 接口,可提供 205 MB/s 的程序吞吐量,讀取延遲縮小到 40 微秒。此外,鎧俠和西部數據還合作開(kāi)發(fā)具有超過(guò) 300 個(gè)有源字層的 3D NAND 器件,這是一個(gè)具有實(shí)驗性的 3D NAND IC,通過(guò)金屬誘導側向
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復旦微電推出NAND Flash及EEPROM存儲器新品

  • 4月27日,上海復旦微電子集團股份有限公司今日舉辦線(xiàn)上發(fā)布會(huì ),推出FM25/FM29系列SLC NAND,FM24N/FM24LN/FM25N高可靠、超寬壓系列EEPROM,以及符合AEC-Q100的車(chē)規FM24C/FM25系列EEPROM等非揮發(fā)存儲新產(chǎn)品。FM25/FM29系列產(chǎn)品基于28nm先進(jìn)NAND flash工藝,滿(mǎn)足6萬(wàn)次擦寫(xiě)次數和數據保存10年的高可靠性要求,應用于工規、5G通訊、車(chē)載等相關(guān)領(lǐng)域。FM24N/FM24LN/FM25N系列產(chǎn)品基于95nm先進(jìn)EEPROM工藝,具備低功耗、
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先進(jìn)封裝推動(dòng) NAND 和 DRAM 技術(shù)進(jìn)步

  • 先進(jìn)封裝在內存業(yè)務(wù)中變得越來(lái)越重要。
  • 關(guān)鍵字: 封裝  NAND  DRAM   

預估第二季NAND Flash均價(jià)續跌5~10%,能否止跌端看下半年需求

  • 即便原廠(chǎng)持續進(jìn)行減產(chǎn),然需求端如服務(wù)器、智能手機、筆電等需求仍未見(jiàn)起色,NAND Flash市場(chǎng)仍處在供給過(guò)剩狀態(tài),故TrendForce集邦咨詢(xún)預估,第二季NAND Flash均價(jià)仍將持續下跌,環(huán)比下跌幅度收斂至5~10%。而后續恢復供需平衡的關(guān)鍵在于原廠(chǎng)是否有更大規模的減產(chǎn),TrendForce集邦咨詢(xún)認為若目前需求端未再持續下修,NAND Flash均價(jià)有機會(huì )在第四季止跌反彈,反之,若旺季需求端持續疲弱,均價(jià)反彈時(shí)間恐再延后。Client SSD方面,目前PC OEM零部件庫存去化已見(jiàn)成
  • 關(guān)鍵字: 集邦  NAND Flash  

2023年內存芯片趨勢

  • 2023 年,存儲芯片的跌勢仍在延續,何時(shí)止跌還是未知數。
  • 關(guān)鍵字: 存儲芯片  DRAM  NAND  

NAND Flash 大降價(jià),固態(tài)硬盤(pán)取代機械硬盤(pán)指日可待

  • 相信有很多小伙伴已經(jīng)注意到了,目前市場(chǎng)上很多固態(tài)硬盤(pán)的價(jià)格相比去年又降低了不少。這是由于制造固態(tài)硬盤(pán)所需的 NAND 芯片降價(jià)導致的。根據集邦咨詢(xún)的數據顯示,NAND Flash 市場(chǎng)自 2022 年下半年以來(lái)面臨需求逆風(fēng),供應鏈積極去化庫存加以應對,此情況導致第四季 NAND Flash 合約價(jià)格下跌 20-25%,其中 Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán))是下跌最劇烈的產(chǎn)品,跌幅約 23-28%。這對于 NAND 芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)并不是什么好消息,但對于普通消費者來(lái)說(shuō),我們確實(shí)能買(mǎi)到更便宜的固態(tài)
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內存雙雄:市況否極泰來(lái)

  • 華邦消費性電子應用需求回溫本季是谷底;南亞科上半年跌幅收斂。
  • 關(guān)鍵字: DRAM  NAND  

(2023.3.20)半導體周要聞-莫大康

  • 半導體周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非:華為三年完成了13000型號器件的替代開(kāi)發(fā)近日,華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮,為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎,華為總裁任正非發(fā)表了講話(huà),部分參與座談的大學(xué)發(fā)布了座談紀要。任正非表示,在美國制裁華為這三年期間,華為完成 13000 + 型號器件的替代開(kāi)發(fā)、4000 + 電路板的反復換板開(kāi)發(fā)等,直到現在電路板才穩定下來(lái),因為有了國產(chǎn)的零部件供應。任正非表示,華為現在還屬于困難時(shí)期,但在前進(jìn)的道路上并沒(méi)有停步。
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3d nand介紹

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