碳化硅！文章進(jìn)入碳化硅！技術(shù)社區

具有更高效率與優(yōu)勢的碳化硅技術(shù)

碳化硅（SiC）技術(shù)具有比傳統的硅（Si）、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等技術(shù)具有更多優(yōu)勢，包括更高的開(kāi)關(guān)頻率，更低的工作溫度，更高的電流和電壓容量，以及更低的損耗，進(jìn)而可以實(shí)現更高的功率密度、可靠性和效率。本文將為您介紹SiC的發(fā)展趨勢與在儲能系統（ESS）上的應用，以及由Wolfspeed推出的SiC電源解決方案。大幅降低儲能系統成本與提升效率的SiC技術(shù)當前的SiC技術(shù)已經(jīng)相當成熟，可以適用在從千瓦到兆瓦功率的工業(yè)應用范圍中，影響了能源、工業(yè)和汽車(chē)等眾多領(lǐng)域。由于SiC器件運作時(shí)的溫度較低，及較小的
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228億涌入國內碳化硅賽道

三安光電與意法半導體 32 億美元合資建廠(chǎng)。
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意法半導體、三安光電將成立碳化硅合資制造廠(chǎng)

·? ?意法半導體和三安光電將成立一家合資制造廠(chǎng)，進(jìn)行8英寸碳化硅 (SiC)器件大規模量產(chǎn)·? ?該合資廠(chǎng)將有助于滿(mǎn)足中國汽車(chē)電氣化、工業(yè)電力和能源等應用對意法半導體 SiC器件日益增長(cháng)的需求·? ?三安光電還將單獨建造一個(gè)8英寸 SiC襯底制造廠(chǎng)，以滿(mǎn)足該合資廠(chǎng)的襯底需求?2023年6月7日，中國 -- 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：ST
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緯湃科技和安森美簽署碳化硅（SiC）長(cháng)期供應協(xié)議

?·?????? 緯湃科技正在鎖定價(jià)值19億美元（17.5億歐元）的碳化硅（SiC）產(chǎn)能·?????? 緯湃科技通過(guò)向安森美提供2.5億美元（2.3億歐元）的產(chǎn)能投資，獲得這一關(guān)鍵的半導體技術(shù)，以實(shí)現電氣化的強勁增長(cháng)·?????? 除了產(chǎn)能投資外，兩家公司還將在進(jìn)一步優(yōu)化主驅逆變器系統方面達成合作?2023年
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中國電科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET成功通過(guò)技術(shù)鑒定

近日，中國電科55所牽頭研發(fā)的“高性能高可靠碳化硅MOSFET技術(shù)及應用”成功通過(guò)技術(shù)鑒定。鑒定委員會(huì )認為，該項目技術(shù)難度大，創(chuàng )新性顯著(zhù)，總體技術(shù)達到國際先進(jìn)水平。該項目聚焦新能源汽車(chē)、光伏儲能、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域對高性能高可靠碳化硅MOSFET器件自主創(chuàng )新的迫切需求，突破多項關(guān)鍵工藝技術(shù)，貫通碳化硅襯底、外延、芯片、模塊全產(chǎn)業(yè)鏈量產(chǎn)平臺，國內率先研制出750V/150A和6500V/25A的大電流碳化硅MOSFET器件，實(shí)現新能源汽車(chē)、光伏、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域碳化硅MOSFET批量供貨，有力保障碳化硅功率器件供
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碳化硅擴產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進(jìn)

近期，一眾國內廠(chǎng)商擴產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導體代工廠(chǎng)TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導體考慮投資20億美元擴產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠(chǎng)結束試運行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴大近3倍。除此之外，據外媒報道，日本半導體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠(chǎng)X-FAB也于近日宣布了擴產(chǎn)碳化硅的計劃。其中，瑞薩電子將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC）來(lái)降低損耗的下一代功率半導體產(chǎn)品。報道指出，按照計劃，瑞薩電子擬在目
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英飛凌碳化硅晶圓處理黑科技——冷切割

