碳化硅！文章進(jìn)入碳化硅！技術(shù)社區

2024年全球超過(guò)一半的SiC晶圓可能來(lái)自中國

2023年，中國化合物半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現歷史性突破。在碳化硅（SiC）晶體生長(cháng)領(lǐng)域，尤其得到國際IDM廠(chǎng)商的認可，中國廠(chǎng)商產(chǎn)能大幅提升。此前，來(lái)自中國的SiC材料僅占全球市場(chǎng)的5%。然而，到2024年，預計將搶占可觀(guān)的市場(chǎng)份額。該領(lǐng)域的主要中國公司，包括SICC、TankeBlue和三安，幾乎都將產(chǎn)能擴大了千倍。我國大約有四到五家從事SiC晶體生長(cháng)的龍頭企業(yè)，為測算我國SiC晶體生長(cháng)產(chǎn)能提供了依據。目前，他們的月產(chǎn)能合計約為60,000單位。隨著(zhù)各公司積極增產(chǎn)，預計到2024年月產(chǎn)能將達到12萬(wàn)單位
關(guān)鍵字： SiC 碳化硅

英飛凌與現代、起亞簽署半導體供應長(cháng)約

英飛凌、現代汽車(chē)和起亞汽車(chē)三方發(fā)布官方聲明稱(chēng)，已簽署一項多年期碳化硅和硅功率半導體供應協(xié)議。據外媒，10月18日，英飛凌、現代汽車(chē)和起亞汽車(chē)三方發(fā)布官方聲明稱(chēng)，已達成戰略合作，簽署一項多年期碳化硅和硅功率半導體供應協(xié)議，以確保功率半導體的供應。根據戰略合作協(xié)議，英飛凌將在2030年前向現代、起亞供應碳化硅和硅功率模塊與芯片，而現代、起亞則會(huì )出資支持英飛凌的產(chǎn)能建設與儲備，三方也計劃在提升電動(dòng)汽車(chē)的性能上緊密合作。
關(guān)鍵字：英飛凌現代起亞碳化硅硅功率模塊

三星人事變動(dòng)，瞄準碳化硅！

10月16日，根據韓媒ETNEWS的報道，三星電子近期聘請安森美半導體前董事洪錫俊(Stephen Hong)擔任副總裁，負責監督SiC功率半導體業(yè)務(wù)，并在其內部組織了SiC功率半導體業(yè)務(wù)V-TF部門(mén)。Stephen Hong是功率半導體專(zhuān)家，在加入三星電子之前，曾在英飛凌、仙童、安森美半導體等全球主要功率半導體公司工作約25年。目前，Stephen Hong正在尋找SiC商業(yè)化的團隊成員，同時(shí)通過(guò)與韓國功率半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈和學(xué)術(shù)界互動(dòng)，進(jìn)行市場(chǎng)和商業(yè)可行性研究。早先三星宣布正式進(jìn)軍GaN業(yè)務(wù)的時(shí)候也曾提
關(guān)鍵字：三星碳化硅！

從國際龍頭企業(yè)布局看SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

碳化硅（SiC）具有高擊穿場(chǎng)強、高熱導率、高飽和電子漂移速率等特點(diǎn)，可很好地滿(mǎn)足新能源汽車(chē)與充電樁、光伏新能源、智能電網(wǎng)、軌道交通等應用需求，對我國“新基建”產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義，是未來(lái)五年“中國芯”最好的突破口之一，當下我國應該集中優(yōu)勢資源重點(diǎn)發(fā)展。
關(guān)鍵字： ?202310 碳化硅 SiC 襯底 8英寸擴產(chǎn)

中國香港地區將建首個(gè)具規模的半導體晶圓廠(chǎng)

香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導體簽署合作備忘錄，設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心。大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，10月13日，香港科技園公司（科技園公司）與微電子企業(yè)杰平方半導體（上海）有限公司（杰平方半導體）簽署合作備忘錄，在科學(xué)園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心，并投資開(kāi)設香港首間碳化硅（SiC）8寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠(chǎng)，共同推進(jìn)香港微電子生態(tài)圈及第三代半導體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據悉，該項目總投資額約69億港元，計劃到2028年年產(chǎn)24萬(wàn)片碳化硅晶圓，帶動(dòng)年產(chǎn)值超過(guò)110億港元，并創(chuàng )造超過(guò)700個(gè)本地和
關(guān)鍵字：晶圓碳化硅第三代半導體

