臺積電3nm！聯(lián)發(fā)科沖刺高端芯片

聯(lián)發(fā)科近日公布其9月份營(yíng)收達到了360.78億新臺幣，同比下降了36.23%。據了解，今年前三季度聯(lián)發(fā)科的累計營(yíng)收為3038.84億新臺幣，同比下降了31.03%。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行預計，公司第三季度的營(yíng)收有望重回1000億新臺幣大關(guān)，并達到1021億至1089億新臺幣，環(huán)比增長(cháng)4%-11%。從目前的數據來(lái)看，聯(lián)發(fā)科第三季度的營(yíng)收已經(jīng)超出了預期數字。

蔡力行表示，在智能設備、手機和電源管理芯片等領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科取得了同步增長(cháng)。他指出，智能手機、聯(lián)網(wǎng)芯片和電源管理芯片的營(yíng)收表現有望改善，將減緩智能電視和其他消費產(chǎn)品下滑的影響。在市場(chǎng)循環(huán)周期中，聯(lián)發(fā)科將持續在市占率、營(yíng)收以及盈利之間取得平衡。

此外，聯(lián)發(fā)科還宣布了其首款采用臺積電3nm制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片的開(kāi)發(fā)進(jìn)展十分順利，并已經(jīng)成功流片，預計將在明年量產(chǎn)。

總體來(lái)看，在今年第三季度期間，聯(lián)發(fā)科在智能手機和聯(lián)網(wǎng)芯片等市場(chǎng)領(lǐng)域取得了不錯的成績(jì)。同時(shí)，隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )的普及以及云計算等技術(shù)的發(fā)展，未來(lái)聯(lián)發(fā)科也將迎來(lái)更大的發(fā)展機遇。