聯(lián)發(fā)科Filogic新芯片 搶進(jìn)Wi-Fi 7藍海

聯(lián)發(fā)科率先全球推出Wi-Fi 7技術(shù)，乘勝追擊再發(fā)表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產(chǎn)品組合，供客戶(hù)選擇，其中，Filogic 860采先進(jìn)的高能效6奈米制程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經(jīng)開(kāi)始送樣，預計于2024年中進(jìn)入量產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)平臺產(chǎn)品組合漸臻完備，Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進(jìn)的連網(wǎng)技術(shù)，具有高速、低延遲特性，同時(shí)提供卓越的可靠性與廣泛之網(wǎng)絡(luò )覆蓋。

兩款面向主流市場(chǎng)的Wi-Fi 7解決方案，可視為先前第一代高階產(chǎn)品Filogic 880／380的精簡(jiǎn)版。

Filogic 860結合Wi-Fi雙頻無(wú)線(xiàn)路由器（無(wú)線(xiàn)AP）與網(wǎng)絡(luò )處理器，充分滿(mǎn)足企業(yè)和服務(wù)提供商之需求。采用6納米制程、搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，然相較于880去掉一個(gè)，不過(guò)依然具備N(xiāo)PU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )單元，并支持DDR3／DDR4內存。另外，雖然是2.4／5／6GHz頻段皆有，惟天線(xiàn)自三頻減為雙頻段，因此，最高傳輸速度也降低至7.2Gbps。

Filogic 360則為獨立之單芯片，則面相智能手機、PC／NB、數字機頂盒、OTT等消費型終端裝置提供高質(zhì)量聯(lián)機功能。

面對主流市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科將以親民的價(jià)格，推動(dòng)Wi-Fi 7的普及，提供市場(chǎng)更全面的選擇。