一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強晶圓代工廠(chǎng)）

　　一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？這個(gè)要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱(chēng)，只不過(guò)這個(gè)吋是估算值。

實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱(chēng)呼方便所以稱(chēng)之為12吋晶圓。

　　國際上Fab廠(chǎng)通用的計算公式：

　　聰明的讀者們一定有發(fā)現公式中 π*（晶圓直徑/2）的平方 不就是圓面積的式子嗎？再將公式化簡(jiǎn)的話(huà)就會(huì )變成：

　　X就是所謂的晶圓可切割晶片數（dpw die per wafer）。

　　那麼要來(lái)考考各位的計算能力了育！

　　假設12吋晶圓每片造價(jià)5000美金，那麼NVIDIA最新力作GT200的晶片大小為576平方公厘，在良率50%的情況下，平均每顆成本是多少美金？

　　答案：USD.87.72

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　　科普：wafer die chip的區別

　　我們先從一片完整的晶圓（Wafer）說(shuō)起：

　　一塊完整的wafer

　　名詞解釋?zhuān)簑afer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來(lái)的。Wafer上的一個(gè)小塊，就是一個(gè)晶片晶圓體，學(xué)名die，封裝后就成為一個(gè)顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經(jīng)過(guò)切割，然后測試，將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見(jiàn)的Nand Flash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不穩定，要不就是部分損壞所以不足容量，要不就是完全損壞。原廠(chǎng)考慮到質(zhì)量保證，會(huì )將這種die宣布死亡，嚴格定義為廢品全部報廢處理。

　　die和wafer的關(guān)系

　　品質(zhì)合格的die切割下去后，原來(lái)的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

　　篩選后的wafer

　　這些殘余的die，其實(shí)是品質(zhì)不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會(huì )被原廠(chǎng)封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。

　　晶圓尺寸發(fā)展歷史（預估）

　　一顆集成電路芯片的生命歷程就是點(diǎn)沙成金的過(guò)程：芯片公司設計芯片——芯片代工廠(chǎng)生產(chǎn)芯片——封測廠(chǎng)進(jìn)行封裝測試——整機商采購芯片用于整機生產(chǎn)。

　　芯片供應商一般分為兩大類(lèi)：一類(lèi)叫IDM，通俗理解就是集芯片設計、制造、封裝和測試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節于一身的企業(yè)。有些甚至有自己的下游整機環(huán)節，如Intel、三星、IBM就是典型的IDM企業(yè)。

　　另一類(lèi)叫Fabless，就是沒(méi)有芯片加工廠(chǎng)的芯片供應商，Fabless自己設計開(kāi)發(fā)和推廣銷(xiāo)售芯片，與生產(chǎn)相關(guān)的業(yè)務(wù)外包給專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)制造廠(chǎng)商，如高通、博通、聯(lián)發(fā)科、展訊等等。

　　與Fabless相對應的是Foundry（晶圓代工廠(chǎng)）和封測廠(chǎng)，主要承接Fabless的生產(chǎn)和封裝測試任務(wù)，典型的Foundry（晶圓代工廠(chǎng)）如臺積電、格羅方德、中芯國際、臺聯(lián)電等，封測廠(chǎng)有日月光，江蘇長(cháng)電等。
全球30強晶圓代工廠(chǎng)

