采埃孚、意法半導體簽下碳化硅模塊供應長(cháng)約

據外媒報道，知名汽車(chē)電子廠(chǎng)商采埃孚（ZF）近日宣布將從意法半導體(ST)采購碳化硅模塊。雙方簽署的多年期合同據報道涉及供應數量達數百萬(wàn)的SiC模塊。

報道稱(chēng)，到2030年，采埃孚在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的訂單總額預計將超過(guò)300億歐元，公司高管Stephan von Schuckmann表示，為了應對蓬勃增長(cháng)的需求，采埃孚需要多家可靠的SiC供應商?！霸? 意法半導體，我們現在找到了這樣一家供應商，其在復雜系統方面的經(jīng)驗符合我們的要求，最重要的是，該供應商能夠以極高質(zhì)量和所需數量生產(chǎn)模塊?！?/p>

意法半導體汽車(chē)和分立器件集團總裁Marco Monti強調了其作為垂直一體化供應商的定位：“電動(dòng)汽車(chē)成功的關(guān)鍵是提高可擴展性和模塊化，結合更高的效率和最佳性能，以及更好的可負擔性。我們的SiC技術(shù)有助于實(shí)現這些優(yōu)勢”。

報道稱(chēng)，意法半導體將在意大利和新加坡的生產(chǎn)設施中生產(chǎn)SiC芯片，隨后采用公司專(zhuān)利技術(shù)封裝成組，并在摩洛哥和中國大陸的設施中進(jìn)行測試。

在此次合作前，采埃孚已經(jīng)宣布了與Wolfspeed簽署的SiC技術(shù)合作協(xié)議。