集邦咨詢(xún)稱(chēng) 2024Q1 手機 DRAM、eMMC / UFS 均價(jià)環(huán)比增長(cháng) 18-23%
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IT之家 12 月 20 日消息，集邦咨詢(xún)近日發(fā)布報告，預估 2024 年第 1 季度 Mobile DRAM 及 NAND Flash（eMMC / UFS）環(huán)比增長(cháng) 18-23%，而且不排除進(jìn)一步拉高的情況。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202312/454094.htm
集邦咨詢(xún)表示 2024 年第 1 季中國智能手機 OEM 的生產(chǎn)規劃依然穩健，由于存儲器價(jià)格漲勢明確，帶動(dòng)買(mǎi)方積極擴大購貨需求，以建設安全且相對低價(jià)的庫存水位。
集邦咨詢(xún)認為買(mǎi)賣(mài)雙方庫存降低，加上原廠(chǎng)減產(chǎn)效應作用，這兩大因素促成這一波智能手機存儲器價(jià)格的強勁漲勢。
集邦咨詢(xún)認為明年第 1 季度智能手機存儲需求缺口依然很大，而且原廠(chǎng)暫未計劃拉升產(chǎn)能，在可以預見(jiàn)的未來(lái)，漲價(jià)趨勢會(huì )繼續保持。
IT之家附上報告原文地址，感興趣的用戶(hù)可以深入閱讀。
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