聯(lián)電28nm成熟制程準備繼續擴產(chǎn)，找上三大IC設計公司合作投資

眾所周知，目前全球最為緊缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圓代工產(chǎn)能，近日臺積電已宣布將投入28.87億美元資本支出擴充成熟制程，其中南京廠(chǎng)將擴產(chǎn)28nm產(chǎn)能至每月4萬(wàn)片。同樣，聯(lián)電也準備積極的擴產(chǎn)28nm成熟制程產(chǎn)能。

4月24日消息，據臺灣媒體報道稱(chēng)，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電正與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等3大IC 設計公司討論投資產(chǎn)能合作的情況，以進(jìn)一步滿(mǎn)足現階段的市場(chǎng)需求。

報道指出，在當前電源管理芯片、顯示驅動(dòng)芯片、汽車(chē)電子芯片等產(chǎn)品市場(chǎng)供應吃緊，交貨期持續拉長(cháng)的情況下，顯示出這些主力以28nm成熟制程生產(chǎn)的產(chǎn)能?chē)乐夭蛔?。因此，擴產(chǎn)28nm產(chǎn)能成為當前個(gè)晶圓廠(chǎng)的重要規劃之一。

其中，聯(lián)電因為過(guò)去高介電層／金屬閘極（HK）制程良率高的關(guān)系，普遍受到客戶(hù)的青睞，就連三星的手機圖像處理器(ISP) 都非常依賴(lài)由聯(lián)電的28nm來(lái)代工生產(chǎn)，每月達到2萬(wàn)片的數量。

而基于以上的因素，聯(lián)電也準備積極擴產(chǎn)28nm制程產(chǎn)能。其中，包括12 吋5 廠(chǎng)及6 廠(chǎng)都要陸續增產(chǎn)。另外，還有廈門(mén)聯(lián)芯的部分，也預計從即將滿(mǎn)載的情況持再續增加產(chǎn)能。整體而言，預計將增加月產(chǎn)能2萬(wàn)片的規模，但這對2021 年僅規劃15 億美元資本支出的聯(lián)電來(lái)說(shuō)是個(gè)不小的負擔。因此，聯(lián)電便傳出尋求與聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等3 大IC 設計公司合作，進(jìn)一步達到擴增產(chǎn)能的狀況。

事實(shí)上，擴增產(chǎn)能雖然能滿(mǎn)足當前市場(chǎng)上的需求，但也面臨折舊提升，以及若景氣反轉，將有稼動(dòng)率降低的風(fēng)險。因此，擴產(chǎn)的部分若能有下游客戶(hù)的支持，持續買(mǎi)下產(chǎn)能，對于晶圓代工廠(chǎng)的擴產(chǎn)也將能有所保障。

因此，之前聯(lián)電找上三星談合作事項未果之后，轉而與臺灣的3 大IC 設計公司商討，由每家公司投資最多5000 片的月產(chǎn)能。對此，IC 設計廠(chǎng)雖不回應狀況，但聯(lián)電方面則是證實(shí)已經(jīng)有跟合作客戶(hù)討論中。其中詳情，預計會(huì )在28 日的法說(shuō)會(huì )上說(shuō)明。

編輯：芯智訊-林子  來(lái)源：technews