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聯(lián)電
聯(lián)電 文章 進(jìn)入聯(lián)電技術(shù)社區
聯(lián)電科學(xué)基礎減碳目標 領(lǐng)先晶圓專(zhuān)工業(yè)通過(guò)SBTi審核
- 氣候極端變化的危機步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關(guān)注的課題。聯(lián)華電子今(23)日宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過(guò)國際科學(xué)基礎減碳目標倡議(SBTi)審核，為全球第一家通過(guò)的半導體晶圓專(zhuān)工業(yè)者。這是聯(lián)電繼2021年宣示2050年凈零排放后，再次領(lǐng)先業(yè)界通過(guò)審查，為達成凈零目標邁出重要一步。 聯(lián)華電子共同總經(jīng)理暨永續長(cháng)簡(jiǎn)山杰表示：“聯(lián)電在去(2021)年宣示2050年凈零排放承諾，此次通過(guò)科學(xué)基礎減碳目標(SBT)的審核，正是為達成凈零排放確定路徑，更確立我們的目標與國際趨勢一致。
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臺積電與臺聯(lián)電在2022年Q1代工收入增長(cháng)均達35%
- 據國外媒體報，當前全球最大的晶圓代工商臺積電，已經(jīng)披露了他們3月份的營(yíng)收，一季度的營(yíng)收也隨之出爐，達到了4910.76億新臺幣，也就是接近170億美元，達到了預期，也再次創(chuàng )下新高。在過(guò)去的一年多里，全球對各種芯片的需求量都非常高，以至于各大晶圓代工廠(chǎng)紛紛提高了芯片制造的報價(jià)，不同制程節點(diǎn)的價(jià)格已多次上漲。臺積電（TSMC）作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，產(chǎn)能上有著(zhù)絕對的優(yōu)勢，而且有著(zhù)競爭對手無(wú)法提供的技術(shù)。隨著(zhù)產(chǎn)能和報價(jià)不斷提高，臺積電在2022年第一季度的業(yè)績(jì)創(chuàng )下了歷史新高。根據臺積電公布的最新財報，2022
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傳聯(lián)電擬斥資1000億新臺幣在新加坡建新12英寸晶圓廠(chǎng)
- 集微網(wǎng)消息，近日市場(chǎng)有消息稱(chēng)聯(lián)電計劃投資逾1000億元新臺幣在新加坡建設第二座12英寸晶圓廠(chǎng)，月產(chǎn)能至少2萬(wàn)~3萬(wàn)片，或生產(chǎn)40nm以下制程的芯片?！ 牶嗑W(wǎng)報道，聯(lián)電對此回應稱(chēng)，新加坡本來(lái)就有設廠(chǎng)，在全球有據點(diǎn)的地方持續評估建廠(chǎng)規劃，不過(guò)目前還沒(méi)有確切地點(diǎn)?！ 私?，聯(lián)電新加坡廠(chǎng)Fab 12i位于白沙晶圓科技園區，于2004年開(kāi)始量產(chǎn)，月產(chǎn)能為5萬(wàn)片，制程為0.13微米至40nm，產(chǎn)品涵蓋FPGA、無(wú)線(xiàn)通訊芯片等?！ I(yè)界人士認為，聯(lián)電此次可能采40nm以下制程，如28nm制程生產(chǎn)芯片?！ ?/li>
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芯片漲價(jià)潮不斷，聯(lián)電、中芯國際等三季度或再提高晶圓報價(jià)
- 據臺灣供應鏈媒體Digitimes報道，主要晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、中芯國際、格芯都將計劃再次提高其晶圓代工報價(jià)，以應對持續緊張的產(chǎn)能。報道稱(chēng)，消息人士指出，第三季度晶圓代工廠(chǎng)報價(jià)的計劃漲幅將高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圓。此外，臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價(jià)格折扣，等同于漲價(jià)。隨著(zhù)代工價(jià)格進(jìn)一步上漲，預計晶圓代工廠(chǎng)將在第三季度發(fā)布旺盛的營(yíng)收和利潤。該知情人士還指出，目前客戶(hù)排隊等待晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能，其中8英寸晶圓代工廠(chǎng)更是客戶(hù)緊盯的重中之重。然而，雖然臺積電、聯(lián)電、
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聯(lián)電28nm成熟制程準備繼續擴產(chǎn)，找上三大IC設計公司合作投資
- 眾所周知，目前全球最為緊缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圓代工產(chǎn)能，近日臺積電已宣布將投入28.87億美元資本支出擴充成熟制程，其中南京廠(chǎng)將擴產(chǎn)28nm產(chǎn)能至每月4萬(wàn)片。同樣，聯(lián)電也準備積極的擴產(chǎn)28nm成熟制程產(chǎn)能。4月24日消息，據臺灣媒體報道稱(chēng)，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電正與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等3大IC 設計公司討論投資產(chǎn)能合作的情況，以進(jìn)一步滿(mǎn)足現階段的市場(chǎng)需求。報道指出，在當前電源管理芯片、顯示驅動(dòng)芯片、汽車(chē)電子芯片等產(chǎn)品市場(chǎng)供應吃緊，交貨期持續拉長(cháng)的情況下，顯示出這些主力以28nm成熟制程生產(chǎn)的產(chǎn)
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聯(lián)電獲準100％併購 日本三重富士通半導體