　　1、臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電TSMC）

　　總部：臺灣

　　主營(yíng)：各種晶圓代工。

　　2、格羅方德（GlobalFoundries）

　　總部：美國

　　主營(yíng)：為ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導體、德州儀器等晶圓代工。

　　3、三星（Samsung）

　　總部：韓國

　　主要客戶(hù)：蘋(píng)果、高通和賽靈思等

　　4、中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）

　　總部：上海

　　主營(yíng)：非易失性存儲器，模擬技術(shù)/電源管理，LCD驅動(dòng)IC，CMOS微電子機械系統。

　　5、臺灣聯(lián)華電子（UMC）

　　總部：臺灣

　　主營(yíng)：各種晶圓代工。

　　6、力晶半導體（PSC）

　　總部：臺灣

　　主營(yíng)：DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS影像傳感器等多元化晶圓代工。

　　7、TowerJazz

　　總部：美國

　　主營(yíng)：CMOS影像傳感器、非揮發(fā)性?xún)却?、射頻CMOS、混合訊號電路、電源管理和射頻等特種晶圓代工。

　　8、世界先進(jìn)集成電路股份有限公司（VIS）

　　總部：臺灣

　　主營(yíng)：邏輯、混合信號、模擬、高電壓、嵌入式存儲器和其他工藝

　　9、Dongbu

　　總部：韓國

　　主營(yíng)：非存儲半導體純晶圓代工廠(chǎng)。

　　10、美格納（MagnaChip）

　　總部：韓國

　　主營(yíng)：顯示驅動(dòng)集成電路、CMOS影像傳感器與應用解決方案處理器、晶圓代工。

　　11、上海華虹宏力半導體制造有限公司（HHNEC）

　　總部：上海

　　主營(yíng)：標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、電源管理、功率器件、射頻、模擬和混合信號等領(lǐng)域。

　　12、華潤上華科技有限公司（CSMC）

　　總部：江蘇無(wú)錫，北京

　　主營(yíng)：CMOS/ANALOG，BICMOS，RF/Mixed-SignalCMOS，BCD，功率器件和Memory及分立器件。

　　主要客戶(hù)：歐勝微電子

　　13、IBM

　　總部：美國

　　主要客戶(hù)：華為海思

　　14、天津中環(huán)半導體股份有限公司（TJSemi）

　　總部：天津

　　主營(yíng)：研發(fā)、生產(chǎn)半導體節能產(chǎn)業(yè)和高效光伏電站。

　　15、吉林華微電子股份有限公司

　　總部：吉林

　　主營(yíng)：集功率半導體器件設計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)為一體，主要生產(chǎn)功率半導體器件及IC。

　　主要客戶(hù)：NXP、FAIRCHILD、VISHAY、PHILIPS、TOSHIBA

　　16、上海華力微電子有限公司（HLMC）

　　總部：上海

　　主營(yíng)：邏輯和閃存芯片，CMOS，數?；旌螩MOS，RFCMOS，NORFlash。

　　主要客戶(hù)：MTK

　　17、武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC）

　　總部：武漢

　　主營(yíng)：閃存存儲器（NORflashmemory），2.5D及3D集成和影像傳感器等。

　　18、無(wú)錫海力士意法半導體有限公司

　　總部：韓國

　　主營(yíng)：存儲器、消費類(lèi)產(chǎn)品、移動(dòng)、SOC及系統IC。

　　19、英特爾半導體（大連）有限公司

　　總部：美國

　　主營(yíng)：電腦芯片組產(chǎn)品。

　　20、上海先進(jìn)制造股份有限公司（ASMC）

　　總部：上海

　　主營(yíng)：模擬半導體的雙極型、BiCMOS及HVMOS加工、未來(lái)智能身份證的非揮發(fā)性存儲內存技術(shù)。

　　21、和艦科技（蘇州）有限公司（HJTC）

　　總部：蘇州

　　主營(yíng)：多項目晶圓（MPW）服務(wù)，IP服務(wù)，BOAC，Mini-library等。

　　22、天水天光半導體有限責任公司

　　總部：甘肅

　　主營(yíng)：生產(chǎn)雙極型數字集成電路和肖特基二極管，提供半導體產(chǎn)品設計、生產(chǎn)、封裝、測試等。

　　23、深圳方正微電子有限公司

　　總部：深圳

　　主營(yíng)：功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HVCMOS）等。

　　24、杭州士蘭（Silan）

　　總部：杭州

　　主營(yíng)：BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工藝技術(shù)的集成電路產(chǎn)品和開(kāi)關(guān)管、穩壓管、肖特基二極管等特種分立器件。

　　25、中國南科集團

　　總部：珠海

　　主營(yíng)：集團主要從事高新技術(shù)集成電路生產(chǎn)包括：?jiǎn)尉Ч杈A制造（SILICONWAFER）、晶圓加工（WAFERFOUNDRY）、集成電路設計（IC.DESIGN）及集成電路測試（TESTING）與封裝（PACKAGE）。

