設計性能超越驍龍8 Gen4！聯(lián)發(fā)科天璣9400將在四季度發(fā)布

1月31日消息，近日聯(lián)發(fā)科舉行新竹高鐵辦公大樓開(kāi)工動(dòng)土典禮，聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介及CEO蔡力行出席動(dòng)工典禮并發(fā)表講話(huà)。

蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對AI手機換機潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。

蔡力行強調，AI手機發(fā)展一定是重要趨勢，聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片已經(jīng)非常成功，同仁們做得很好，客戶(hù)也很滿(mǎn)意，對今年與明年都很有信心。

與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構不同的是，天璣9400將繼續采用Arm的CPU架構，大核從Cortex-X4升級到Cortex-X5。

而根據博主@數碼閑聊站透露，天璣9400處理器將繼續采用全大核架構，并且設計性能有望在各方面超越高通下一代芯片驍龍8 Gen4。

這也將是聯(lián)發(fā)科2024年最強悍的手機芯片。