聯(lián)電將投資5000億在日本擴產(chǎn)?公司回應!
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據日媒報導,因車(chē)用需求穩健,臺灣聯(lián)電(2303)考慮投資5,000億日圓、在日本興建半導體新廠(chǎng)。日刊工業(yè)新聞16日報導,因車(chē)用等需求穩健,晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電考慮在日本三重縣桑名市的現有工廠(chǎng)(三重工廠(chǎng)、見(jiàn)圖)廠(chǎng)區內興建半導體新廠(chǎng),投資額預估達5,000億日圓。
聯(lián)電日本子公司USJC和車(chē)用電子供應商日本電裝(DENSO)去年4月26日共同宣布,雙方已同意在USJC的12吋晶圓廠(chǎng)合作生產(chǎn)車(chē)用功率半導體,預計在2023年上半年以絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)制程在12吋晶圓產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行量產(chǎn),以滿(mǎn)足車(chē)用市場(chǎng)日益增長(cháng)的需求。USJC將在晶圓廠(chǎng)裝設一條IGBT產(chǎn)線(xiàn),成為日本第一個(gè)以12吋晶圓生產(chǎn)IGBT的晶圓廠(chǎng)。
臺積電總裁魏哲家1月12日在法說(shuō)會(huì )上表示,考慮在日本建造第二座晶圓廠(chǎng),只要客戶(hù)需求和政府的支持水準合乎情理。
臺積電目前興建中的熊本工廠(chǎng)預計2024年12月啟用生產(chǎn),總投資額86億美元、其中日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省最高將補助4,760億日圓,目前規劃將生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm制程晶片,月產(chǎn)能為5.5萬(wàn)片。
聯(lián)電對此表示并無(wú)此事。
聯(lián)電USJC攜手DENSO,打造日本首條12吋IGBT晶圓廠(chǎng)
日本電裝株式會(huì )社(DENSO)和聯(lián)華電子日本子公司USJC在去年年初共同宣布新的合作計劃,將在USJC的12吋晶圓廠(chǎng)合作生產(chǎn)車(chē)用功率半導體,以滿(mǎn)足車(chē)用市場(chǎng)日益增長(cháng)的需求。
未來(lái)USJC將在晶圓廠(chǎng)裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT, insulated gate bipolar transistor)產(chǎn)線(xiàn),成為日本第一個(gè)以12吋晶圓生產(chǎn)IGBT的晶圓廠(chǎng)。
聯(lián)電表示,目前全球減少碳排放的努力,電動(dòng)車(chē)的開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)需求快速成長(cháng),車(chē)用電子化所需的半導體數量也在迅速增加,而IGBT是電源卡的核心裝置,是變流器中的高效電源開(kāi)關(guān),以轉換直流和交流電,從而驅動(dòng)及控制電動(dòng)車(chē)馬達。
DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與制程技術(shù),而USJC則提供12吋晶圓廠(chǎng)制造能力,預計在2023年上半年達成IGBT制程在12吋晶圓的量產(chǎn),而該項合作已獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的必要性半導體減碳及改造計畫(huà)的支持。
DENSO總裁暨執行長(cháng)有馬浩二(Koji Arima)指出,隨著(zhù)行動(dòng)技術(shù)的發(fā)展,包括自動(dòng)駕駛和電氣化,半導體在汽車(chē)業(yè)變得越來(lái)越重要,DENSO成為日本首批開(kāi)始以12吋晶圓量產(chǎn)IGBT的公司,透過(guò)這項合作為功率半導體的穩定供應和車(chē)用電子化做出貢獻。
USJC總經(jīng)理河野通有(Michiari Kawano)表示,USJC承諾支持政府促進(jìn)國內半導體生產(chǎn)和朝向更環(huán)保的電動(dòng)車(chē)轉型的策略,提供車(chē)用客戶(hù)認證的晶圓制造服務(wù),搭配DENSO的專(zhuān)業(yè)知識,將生產(chǎn)高品質(zhì)的產(chǎn)品,為未來(lái)的車(chē)用發(fā)展提供動(dòng)能。
聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示,這是聯(lián)電的重大專(zhuān)案,將擴大聯(lián)電在車(chē)用電子領(lǐng)域的重要性和影響力,聯(lián)電以先進(jìn)特殊制程組合以及設立在不同地區的IATF 16949認證的晶圓廠(chǎng),用以滿(mǎn)足車(chē)用領(lǐng)域的需求,包括先進(jìn)駕駛輔助系統、資訊娛樂(lè )、連結和動(dòng)力系統等。
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