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聯(lián)電
聯(lián)電 文章 進(jìn)入聯(lián)電技術(shù)社區
臺灣“有條件”批準聯(lián)電7.1億美元投資聯(lián)芯科技
- 1月2日凌晨消息，據臺灣媒體報道，臺灣“經(jīng)濟部”12月31日“有條件”通過(guò)了聯(lián)電赴大陸參股聯(lián)芯科技投資12寸晶圓廠(chǎng)的計劃，這也是臺灣芯片廠(chǎng)商首次赴大陸建12寸晶圓廠(chǎng)。 臺灣“投審會(huì )”指出，本次通過(guò)的投資金額為7.1億美元，為近年上市公司對大陸投資金額的第二高，僅次于友達光電的昆山投資案。 臺“工業(yè)局”官員表示，大陸產(chǎn)業(yè)鏈在本地化，采購產(chǎn)品向當地制造傾斜。半導體為臺灣戰略性產(chǎn)業(yè)，該官員表示，將要求
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聯(lián)電明年產(chǎn)能 搶購一空
- 8寸晶圓代工產(chǎn)能卡位戰提前啟動(dòng)，法人指出，聯(lián)電8寸廠(chǎng)能已被指紋辨識芯片、LCD驅動(dòng)IC，以及電源管理IC客戶(hù)搶購一空，明年將成為8寸晶圓代工大贏(yíng)家。 過(guò)往8寸晶圓廠(chǎng)主要生產(chǎn)LCD驅動(dòng)IC、電源管理芯片等產(chǎn)品，隨著(zhù)蘋(píng)果新機導入指紋辨識芯片，非蘋(píng)陣營(yíng)明年全面跟進(jìn)，相關(guān)芯片廠(chǎng)也開(kāi)始卡位8寸晶圓產(chǎn)能，造就市場(chǎng)榮景。 此外，原以6寸生產(chǎn)金屬化合物半導體場(chǎng)效晶體管(MOSFET)也為了提升競爭力，相繼轉入8寸廠(chǎng)生產(chǎn)，讓8寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能更為吃緊。 包括指紋辨識芯片、LCD驅動(dòng)IC及電源管理芯片三大半
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富士通芯片代工新公司正式營(yíng)運
- 日本半導體大廠(chǎng)富士通 ( Fujitsu )旗下子公司富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)1日發(fā)布新聞稿宣布，已完成半導體(晶片)事業(yè)的重組手續，旗下三重工廠(chǎng)、會(huì )津若松工廠(chǎng)已分割出來(lái)、成為獨立且將為其他半導體工廠(chǎng)代工生產(chǎn)晶片產(chǎn)品的新公司。 其中，擁有12吋晶圓產(chǎn)線(xiàn)的三重工廠(chǎng)更名為「三重富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor)」;擁有8吋及6吋產(chǎn)線(xiàn)的會(huì )津若松工廠(chǎng)更名為「會(huì )津富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor)」，下轄掌管
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富士通半導體改組 聯(lián)電明年入股12寸廠(chǎng)
- 日本半導體廠(chǎng)富士通半導體今天宣布，旗下事業(yè)改組成4家公司，新公司今天開(kāi)始運作，將轉型為純晶圓代工廠(chǎng)。其中聯(lián)電將在明年3月底前技術(shù)入股成為三重富士通半導體的少數股東。 富士通半導體將分割為：1.三重富士通半導體有限公司，主要包括三重縣的12寸晶圓制造工廠(chǎng);2.會(huì )津富士通半導體晶片解決方案有限公司，負責會(huì )津若松6寸晶圓廠(chǎng);3.會(huì )津富士通半導體制造有限公司“，負責會(huì )津若松8寸晶圓廠(chǎng);4.會(huì )津富士通半導體有限公司，將成為會(huì )津若松6寸及8寸廠(chǎng)的控股母公司。 新聞稿也指出，聯(lián)電將在明年3月
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良率持續提升 聯(lián)電28nm制程營(yíng)收成長(cháng)
- 全球排名第三大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(UMC)，在10月底發(fā)布最新一季財報結果時(shí)表示，該公司在目前由同業(yè)臺積電(TSMC)稱(chēng)霸的28奈米制程節點(diǎn)市場(chǎng)版圖有所擴張;此外聯(lián)電重申今年度資本支出金額將達到約13億美元。 聯(lián)電表示，28奈米制程產(chǎn)品在該公司2014年第三季營(yíng)收中占據3%，較上一季增加了1%;預期在今年接下來(lái)的時(shí)間，28奈米占據之營(yíng)收比例將會(huì )進(jìn)一步增加?！?8奈米制程營(yíng)收在第四季將會(huì )比第三季增加一倍以上;”聯(lián)電執行長(cháng)顏博文在第三季財報發(fā)布會(huì )上表示：“我們現在有
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28nm發(fā)威 聯(lián)電Q4不看淡
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- 聯(lián)電今年表現及Q4預估 晶圓代工二哥聯(lián)電昨(29)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，執行長(cháng)顏博文表示，28奈米制程良率持續提升，將明顯帶動(dòng)第4季28奈米的出貨，而聯(lián)電近期在日本及大陸的全球布局，將可鞏固長(cháng)期成長(cháng)動(dòng)能。由于晶圓代工接單淡季不淡，太陽(yáng)能電池出貨回復成長(cháng)動(dòng)能，法人預估第4季營(yíng)收將略?xún)?yōu)于第3季。 聯(lián)電第3季合并營(yíng)收352.14億元，季減1.8%，毛利率降至21.5%，歸屬母公司稅后凈利29.16億元，較第2季衰退16.3%，每股凈利0.23 元。聯(lián)電表示，第3季晶圓代工營(yíng)收季增2.9%達335.1億元，但太
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聯(lián)電在廈門(mén)建12寸廠(chǎng)被業(yè)界看空?
