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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 聯(lián)電

聯(lián)電發(fā)行5億美元歐元可轉換公司債

  •   聯(lián)電日前定價(jià)發(fā)行了5億美元的歐元可轉換公司債(Euro-Convertible Bond,ECB),以負利率發(fā)行,首創(chuàng )臺幣計價(jià)。主辦承銷(xiāo)商野村證券表示,以臺幣計價(jià)公司沒(méi)有匯兌風(fēng)險,將匯兌風(fēng)險轉嫁到投資人身上,未來(lái)可能成為公司發(fā)行海外債的新趨勢。   
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聯(lián)電務(wù)實(shí)研發(fā)策略奏效

  •   晶圓代工廠(chǎng)40納米及28納米等先進(jìn)制程技術(shù)競爭激烈,臺積電目前仍是全球最大40/28納米產(chǎn)能供應者,全球晶圓(GlobalFoundries)及韓國三星電子等2家業(yè)者緊跟在后,但過(guò)去與臺積電在技術(shù)研發(fā)上競爭激烈的聯(lián)電,已多次表示,不會(huì )跟進(jìn)其它同業(yè)進(jìn)行軍備競賽。   
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聯(lián)電擴大12寸產(chǎn)能

  •   為維持全球第二大晶圓代工廠(chǎng)地位,聯(lián)電今年資本支出的18億美元預算,其中9成資金將用來(lái)擴充南科12寸廠(chǎng)Fab12A及新加坡12寸廠(chǎng)Fab12i的產(chǎn)能。   
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聯(lián)電2010年營(yíng)收創(chuàng )新高

  •   聯(lián)電2010年營(yíng)收創(chuàng )下1204億(新臺幣,下同)新高,全年EPS達1.91元,則是近年來(lái)最佳紀錄。聯(lián)電今年資本支出預計與去年的18億美元持平。   聯(lián)電日前召開(kāi)法說(shuō)會(huì ),公布2010年第四季營(yíng)收為313.2億元,季減4.1%,年增12.9%。單季毛利率為32.1%,營(yíng)業(yè)凈利率21.1%,稅后凈利64.2億元,每股獲利為0.52元。2010年全年營(yíng)收為1204.3億元,獲利239億元,每股盈余1.91元。   
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聯(lián)電MEMS感測芯片成功產(chǎn)出

  •   晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電投入微機電 (MEMS)技術(shù)開(kāi)發(fā)已3年,19日宣布成功產(chǎn)出CMOS-MEMS感測芯片,預計2011年投入量產(chǎn)。   聯(lián)電CMOS-MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)元件已完成功能驗證,訊噪比 (S/N ratio) 已可達到 56dBA 以上的水平,其性能極具國際競爭力,預計將于2011年上半年提供工程樣品,接著(zhù)便能進(jìn)入量產(chǎn)。CMOS-MEMS加速度計的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)也己符合消費性電子產(chǎn)品之應用規格 (1g ~16g),其功能也達量產(chǎn)的目標?!?/li>
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聯(lián)電65納米eFlash制程搶先問(wèn)世

  •   搶在臺積電之前,聯(lián)電日前率先與合作伙伴美高森美(Microsemi)共同發(fā)布首款采用65奈米嵌入式快閃(Embedded Flash,eFlash)制程技術(shù)生產(chǎn)的現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)平臺,讓eFlash制程技術(shù)順利邁入65奈米世代,對其未來(lái)進(jìn)一步拓展汽車(chē)、工業(yè)、醫療及航天等半導體市場(chǎng)將大有幫助。     
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聯(lián)電第三季度獲利創(chuàng )近6年新高

  •   聯(lián)電法說(shuō)會(huì )昨公布第3季獲利創(chuàng )近6年新高,每股盈余0.7元。展望第4季,聯(lián)電認為,整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平,預估Q4出貨季減5%,不過(guò)高階制程比重持續提升有助平均價(jià)格上揚,65奈米制程以下先進(jìn)制程比重可望拉升至35%。   
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Global Foundries緊追 聯(lián)電"二哥"位置難坐

