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2023Q4 全球手機芯片報告：聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋(píng)果 20% 第三
- IT之家 3 月 14 日消息，繼市場(chǎng)調查機構 Canalys 之后，另一家市場(chǎng)調查機構 Counterpoint Research 也公布報告，顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機應用處理器（AP）出貨量市場(chǎng)份額情況。IT之家基于報告內容，簡(jiǎn)要梳理匯總如下：蘋(píng)果蘋(píng)果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出貨量有所增長(cháng)。聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科隨著(zhù)智能手機 OEM 廠(chǎng)商補貨，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通 Appl AP
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