- 晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電25日宣布，已獲得最終批準，將購買(mǎi)與富士通半導體（FSL）所合資的12吋晶圓代工廠(chǎng)三重富士通半導體（MIFS）全部股權，完成併購的日期訂定于2019年10月1日。聯(lián)電表示，近年來(lái)國際政治情勢朝向保護主義發(fā)展，聯(lián)電併購MIFS晶圓廠(chǎng)時(shí)間長(cháng)達一年余，中間經(jīng)歷了日本及相關(guān)政府機構的嚴格審查，所幸最后仍獲最終核準，將MIFS納入成為聯(lián)電100％持股子公司。在完成併購后，聯(lián)電不僅在12吋晶圓月產(chǎn)能增加3萬(wàn)多片，擴大日本半導體市場(chǎng)版圖，在晶圓代工市占率將重回第二大，并提升臺灣在全球半導體及晶圓代工市場(chǎng)影
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Cadence與聯(lián)電合作開(kāi)發(fā)28納米HPC+工藝中模擬/混合信號流程的認證
- 聯(lián)華電子今（6日）宣布Cadence?模擬/混合信號（AMS）芯片設計流程已獲得聯(lián)華電子28納米HPC+工藝的認證。 透過(guò)此認證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶(hù)可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案，去設計汽車(chē)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于聯(lián)電晶圓設計套件（FDK）所設計的，其中包括具有高度自動(dòng)化電路設計、布局、簽核及驗證流程的一個(gè)實(shí)際示范電路，讓客戶(hù)可在28納米的HPC+工藝上實(shí)現更無(wú)縫的芯片設計。Cadence AMS流程結合了經(jīng)客制化確認的類(lèi)比
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再遭重擊！聯(lián)電單方面宣布暫停與晉華合作
- 周一下午，美國商務(wù)部突然發(fā)難，以威脅國家安全為由，將中國存儲芯片制造商福建晉華集成電路實(shí)施緊急禁售令，禁止美國企業(yè)向后者出售零部件、軟件和技術(shù)產(chǎn)品。分析師認為，基于本次美國商務(wù)部聲明中稱(chēng)，“福建晉華將威脅到為軍方提供此類(lèi)芯片的美國供應商的生存能力，同時(shí)認為這家中國制造商生產(chǎn)能力的擴大很可能得益于‘源自美國的科技’”，本次禁令可視為此前美光-聯(lián)電-晉華三者間專(zhuān)利糾紛的延續與深化?！ 「鶕暶?，美國企業(yè)必須持有特定許可證，才能向晉華出口零件、軟件、技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)，美國商務(wù)部希望通過(guò)出口禁令，限制晉華威脅美
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聯(lián)電開(kāi)啟史上最大價(jià)格漲幅 和艦廠(chǎng)產(chǎn)能將擴至7萬(wàn)片
- 聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應求，近期正式漲價(jià)，旗下8英寸廠(chǎng)和艦并將啟動(dòng)三年多來(lái)最大規模擴產(chǎn)，幅度達15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采“一次漲足”，漲幅達二成，漲幅前所未見(jiàn)，加上大動(dòng)作擴充和艦產(chǎn)能，透露對后市看好?！ ÷?lián)電12日舉行股東會(huì )，財務(wù)長(cháng)劉啟東會(huì )后證實(shí)，已啟動(dòng)“一次性漲價(jià)”，主要考量全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價(jià)，以反映市場(chǎng)機制與成本波動(dòng)?！ ÷?lián)電目前產(chǎn)能利用率約95%，整體訂單能見(jiàn)度約2至3個(gè)月，4、5月?tīng)I收均符合預期，本季營(yíng)運平穩。該公司去年營(yíng)收新臺幣1,492億元，創(chuàng )
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聯(lián)電斥資6.3億美元啟動(dòng)擴產(chǎn) 廈門(mén)28nm一年擴增至2.5萬(wàn)片/月
- 臺灣晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電董事會(huì )于12月13日正式通過(guò)新臺幣189.9億元(約6.3億美元)資本預算執行案，間接增資廈門(mén)聯(lián)芯集成電路制造有限公司，從事經(jīng)營(yíng)12寸晶圓生產(chǎn)等業(yè)務(wù)，同步擴增臺灣與大陸兩岸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能。 廈門(mén)聯(lián)芯是由聯(lián)電、廈門(mén)市政府，以及福建省電子信息集團三方共同合資興建的12寸晶圓代工廠(chǎng)，初期資本額20.5億美元，其中，聯(lián)電出資13.5億美元，其余由廈門(mén)市政府、以及福建省電子信息集團出資，聯(lián)電過(guò)去已投入7.5億美元，投審會(huì )通過(guò)聯(lián)電申請導出的6.3億美元后，預定的資本額也已全數到位。 臺灣
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聯(lián)電介紹
臺灣聯(lián)電集團總部設在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠(chǎng),包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門(mén)子. 根據"經(jīng)濟部中央標準局"公布的近5年島內百大"專(zhuān)利大戶(hù)"名單,以申請件數排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專(zhuān)利件數而言,1993年至1997年所累積的件數,聯(lián)電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細 ]
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