  •   2009年初才正式成軍的Global Foundries,近2年在晶圓代工業(yè)界掀起波瀾,2010年9月初在美國舉辦首屆全球技術(shù)論壇,揭露20納米技術(shù)藍圖,展現其先進(jìn)制程布局速度,并可望于年底前試產(chǎn)28納米制程。10月中技術(shù)論壇移師來(lái)臺,Global Foundries更宣布2010年營(yíng)收可望上看35億美元(約新臺幣1,085億元)。Global Foundries這1年來(lái)的攻城略地,確實(shí)讓市場(chǎng)印象深刻,但如此的積極作為,也恐怕更加動(dòng)搖聯(lián)電的晶圓二哥地位。   
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聯(lián)電通過(guò)資本支出18.19億美元

  •   聯(lián)電日前調高資本支出,25日董事會(huì )正式通過(guò)2010年資本支出追加計畫(huà),2010年總預算調高至18.19億美元,主要用以擴充12寸與8寸廠(chǎng)產(chǎn)能。   聯(lián)電原訂2010年資本支出為12億~15億美元,執行長(cháng)孫世偉在8月初法人說(shuō)明會(huì )中即宣布,將資本支出調高至18億美元。   孫世偉日前指出,2010年資本支出將有高達87%用以擴充12寸廠(chǎng)產(chǎn)能,13%資金用以擴充8寸廠(chǎng)產(chǎn)能。目前機臺采購與裝置進(jìn)度順利,新加坡 Fab12i廠(chǎng)大幅建置65/55奈米產(chǎn)能以服務(wù)客戶(hù),在臺南科學(xué)園區 Fab12A廠(chǎng)的第3期無(wú)塵室
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聯(lián)電6月收入同比增長(cháng)26%

  •   據臺灣媒體報道,臺灣聯(lián)電周四宣布,公司6月份收入同比增長(cháng)26%,從上年同期的新臺幣82.4億元增至新臺幣103.4億元。   聯(lián)電在公告中稱(chēng),截至6月30日的6個(gè)月收入同比增長(cháng)69%,從新臺幣334.7億元增至564.6億元。聯(lián)華電子沒(méi)有透露收入增長(cháng)的原因。   聯(lián)電第二季度收入增長(cháng)31%,從上年同期的新臺幣226.3億元增至新臺幣297.5億元。該公司第一季度收入增長(cháng)超過(guò)一倍,從上年同期的新臺幣108.4億元增至新臺幣267.2億元。   聯(lián)電4月底表示,繼第一季度8英寸等值晶圓發(fā)貨量達到10
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聯(lián)電:明年試產(chǎn)28nm工藝3D堆疊芯片

  •   據悉,臺灣代工廠(chǎng)聯(lián)電(UMC)計劃于2011年年中開(kāi)始,使用28nm新工藝試產(chǎn)3D立體堆疊式芯片,并于2012年批量投產(chǎn)。   聯(lián)電CEO孫世偉(Shih-Wei Sun)表示,這種3D堆疊芯片使用了硅通孔(TSV)技術(shù),是聯(lián)電與日本爾必達、臺灣力成科技(PTI)共同研發(fā)完成的。這次三方合作匯聚了聯(lián)電的制造技術(shù)、爾必達的內存技術(shù)和力成的封裝技術(shù),并在3D IC方案中整合了邏輯電路和DRAM。   孫世偉指出,客戶(hù)需要3D-IC TSV方案用于下一代CMOS圖像傳感器、MEMS芯片、功率放大器和其他
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聯(lián)電通過(guò)私募案 將貼近市價(jià)發(fā)行