近兩年新能源汽車(chē)和光伏儲能市場(chǎng)的火熱，讓半導體供應上升到了很多公司戰略層面的考慮因素。特別是SiC的供應更加緊俏。最近幾年用戶(hù)對SiC的使用更有經(jīng)驗，逐漸發(fā)揮出了其高效率高功率密度的優(yōu)點(diǎn)，正在SiC使用量增大的階段，卻面臨了整個(gè)市場(chǎng)的缺貨的狀態(tài)。碳化硅功率器件缺貨有很多因素，目前前道是最大的瓶頸，特別是前道的“最前端” ，SiC襯底片和外延片是目前缺貨最嚴重的材料。面對這種問(wèn)題，作為功率半導體的領(lǐng)頭羊英飛凌又有哪些舉措呢？一方面，英飛凌與多家晶圓廠(chǎng)簽訂長(cháng)期供貨協(xié)議推動(dòng)其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，保
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碳化硅功率器件的應用機會(huì )及未來(lái)

碳化硅功率器件的未來(lái)趨勢是朝著(zhù)尺寸縮小的方向發(fā)展。
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賓夕法尼亞州立大學(xué)與安森美簽署碳化硅諒解備忘錄

2023 年 5 月 17日—賓夕法尼亞州立大學(xué)與智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON），宣布雙方簽署了一份諒解備忘錄 (MOU)，旨在開(kāi)展一項總額達 800 萬(wàn)美元的戰略合作，其中包括在賓夕法尼亞州立大學(xué)材料研究所 (MRI) 開(kāi)設安森美碳化硅晶體中心 (SiC3)。未來(lái) 10 年，安森美每年都將為 SiC3 中心提供 80 萬(wàn)美元的資金。?安森美和賓夕法尼亞州立大學(xué)領(lǐng)導團隊慶祝簽署諒解備忘錄 (MOU)，開(kāi)展總額達 800 萬(wàn)美元的戰略合作，其中包
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基本半導體車(chē)規級碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)正式通線(xiàn)

4月24日，基本半導體車(chē)規級碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)通線(xiàn)儀式在深圳市光明區舉行。此次車(chē)規級碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)的成功通線(xiàn)，是基本半導體打造國產(chǎn)碳化硅功率器件IDM領(lǐng)先企業(yè)的一大重要戰略布局。據官微介紹，基本半導體車(chē)規級碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)項目獲得國家工信部的產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項支持，并連續兩年入選深圳市年度重大項目，廠(chǎng)區面積13000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等專(zhuān)業(yè)設備，主要產(chǎn)品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等，產(chǎn)線(xiàn)達產(chǎn)后每年可保障約50萬(wàn)輛新能源汽車(chē)的相關(guān)芯片需求。項目通過(guò)打造垂直整合制造模式，加快設計、制造共同迭代
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電科材料6英寸碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化取得重大進(jìn)展

近日，電科材料6英寸碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化工作取得重大進(jìn)展，6英寸中高壓碳化硅外延片月產(chǎn)能力實(shí)現大幅提升。碳化硅外延片，指在碳化硅襯底上生長(cháng)了一層有一定要求的、與襯底晶向相同的單晶薄膜的碳化硅片，是用于制造高性能半導體器件的關(guān)鍵材料。電科材料持續布局第三代半導體外延材料研發(fā)生產(chǎn)，實(shí)現一系列技術(shù)突破，在碳化硅外延領(lǐng)域，完成6英寸3300V碳化硅外延材料研發(fā)。同時(shí)，積極與國產(chǎn)設備廠(chǎng)商合作開(kāi)發(fā)生產(chǎn)裝備，推動(dòng)碳化硅核心裝備國產(chǎn)化。未來(lái)，電科材料將持續創(chuàng )新突破，推出更多高端碳化硅材料產(chǎn)品。
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三次油電平價(jià) 促成中國電動(dòng)市場(chǎng)的大爆發(fā)

