聯(lián)電開(kāi)啟史上最大價(jià)格漲幅 和艦廠(chǎng)產(chǎn)能將擴至7萬(wàn)片

　　聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應求，近期正式漲價(jià)，旗下8英寸廠(chǎng)和艦并將啟動(dòng)三年多來(lái)最大規模擴產(chǎn)，幅度達15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采“一次漲足”，漲幅達二成，漲幅前所未見(jiàn)，加上大動(dòng)作擴充和艦產(chǎn)能，透露對后市看好。

　　聯(lián)電12日舉行股東會(huì )，財務(wù)長(cháng)劉啟東會(huì )后證實(shí)，已啟動(dòng)“一次性漲價(jià)”，主要考量全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價(jià)，以反映市場(chǎng)機制與成本波動(dòng)。

　　聯(lián)電目前產(chǎn)能利用率約95%，整體訂單能見(jiàn)度約2至3個(gè)月，4、5月?tīng)I收均符合預期，本季營(yíng)運平穩。該公司去年營(yíng)收新臺幣1,492億元，創(chuàng )新高，預期今年全球半導體市場(chǎng)年增率可逾10%。盡管目前聯(lián)電仍處于調整體質(zhì)及產(chǎn)品線(xiàn)階段，使得今年成長(cháng)力道可能低于整體市場(chǎng)，但仍預期可個(gè)位數成長(cháng)，再寫(xiě)新猷。

　　據了解，隨著(zhù)驅動(dòng)芯片、指紋識別、電源管理、MOSFET、微控制器(MCU)等芯片需求強勁，帶來(lái)大量8英寸晶圓代工產(chǎn)能需求，但目前全球晶圓廠(chǎng)都朝12英寸發(fā)展，最先進(jìn)的制程也都在12英寸廠(chǎng)生產(chǎn)，8英寸廠(chǎng)以成熟制程為主，近年已無(wú)新廠(chǎng)加入，但驅動(dòng)芯片等仍采用成熟制程生產(chǎn)的芯片需求強勁，導致全球8英寸晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)塞爆，呈現供不應求盛況。

　　劉啟東說(shuō)明，此次漲價(jià)原因有二，首先，晶圓代工最重要的上游材料硅晶圓供貨吃緊、價(jià)格頻頻上漲，聯(lián)電雖與供應商簽有長(cháng)期供貨合約，硅晶圓供貨無(wú)虞，但硅晶圓價(jià)格上漲，也導致聯(lián)電成本提高。

　　其次，今年以來(lái)，陸續有同業(yè)調漲8英寸晶圓代工價(jià)格，但聯(lián)電先前都沒(méi)有動(dòng)作，隨著(zhù)硅晶圓價(jià)格節節高升，聯(lián)電為反映市場(chǎng)機制與成本波動(dòng)，近期正式調整價(jià)格，而且是“一次漲足”。

　　劉啟東不愿透露“一次漲足”的漲價(jià)幅度，業(yè)界以今年以來(lái)其他同業(yè)累計漲幅，以及反映硅晶圓漲價(jià)導致的成本上升空間估算，聯(lián)電此次漲幅可能達到約二成，與過(guò)往產(chǎn)能吃緊，漲幅普遍落在3%、5%相較，此次堪稱(chēng)“史上最大漲幅”。

　　因應客戶(hù)強勁需求，劉啟東表示，聯(lián)電臺灣8英寸廠(chǎng)已沒(méi)有空間再擴產(chǎn)，將啟動(dòng)8英寸廠(chǎng)和艦擴產(chǎn)計劃，預計月產(chǎn)能由目前的6萬(wàn)片提升至7萬(wàn)片，增幅逾15%，明年第2季完成。

　　聯(lián)電強調，近年全球8英寸晶圓代工市場(chǎng)需求熱絡(luò )，此次擴產(chǎn)，是考量中長(cháng)期市場(chǎng)供需狀況后才拍板。這是和艦近三年多以來(lái)，首次大動(dòng)作擴產(chǎn)。