天璣9400繼續采用全大核架構 外加N3E工藝加持

11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng )新，取消了低功耗核心簇，轉而采用“全大核”架構，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。

雖然此前曾有傳言稱(chēng)這款芯片存在過(guò)熱問(wèn)題，但聯(lián)發(fā)科予以否認并聲稱(chēng)其性能表現出色。近期有爆料稱(chēng)聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有因天璣9300的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續采用“全大核”架構。

日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 —— 根據臺積電方面透露的信息顯示，N3E將修復N3B的一些缺陷，并且設計指標也有所放寬，對比N5同等功耗性能將提升15-20%、同等性能功耗則會(huì )降低30-35%，邏輯密度約為1.6倍、芯片密度約1.3倍。

除了引入3nm工藝，天璣9400工程版還被猜測采用了自主研發(fā)的架構方案，而非Arm Cortex X5。

天璣9400的競爭對手驍龍8 Gen 4也使用臺積電的3nm工藝節點(diǎn)制造。此外，高通曾透露稱(chēng)2024年的驍龍8 Gen 4芯片將使用自主研發(fā)的Oryon CPU架構，預計價(jià)格會(huì )比天璣9400更高，高通高管此前也暗示驍龍8 Gen 4的價(jià)格將高于驍龍8 Gen 3。

需要注意的是，考慮到天璣9300剛剛在今年11月初正式發(fā)布，目前距離天璣9400的正式發(fā)布還有很長(cháng)一段時(shí)間，并且在其后續產(chǎn)品在換用新制程后，性能和能效比有了更多的看點(diǎn)，最終的性能表現和市場(chǎng)競爭情況還有待觀(guān)察。但可以肯定的是，聯(lián)發(fā)科正在處理器市場(chǎng)上扮演越來(lái)越重要的角色，全大核架構也值得繼續關(guān)注。