大家應該還記得，當遭受?chē)a退坡重創(chuàng )的電動(dòng)汽車(chē)于2019-2020年間慢慢恢復元氣，開(kāi)始走出國補退坡的陰影時(shí)，市面上開(kāi)始出現了一些在性能上追平甚至超越傳統燃油車(chē)的電動(dòng)汽車(chē)，當時(shí)的電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)呈現出來(lái)的是典型的啞鈴型結構：便宜的A00級車(chē)型和30萬(wàn)以上的高端車(chē)型（包括部分B級車(chē)和C級車(chē)）賣(mài)得很好，但在10-30萬(wàn)的主流區間，電動(dòng)車(chē)企的表現一直比較慘淡。這種市場(chǎng)格局在2016-2021國內乘用車(chē)分級別電動(dòng)化率走勢圖上一展無(wú)遺，歷時(shí)五年的時(shí)間，A00車(chē)已經(jīng)達到了90%以上的滲透率。這兩年來(lái)，市場(chǎng)格局風(fēng)云變幻，正如歐
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特斯拉虛晃一槍?zhuān)蓟韪咚龠~進(jìn)

被稱(chēng)為“未來(lái)十年黃金賽道”的碳化硅行業(yè)近日又隨著(zhù)華為發(fā)布SiC電驅平臺再被關(guān)注，在近期特斯拉大幅減少碳化硅使用風(fēng)暴下，業(yè)界在一次次的探討中，逐步廓清了碳化硅未來(lái)使用的信心與前景。華為的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈布局近日華為舉辦了智能電動(dòng)新品發(fā)布會(huì )，并發(fā)布了聚焦動(dòng)力域的“DriveONE新一代超融合黃金動(dòng)力平臺”以及“新一代全液冷超充架構”的充電網(wǎng)絡(luò )解決方案。其中，DriveONE新一代超融合黃金動(dòng)力平臺主要包括面向B/B+級純電、B/B+級增程混動(dòng)，以及A級純電車(chē)型動(dòng)力總成解決方案，目標是不斷提升整車(chē)度電里程和升油里程
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特斯拉降低造車(chē)成本，國內新能源車(chē)企如何實(shí)現“價(jià)格戰”突圍？

在國內新能源車(chē)市場(chǎng)，特斯拉稱(chēng)得上是最大的“鯰魚(yú)”，一舉一動(dòng)總能攪動(dòng)起不小的“水花”。近日，“鯰魚(yú)”特斯拉在其投資者活動(dòng)日上公開(kāi)了備受期待的“秘密宏圖第三篇章（Master Plan Part 3）”，其中一句“下一代平臺將減少75%的碳化硅使用”一度帶崩相關(guān)板塊，引發(fā)A股碳化硅中的個(gè)股集體跳水。近兩年，碳化硅在新能源汽車(chē)中占據著(zhù)重要位置，相關(guān)概念在資本市場(chǎng)上也一度受到熱捧，更具戲劇性的是，特斯拉正是推動(dòng)碳化硅上車(chē)的“先驅”。如今，特斯拉對碳化硅的態(tài)度出現180度大反轉，背后的真實(shí)意圖是什么？將會(huì )對國內新能
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采埃孚、意法半導體簽下碳化硅模塊供應長(cháng)約

據外媒報道，知名汽車(chē)電子廠(chǎng)商采埃孚（ZF）近日宣布將從意法半導體(ST)采購碳化硅模塊。雙方簽署的多年期合同據報道涉及供應數量達數百萬(wàn)的SiC模塊。報道稱(chēng)，到2030年，采埃孚在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的訂單總額預計將超過(guò)300億歐元，公司高管Stephan von Schuckmann表示，為了應對蓬勃增長(cháng)的需求，采埃孚需要多家可靠的SiC供應商?！霸? 意法半導體，我們現在找到了這樣一家供應商，其在復雜系統方面的經(jīng)驗符合我們的要求，最重要的是，該供應商能夠以極高質(zhì)量和所需數量生產(chǎn)模塊?！币夥ò雽w汽車(chē)和分立
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