碳化硅擴產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進(jìn)

近期，一眾國內廠(chǎng)商擴產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導體代工廠(chǎng)TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導體考慮投資20億美元擴產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠(chǎng)結束試運行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴大近3倍。

除此之外，據外媒報道，日本半導體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠(chǎng)X-FAB也于近日宣布了擴產(chǎn)碳化硅的計劃。

其中，瑞薩電子將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC）來(lái)降低損耗的下一代功率半導體產(chǎn)品。報道指出，按照計劃，瑞薩電子擬在目前生產(chǎn)硅基功率半導體的群馬縣高崎工廠(chǎng)實(shí)現SiC功率器件的量產(chǎn)，但具體投資金額和生產(chǎn)規模尚未確定。

至于X-FAB，其計劃擴大在美國德克薩斯州拉伯克市（Lubbock）的代工廠(chǎng)業(yè)務(wù)。報道稱(chēng)，該公司已在拉伯克運營(yíng)20多年，將在未來(lái)5年內進(jìn)行重大投資，其中第一階段的投資額為2億美元，以提高該廠(chǎng)區的碳化硅半導體產(chǎn)量。

近年來(lái)，隨著(zhù)新能源汽車(chē)、5G通訊、軌道交通、智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，第三代半導體廠(chǎng)商備受業(yè)界青睞，尤其是碳化硅憑借高電壓、大電流、高溫、高頻率、低損耗等獨特優(yōu)勢成為推動(dòng)第三代半導體發(fā)展的主要推動(dòng)力之一，市場(chǎng)需求巨大。

據TrendForce集邦咨詢(xún)《2023 SiC功率半導體市場(chǎng)分析報告》顯示，隨著(zhù)Infineon、ON Semi等與汽車(chē)、能源業(yè)者合作項目明朗化，2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)規模有望增長(cháng)達22.8億美元，年成長(cháng)41.4%。同時(shí)，受惠于電動(dòng)汽車(chē)及可再生能源等下游主要應用市場(chǎng)的強勁需求，2026年SiC功率元件市場(chǎng)規?？赏_53.3億美元。