基本半導體車(chē)規級碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)正式通線(xiàn)

4月24日，基本半導體車(chē)規級碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)通線(xiàn)儀式在深圳市光明區舉行。此次車(chē)規級碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)的成功通線(xiàn)，是基本半導體打造國產(chǎn)碳化硅功率器件IDM領(lǐng)先企業(yè)的一大重要戰略布局。

據官微介紹，基本半導體車(chē)規級碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)項目獲得國家工信部的產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項支持，并連續兩年入選深圳市年度重大項目，廠(chǎng)區面積13000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等專(zhuān)業(yè)設備，主要產(chǎn)品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等，產(chǎn)線(xiàn)達產(chǎn)后每年可保障約50萬(wàn)輛新能源汽車(chē)的相關(guān)芯片需求。項目通過(guò)打造垂直整合制造模式，加快設計、制造共同迭代，與深圳本土上下游產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展，同時(shí)推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)，形成具有自主知識產(chǎn)權的下一代碳化硅器件核心技術(shù)。同期還將開(kāi)展國產(chǎn)設備材料驗證，打造研發(fā)制造人才培養平臺。

資料顯示，基本半導體是中國第三代半導體創(chuàng )新企業(yè)，專(zhuān)業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司掌握領(lǐng)先的碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、封裝測試、驅動(dòng)應用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節，累計獲得兩百余項專(zhuān)利授權，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車(chē)級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動(dòng)芯片等，服務(wù)于光伏儲能、電動(dòng)汽車(chē)、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數百家客戶(hù)。

據了解，基本半導體自2017年開(kāi)始布局車(chē)用碳化硅器件研發(fā)和生產(chǎn)，目前已掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、驅動(dòng)應用等核心技術(shù)，并建立了完備的國內國外雙循環(huán)供應鏈體系。

產(chǎn)品上，基本半導體自主研發(fā)的汽車(chē)級碳化硅功率模塊已收獲了近20家整車(chē)廠(chǎng)和Tier1電控客戶(hù)的定點(diǎn)，成為國內第一批碳化硅模塊量產(chǎn)上車(chē)的頭部企業(yè)；采用自研芯片的碳化硅功率器件已累計出貨超過(guò)3000萬(wàn)顆，服務(wù)于光伏儲能、電動(dòng)汽車(chē)、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數百家客戶(hù)。