- 臺灣大型半導體代工生產(chǎn)企業(yè)聯(lián)華電子(UMC)日前宣布，將出資13.5億美元，于2016年第4季度在福建省廈門(mén)市啟動(dòng)半導體合資生產(chǎn)。將攜手福建省電子信息集團和廈門(mén)市政府組建合資公司，建立總投資額62億美元的新工廠(chǎng)。將向合資公司提供生產(chǎn)技術(shù)，以滿(mǎn)足中國大陸急劇擴大的智能手機和汽車(chē)用半導體市場(chǎng)需求。 將采用直徑300毫米的硅晶圓代工生產(chǎn)半導體。月產(chǎn)能最多5萬(wàn)枚。計劃從2015年起分階段向合資公司出資，到2016年持股30%。聯(lián)華電子2013年的半導體代工生產(chǎn)占全球的約9%份額，位居第三。
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缺乏產(chǎn)業(yè)政策 臺灣半導體前景堪憂(yōu)
- 大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)，IC設計來(lái)臺投產(chǎn)晶圓代工先進(jìn)制程家數增多，挖角IC設計人才動(dòng)作也積極，長(cháng)期從事IC設計服務(wù)的前智原總經(jīng)理、現任矽智財(IP)円星科技董事長(cháng)兼總經(jīng)理林孝平認為，臺灣缺乏產(chǎn)業(yè)政策，優(yōu)惠獎勵也越來(lái)越少，被追趕的速度逐漸加快，前景堪憂(yōu)。 林孝平擁有臺大電機系學(xué)士、美國加州大學(xué)電機碩士學(xué)歷，曾待過(guò)全球最大IC設計軟體益華電腦(Cadence)、聯(lián)電(2303)的電腦輔助設計部門(mén)，隨著(zhù)輔助設計部門(mén)衍生獨立為智原，林孝平轉任智原總經(jīng)理長(cháng)達十六年多，三年前創(chuàng )立円星，近三十年與臺灣半導體業(yè)
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林孝平：臺灣半導體 快被大陸追上
- 大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)，IC設計來(lái)臺投產(chǎn)晶圓代工先進(jìn)制程家數增多，挖角IC設計人才動(dòng)作也積極，長(cháng)期從事IC設計服務(wù)的前智原(3035)總經(jīng)理、現任矽智財(IP)円星科技董事長(cháng)兼總經(jīng)理林孝平(見(jiàn)圖，記者洪友芳攝)認為，臺灣缺乏產(chǎn)業(yè)政策，優(yōu)惠獎勵也越來(lái)越少，被追趕的速度逐漸加快，前景堪憂(yōu)。 林孝平擁有臺大電機系學(xué)士、美國加州大學(xué)電機碩士學(xué)歷，曾待過(guò)全球最大IC設計軟體益華電腦(Cadence)、聯(lián)電(2303)的電腦輔助設計部門(mén)，隨著(zhù)輔助設計部門(mén)衍生獨立為智原，林孝平轉任智原總經(jīng)理長(cháng)達十六年多，
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晶圓代工廠(chǎng) 3月?tīng)I運春暖花開(kāi)
- 晶圓代工廠(chǎng)周一將同步公布2月?tīng)I收，2月工作天數較少，市場(chǎng)預期各家難有令人驚奇的表現，不過(guò)，法人預估，2月將會(huì )是首季營(yíng)運谷底，3月開(kāi)始包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)及世界先進(jìn)(5347)營(yíng)運將將觸底反彈揮別淡季影響，未來(lái)可望逐月增溫。 臺積電元月合并營(yíng)收約為514.3億元，月增3.5%，連2月回升且再度重回500億元以上，雖法人預估臺積電2月合并營(yíng)收可能難超越元月表現，不過(guò)，近來(lái)臺積電受惠于客戶(hù)庫存調整近尾聲，手機LTE(Long Term Evolution，長(cháng)期演進(jìn)技術(shù))晶片需求
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聯(lián)電與ARM擴大28nm合作
