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聯(lián)電
聯(lián)電 文章 進(jìn)入聯(lián)電技術(shù)社區
卡位14/16nm市場(chǎng) 晶圓廠(chǎng)加碼FinFET研發(fā)
- 全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開(kāi)FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14納米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時(shí)程表，希冀藉此一新技術(shù)，提供IC設計業(yè)者效能更佳的制造方案，搶占通訊與消費性電子IC制造商機。 鰭式電晶體(FinFET)已成為晶圓制造業(yè)者角逐未來(lái)行動(dòng)通訊市場(chǎng)的關(guān)鍵利器。為進(jìn)一步提升晶片效能并縮小尺寸，各家晶圓代工業(yè)者皆已挾不同的制程技術(shù)積極研發(fā)FinFET架構，預計明后年即可開(kāi)花結果，并開(kāi)始挹注營(yíng)收貢獻。 在眾家晶圓廠(chǎng)中，
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導入FinFET制程技術(shù) 聯(lián)電14奈米后年亮相
- 聯(lián)電14nm鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)將于后年初開(kāi)始試產(chǎn)。聯(lián)電正全力研發(fā)新一代14nmFinFET制程技術(shù)，預計效能可較現今28nm制程提升35～40%，可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優(yōu)勢，擴大搶攻通訊與消費性電子IC制造商機。 聯(lián)電執行長(cháng)孫世偉表示，14nmFinFET制程技術(shù)將會(huì )是聯(lián)電切入未來(lái)次世代通訊運算市場(chǎng)的最佳利器。 聯(lián)電執行長(cháng)孫世偉表示，由于晶圓從28跨入20nm制程以下的微縮過(guò)程中，勢必得使用雙重曝光(DoublePatterning)微影技術(shù)才能實(shí)現，而此
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臺晶圓雙雄Q4營(yíng)收恐衰5~10%
- 瑞信證券出具最新半導體報告指出，晶圓代工廠(chǎng)8月?tīng)I收表現亮眼，特別是臺積(2330)8月?tīng)I收大幅優(yōu)于預期，而聯(lián)電(2303)則在低價(jià)智慧型手機拉貨帶動(dòng)下，營(yíng)收走高，世界先進(jìn)(5347)也在驅動(dòng)IC出貨拉升下，繳出亮眼成績(jì)單，不過(guò)，瑞信證券認為，晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收第三季表現搶眼，第四季后仍將面臨兩個(gè)季度的庫存修正狀況，預估晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率落底時(shí)間將落在明年農歷年。 瑞信證券表示，晶圓代工廠(chǎng)第三季的強勁營(yíng)收成長(cháng)并不代表第四季將沒(méi)有庫存修正，瑞信證券指出，在半導體庫存水位升高影響下，加上PC
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臺積供應吃緊 聯(lián)電產(chǎn)能滿(mǎn)載
- IC設計界傳出，臺積電的先進(jìn)制程產(chǎn)品訂單出貨比(B/B)值上月已升破1，聯(lián)電產(chǎn)能趨于滿(mǎn)載，臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動(dòng)「產(chǎn)能配給」供應，對客戶(hù)的交貨期也從正常的四至六周拉長(cháng)到十周以上，宣告半導體業(yè)旺季提前到來(lái)。 臺積電、聯(lián)電將分別在26、25日舉行法說(shuō)會(huì )，屆時(shí)將發(fā)布第一季財報及第二季展望，但因目前處于財報緘默期，晶圓雙雄均表示目前無(wú)法評論接單狀況。 部分IC設計公司由于客戶(hù)端需求好轉，拉貨力道加速，轉而向晶圓代工廠(chǎng)加碼下單。據了解，先進(jìn)制程28奈米至成熟制程65奈米等均傳出供應吃緊，
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30年來(lái)頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座
- 外電報導，格羅方德(Globalfoundries)行銷(xiāo)副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語(yǔ)，公司去年第四季營(yíng)收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)。這是聯(lián)電近30多年來(lái)，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工領(lǐng)域的地位面臨挑戰。 聯(lián)電16日不愿對競爭對手狀況置評。業(yè)界認為，臺積電、聯(lián)電聯(lián)手稱(chēng)霸全球晶圓代工業(yè)多年，近年三星、格羅方德崛起，臺灣晶圓雙雄腹背受敵，格羅方德規模超越聯(lián)電，讓晶圓代工業(yè)版圖大洗牌，臺灣應更審慎因應「美韓夾擊」帶來(lái)的沖擊。 格羅方德是超微2009年
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聯(lián)電2月?tīng)I收75.23億元月減6.55%
- 聯(lián)電8日公布內部自行結算2月?tīng)I收為新臺幣75.23億元，月減6.55%，并為近33個(gè)月來(lái)單月?tīng)I收新低。聯(lián)電說(shuō)明，2月受工作天數減少影響，應為第1季營(yíng)運谷底，3月隨著(zhù)工作天數增加，業(yè)績(jì)應可順利回升。 聯(lián)電表示，自結2月業(yè)績(jì)較上月80.51億元減少6.55%，主要是元月有客戶(hù)急單挹注，而2月受工作天數減少影響。而隨市場(chǎng)需求符合預期，2月應為第1季營(yíng)運谷底，3月隨著(zhù)工作天數增加，業(yè)績(jì)應可順利回升。據聯(lián)電法說(shuō)資料預估，今年第一季營(yíng)收將較去年第4季244.3億元小幅下滑5%以?xún)?，隨1-2月?tīng)I收累計約155
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聯(lián)電與世界先進(jìn)公布去年第四季度營(yíng)收
- 晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電本月9日公布去年12月?tīng)I收達81.05億元，第4季營(yíng)收244.25億元，季減3%;世界先進(jìn)12月?tīng)I收達10.52億元，第4季營(yíng)收為33.08億元，季減14.6%。兩家晶圓代工廠(chǎng)第4季營(yíng)收均優(yōu)于市場(chǎng)預期，主要是受惠于急單涌入及新臺幣貶值。臺積電于10日公布12月?tīng)I收，市場(chǎng)初估與11月的358.59億元相當。 聯(lián)電12月?tīng)I收達81.04億元，較11月微增0.5%，第4季營(yíng)收達244.25億元，僅較第3季的251.86億元減少3%，優(yōu)于市場(chǎng)普遍預估的季減5%。聯(lián)電第4季接單平穩，11月及
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聯(lián)電第二季營(yíng)收增長(cháng)乏力 預計第三季度下滑11~13%
- 晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電日前舉行財報會(huì )，第2季每股獲利0.26元，針對第3季財測數字，聯(lián)電預估營(yíng)收減少11~13%、營(yíng)業(yè)利益率至1~3%、產(chǎn)能利用率下滑至71~73%，低于市場(chǎng)預期;執行長(cháng)孫世偉表示，2011年是晶圓代工產(chǎn)業(yè)近10年來(lái)首度在第3季出現負成長(cháng)現象，若只是庫存消化，或許1季時(shí)間可以解決，但關(guān)鍵問(wèn)題出在終端需求和全球經(jīng)濟動(dòng)蕩，因此針對第4季景氣，還需要再觀(guān)察一段時(shí)間。
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聯(lián)電介紹
臺灣聯(lián)電集團總部設在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠(chǎng),包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門(mén)子. 根據"經(jīng)濟部中央標準局"公布的近5年島內百大"專(zhuān)利大戶(hù)"名單,以申請件數排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專(zhuān)利件數而言,1993年至1997年所累積的件數,聯(lián)電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細 ]
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