　　26、茂德科技ProMOS

　　總部：臺灣

　　主營(yíng)：存儲器SDR、DDR、DDR2、DDR3、MoblieDRAM等系列研發(fā)生產(chǎn)。

　　27、上海力芯集成電路制造有限公司

　　總部：上海

　　主營(yíng)：是由外資BCD半導體控股公司（BCDSemiconductorManufacturingLtd.）在上海紫竹科學(xué)園區獨資設立的半導體企業(yè)。BCD半導體制造有限公司是模擬及混合信號解決方案的制造設計公司，為全世界客戶(hù)提供產(chǎn)品及圓晶片代工服務(wù)。以設計、開(kāi)發(fā)、制造并推廣其具有高成本效益及高性能的模擬和數?；旌霞呻娐樊a(chǎn)品為宗旨，主要產(chǎn)品分布于以下五類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)：線(xiàn)性電源管理；開(kāi)關(guān)電源管理；標準線(xiàn)性電路；馬達驅動(dòng)；音頻和功率放大器。2012年BCD被Diodes收購。

　　28、上海新進(jìn)半導體制造有限公司

　　總部：上海

　　主營(yíng)：由BCD半導體（百慕大）控股公司和上海微系統和信息技術(shù)研究所合作經(jīng)營(yíng)的公司。2012年BCD被Diodes收購。

　　29、上海貝嶺股份有限公司

　　總部：上海

　　主營(yíng)：專(zhuān)注于集成電路（IC）設計和應用方案開(kāi)發(fā)，智能電表芯片、電源管理、通用模擬產(chǎn)品

　　30、杭州立昂微電子股份有限公司（Lion）

　　總部：杭州

　　主營(yíng)：硅基太陽(yáng)能專(zhuān)用肖特基芯片

　　主要客戶(hù)：安森美

　　國內幾大晶圓代工業(yè)在大陸狀況

　　聯(lián)電

　　在中國蘇州的和艦廠(chǎng)8寸晶圓月產(chǎn)能約6-7萬(wàn)片，2016年暫無(wú)進(jìn)一步擴產(chǎn)計劃。聯(lián)電以投資中國IC設計廠(chǎng)商聯(lián)芯的方式，自2015年起的5年內將投資13-14億美元，在廈門(mén)興建12寸晶圓廠(chǎng)，總投資規模為62億美元，已于2015年3月份動(dòng)工。初期會(huì )以40/55納米制程切入市場(chǎng)，未來(lái)以轉進(jìn)28納米為目標。廈門(mén)廠(chǎng)預計2016年年底至2017年年初投片生產(chǎn)，初期月產(chǎn)能1-2萬(wàn)片，未來(lái)會(huì )再視情況進(jìn)行擴充。聯(lián)電是目前晶圓代工廠(chǎng)商中，在中國設廠(chǎng)腳步最快的公司。

　　中芯目前共有3座8寸晶圓廠(chǎng)

　　，分別在上海、天津和深圳。其中，上海與天津的8寸廠(chǎng)月產(chǎn)能總計約13-14萬(wàn)片，深圳廠(chǎng)預計今年第四季開(kāi)始投片生產(chǎn)。2016年，中芯的8寸晶圓總產(chǎn)能可達每月15-16萬(wàn)片水平。其12寸廠(chǎng)房分別座落在上海和北京，月產(chǎn)能總計約5萬(wàn)片，2016年北京廠(chǎng)打算再增加約1萬(wàn)片月產(chǎn)能。中芯國際未來(lái)能否順利突破28nm制程瓶頸，將是營(yíng)運能否更上一層樓的觀(guān)察重點(diǎn)。

　　臺積電

　　在中國上海松江8寸晶圓廠(chǎng)月產(chǎn)能約10-11萬(wàn)片。目前其內部正在評估去中國設置12寸晶圓廠(chǎng)的必要性。一旦確定設廠(chǎng)，在考慮建廠(chǎng)進(jìn)度與市場(chǎng)需求下，初期至少會(huì )以28納米制程為切入點(diǎn)。

　　三星目前在中國僅有一座12寸晶圓廠(chǎng)，以生產(chǎn)NAND Flash產(chǎn)品為主?？紤]其晶圓代工產(chǎn)能與主力客戶(hù)群，1-2年內應沒(méi)有赴中國建置晶圓代工廠(chǎng)的計劃。

　　四大晶圓代工廠(chǎng)每片8寸約當晶圓價(jià)格

　　小尺寸晶圓廠(chǎng)盤(pán)點(diǎn) /來(lái)源互聯(lián)網(wǎng)