- ARM與全球晶圓專(zhuān)工大廠(chǎng)聯(lián)電14日宣布擴大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實(shí)體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對鎖定智慧手機、平板、無(wú)線(xiàn)與數位家庭等各式平價(jià)消費性應用的客戶(hù)，聯(lián)電與ARM將透過(guò)本協(xié)議，提供先進(jìn)制程技術(shù)與全方位實(shí)體IP平臺。聯(lián)電目前正針對客戶(hù)產(chǎn)品以28HLP制程進(jìn)行試產(chǎn)，預計2014年初開(kāi)始量產(chǎn)。 聯(lián)電負責矽智財研發(fā)設計支援的副總簡(jiǎn)山杰指出，聯(lián)電秉持著(zhù)United for Excellence共創(chuàng )卓越的精神，與IP供應商通力合作，為晶圓專(zhuān)工客戶(hù)提供高價(jià)值的設
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聯(lián)電55nm驅動(dòng)IC出貨旺
- 晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電今天宣布，55nm嵌入式高壓制程生產(chǎn)的小尺寸面板驅動(dòng)IC，累積出貨已逾1500萬(wàn)顆。 聯(lián)電表示，客戶(hù)55nm小尺寸面板驅動(dòng)IC產(chǎn)品2012年底首次設計定案(tapeout)，短短1年累積出貨1500萬(wàn)顆，展現聯(lián)電在工程與制造上的實(shí)力。 聯(lián)電指出，位于南科與新加坡的兩座12寸晶圓廠(chǎng)皆可提供足夠產(chǎn)能支援，與經(jīng)濟規模產(chǎn)量。 因應行動(dòng)通訊裝置顯示器朝窄邊框與無(wú)邊框發(fā)展，聯(lián)電持續推進(jìn)55nm嵌入式高壓制程的靜態(tài)隨機存取記憶體(SRAM)面積極限，目前已可縮小至0.37
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庫存調整 晶圓代工廠(chǎng)商連續兩季銷(xiāo)量走淡
- 晶圓代工大廠(chǎng)臺積電(2330)上周法說(shuō)會(huì )打頭陣，龍頭廠(chǎng)也為半導體后市展望與景氣定調，預期隨著(zhù)本季供應鏈進(jìn)入庫存調整期;明年第一季值傳統淡季，晶圓代工將連續兩季走淡，本季各家廠(chǎng)商營(yíng)收恐皆季減1成以上。 臺積電第三季營(yíng)收與獲利皆創(chuàng )歷史新高，財報符合公司與市場(chǎng)預期，單季稅后盈余達519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應鏈更積極調整庫存，以美金兌換臺幣29.5元計算，臺積電預估單季營(yíng)收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營(yíng)業(yè)
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庫存調整 晶圓代工連兩季走淡
- 晶圓代工大廠(chǎng)臺積電(2330)上周法說(shuō)會(huì )打頭陣，龍頭廠(chǎng)也為半導體后市展望與景氣定調，預期隨著(zhù)本季供應鏈進(jìn)入庫存調整期;明年第一季值傳統淡季，晶圓代工將連續兩季走淡，本季各家廠(chǎng)商營(yíng)收恐皆季減1成以上。 臺積電第三季營(yíng)收與獲利皆創(chuàng )歷史新高，財報符合公司與市場(chǎng)預期，單季稅后盈余達519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應鏈更積極調整庫存，以美金兌換臺幣29.5元計算，臺積電預估單季營(yíng)收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營(yíng)業(yè)
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聯(lián)電介紹
臺灣聯(lián)電集團總部設在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠(chǎng),包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門(mén)子. 根據"經(jīng)濟部中央標準局"公布的近5年島內百大"專(zhuān)利大戶(hù)"名單,以申請件數排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專(zhuān)利件數而言,1993年至1997年所累積的件數,聯(lián)電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細 ]
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