杰平方半導體宣布啟動(dòng)香港首間碳化硅（SiC）先進(jìn)垂直整合晶圓廠(chǎng)項目

由創(chuàng )新科技及工業(yè)局和引進(jìn)重點(diǎn)企業(yè)辦公室共同推動(dòng)，香港科技園公司（科技園公司）與微電子企業(yè)杰平方半導體（上海）有限公司（杰平方半導體）簽署合作備忘錄，在科學(xué)園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心，并投資開(kāi)設香港首間碳化硅（SiC）8寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠(chǎng)，共同推進(jìn)香港微電子生態(tài)圈及第三代半導體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。香港特區政府創(chuàng )新科技及工業(yè)局去年公布的《香港創(chuàng )科發(fā)展藍圖》中，明確指出應加強支持具策略性的先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展，譬如半導體芯片，促進(jìn)香港「新型工業(yè)化」的發(fā)展。作為全球最大的半導體進(jìn)出口市場(chǎng)之一，香港更是位處大
關(guān)鍵字：香港科技園公司杰平方半導體碳化硅 SiC 垂直整合晶圓廠(chǎng)

Denso和三菱電機10億美元投資Coherent碳化硅業(yè)務(wù)

Denso和三菱電機宣布將分別投資5億美元，入股Coherent的碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)子公司。據外媒，日本電裝株式會(huì )社(Denso)和三菱電機宣布，將分別投資5億美元，入股美國半導體材料、網(wǎng)絡(luò )及激光供應商Coherent的碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)子公司Silicon Carbide，并分別取得12.5%股權（兩家日企合計取得25%股權）。據悉，Silicon Carbide主要從事SiC晶圓等產(chǎn)品的制造，是于2023年4月從Coherent公司分拆出來(lái)設立的SiC業(yè)務(wù)子公司。Denso與三菱電機將向該公司采購
關(guān)鍵字：三菱電機 Denso 碳化硅

一文讀懂碳化硅設計中的熱管理

隨著(zhù)我們尋求更強大、更小型的電源解決方案，碳化硅 (SiC) 等寬禁帶 (WBG) 材料變得越來(lái)越流行，特別是在一些具有挑戰性的應用領(lǐng)域，如汽車(chē)驅動(dòng)系統、直流快速充電、儲能電站、不間斷電源和太陽(yáng)能發(fā)電。這些應用有一點(diǎn)非常相似，它們都需要逆變器（圖 1）。它們還需要緊湊且高能效的輕量級解決方案。就汽車(chē)而言，輕量化是為了增加續航里程，而在太陽(yáng)能應用中，這是為了限制太陽(yáng)能設備在屋頂上的重量。圖 1.典型的 EV 動(dòng)力總成，其中顯示了逆變器半導體損耗決定逆變器效率的主要因素之一是所使用的半導體器件（IGBT /
關(guān)鍵字：安森美碳化硅

保障下一代碳化硅(SiC)器件的供需平衡

在工業(yè)、汽車(chē)和可再生能源應用中，基于寬禁帶 (WBG) 技術(shù)的組件，比如 SiC，對提高能效至關(guān)重要。在本文中，安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件將如何發(fā)展，從而實(shí)現更高的能效和更小的尺寸，并討論對于轉用 SiC 技術(shù)的公司而言，建立穩健的供應鏈為何至關(guān)重要。在廣泛的工業(yè)系統（如電動(dòng)汽車(chē)充電基礎設施）和可再生能源系統（如太陽(yáng)能光伏 (PV)）應用中，MOSFET 技術(shù)、分立式封裝和功率模塊的進(jìn)步有助于提高能效并降低成本。然而，平衡成本和性能對于設計人員來(lái)說(shuō)是一項持續的挑戰，必須在不增加太陽(yáng)
關(guān)鍵字：碳化硅 SiC

國內8英寸碳化硅加速布局！

近期，三安半導體發(fā)布消息稱(chēng)，公司攜碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET外，三安半導體還首發(fā)了8英寸碳化硅襯底。三安半導體表示，展會(huì )上有多家重要客戶(hù)在詳細詢(xún)問(wèn)三安半導體產(chǎn)品參數后，表示已經(jīng)確認采購意向。圖：三安半導體湖南三安半導體屬于三安光電下屬子公司，主要業(yè)務(wù)涵蓋碳化硅、氮化鎵化合物半導體功率芯片的研發(fā)、設計、制造及服務(wù)，目前建立具有自主知識產(chǎn)權的襯底（碳化硅）、外延、芯片及封裝產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地。湖南三安半導體是三安
關(guān)鍵字： 8英寸碳化硅