  •   聯(lián)電15日召開(kāi)股東會(huì ),會(huì )中通過(guò)私募增資案,聯(lián)電董事長(cháng)洪嘉聰指出,為維護股東權益,目前的股價(jià)不會(huì )發(fā)行,未來(lái)發(fā)行價(jià)格將貼近市價(jià),而大股東也不會(huì )參與。對于第3季狀況,財務(wù)長(cháng)劉啟東表示,第3季產(chǎn)能依然吃緊,其中以高階制程最緊。   聯(lián)電股東會(huì )中承認2009年度財報,每股純益新臺幣 0.31元,并決議通過(guò)每股配發(fā)0.5元現金股息。   另外,會(huì )中也通過(guò)辦理私募增資。洪嘉聰強調,通過(guò)私募增資案只是保留彈性,于未來(lái)適當時(shí)機辦理,引進(jìn)策略合作伙伴,而目前價(jià)格將不會(huì )發(fā)行,未來(lái)發(fā)行價(jià)格將會(huì )貼近市價(jià),同時(shí),聯(lián)電大股東及
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聯(lián)電重拾月?tīng)I收百億風(fēng)光 臺積電可望續創(chuàng )歷史新高

  •   聯(lián)電5月?tīng)I收恢復成長(cháng)態(tài)勢,達到新臺幣100.9億元,創(chuàng )下歷史第4高紀錄,由于聯(lián)電6、8及12寸廠(chǎng)產(chǎn)能處于滿(mǎn)載,預期2010年下半單月?tīng)I收仍有高點(diǎn)可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿(mǎn)載的臺積電近期亦將公布營(yíng)運實(shí)績(jì),預期將續創(chuàng )歷史新高。   受惠于產(chǎn)能滿(mǎn)載、產(chǎn)品平均單價(jià)(ASP)攀升及部分訂單遞延到5月出貨,聯(lián)電5月?tīng)I收表現亮麗,一舉突破100億元大關(guān),達100.9億元,創(chuàng )下近30個(gè)月來(lái)單月新高紀錄,同時(shí)亦是過(guò)去歷史第4 高。聯(lián)電累計前5月?tīng)I收461.24億元,年增率82.82%。   由于聯(lián)電接單暢旺,尤其65
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分析師如何看臺灣聯(lián)電的未來(lái)

  •   編者點(diǎn)評:在全球代工競賽中,投資一直是敏感話(huà)題。過(guò)去代工呈現兩強局面,臺積電幾乎統治一切,而聯(lián)電甘居第二,發(fā)展其它盈利的產(chǎn)業(yè),也相安無(wú)事。如今AMD的變化,多了一個(gè)globalfoundrie;再加上兼并特許之后,使全球代工格局生變,近期三星在代工方面的跟進(jìn),更加增加了代工的復雜性。所以在全球代工中,正在呈現一場(chǎng)投資盛宴的競賽,對于哪一家都是兩難的抉擇。然而,宴席總會(huì )謝幕,新的代工格局定會(huì )形成,誰(shuí)能留下來(lái)呢?   臺代工大廠(chǎng)聯(lián)電(UMC)剛慶祝它誕生30周年。   盡管現時(shí)產(chǎn)業(yè)一片叫好,但是產(chǎn)業(yè)界
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聯(lián)電擬引進(jìn)策略伙伴 外界點(diǎn)名Global Foundries

  •   聯(lián)電將于6月15日股東會(huì )討論辦理私募案,此舉引起各界關(guān)注。聯(lián)電財務(wù)長(cháng)劉啟東表示,該公司手上約當現金達新臺幣500億元,資金充足,沒(méi)有負債,因此辦理私募并非為了籌資,主要系吸引策略伙伴。市場(chǎng)推測,聯(lián)電辦理私募系主要為了引進(jìn)Global Foundries的力量,以制衡臺積電。惟對于合作對象為何,聯(lián)電執行長(cháng)孫世偉和劉啟東皆只字未提。   事實(shí)上,Global Foundries在40奈米以下制程產(chǎn)能規模明顯不足,而聯(lián)電在28/20奈米制程則才剛起步,雙方若能達成策略聯(lián)盟,各取所需,聯(lián)電可以在28奈米以下
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聯(lián)電介紹

臺灣聯(lián)電集團總部設在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠(chǎng),包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門(mén)子. 根據"經(jīng)濟部中央標準局"公布的近5年島內百大"專(zhuān)利大戶(hù)"名單,以申請件數排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專(zhuān)利件數而言,1993年至1997年所累積的件數,聯(lián)電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細 ]

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