從硅到碳化硅，更高能效是功率器件始終的追求

隨著(zhù)新能源汽車(chē)和電動(dòng)飛機概念的興起，在可預見(jiàn)的未來(lái)里，電能都將會(huì )是人類(lèi)社會(huì )發(fā)展的主要能源。然而，隨著(zhù)電氣化在各行各業(yè)的滲透率不斷提升，每年全社會(huì )對電能的消耗量都是一個(gè)天文數字。比如在中國，根據國家能源局發(fā)布的數據，2022年全社會(huì )用電量86,372億千瓦時(shí)，同比增長(cháng)3.6%；其中，高速發(fā)展的新能源汽車(chē)在整車(chē)制造方面，用電量大幅增長(cháng)71.1%。圖1：全社會(huì )用電量統計（圖源：貿澤電子）各行業(yè)電氣化進(jìn)程逐漸深入后，我們也必須要考慮到一個(gè)嚴峻的問(wèn)題，那就是節能。當前，任何一種用電設備在設計之初，都會(huì )將高能效和低能
關(guān)鍵字： Mouser 碳化硅功率器件

碳化硅下游市場(chǎng)需求旺盛企業(yè)紛紛擴張產(chǎn)能加速出貨

隨著(zhù)碳化硅（SiC）在電動(dòng)汽車(chē)、新能源等領(lǐng)域的應用日益廣泛，市場(chǎng)需求不斷增長(cháng)。近期，一批碳化硅項目集中開(kāi)工，部分公司接到批量訂單，推動(dòng)了碳化硅加速量產(chǎn)。傳播星球App聯(lián)合創(chuàng )始人由曦向《證券日報》記者介紹，碳化硅的應用場(chǎng)景主要包括電動(dòng)汽車(chē)、光伏發(fā)電、充電樁、電力電子等領(lǐng)域。近年來(lái)，我國在碳化硅領(lǐng)域的研究和應用取得快速發(fā)展，一些項目已經(jīng)落地實(shí)施。例如，在新能源汽車(chē)的高壓充電技術(shù)方面，碳化硅作為其中的關(guān)鍵材料，其需求正日益增長(cháng)?！疤蓟枳鳛橐环N優(yōu)良的半導體材料，具有耐高壓、導熱好、耐高溫等優(yōu)點(diǎn)，是實(shí)現高壓快充技
關(guān)鍵字：碳化硅新能源

碳化硅熱度，只增不減

在半導體行業(yè)的下行周期中，也并非一片低迷之聲，碳化硅就是萎靡之勢中的一個(gè)反例。隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)功率半導體價(jià)值量的提升，以碳化硅為代表的第三代半導體正在逆勢而上。需求殷切令各路廠(chǎng)商競相投資擴大產(chǎn)能，并且在未來(lái)的五年里，它的熱度只會(huì )增不會(huì )減。這一趨勢在最近兩年碳化硅行業(yè)的投資并購動(dòng)作中也可窺見(jiàn)一二。國內上半年融資創(chuàng )三年之最2021 年有多家碳化硅企業(yè)獲得了投資機構的青睞，相繼宣布完成融資，行業(yè)內也隨之激起一番融資浪潮。2021 年全年投融資及并購金額達到 21.32 億元，數量達到 15 起。2022 年也是碳化
關(guān)鍵字：碳化硅

安森美與博格華納擴大碳化硅戰略合作，協(xié)議總價(jià)值超10億美元

2023年7月19日--智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi，美國納斯達克股票代碼：ON)與提供創(chuàng )新可持續的車(chē)行方案的全球領(lǐng)先供應商博格華納(BorgWarner，紐約證交所股票代碼：BWA)，擴大碳化硅（SiC）方面的戰略合作，協(xié)議總價(jià)值超10億美元。博格華納計劃將安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模塊中。長(cháng)期以來(lái)，雙方已在廣泛的產(chǎn)品領(lǐng)域開(kāi)展戰略合作，其中即包括EliteSiC器件。Viper 800V碳化硅逆變器安森美提供高性能的 Elit
關(guān)鍵字：安森美博格華納碳化硅

碳化硅如何最大限度提高可再生能源系統的效率

全球范圍內正在經(jīng)歷一場(chǎng)能源革命。根據國際能源署的報告，到 2026 年，可再生能源將占全球能源增長(cháng)量的大約 95%。太陽(yáng)能將占到這 95% 中的一半以上。如今，在遠大的清潔能源目標和政府政策的驅動(dòng)下，太陽(yáng)能、電動(dòng)汽車(chē) (EV) 基礎設施和儲能領(lǐng)域不斷加快采用可再生能源?？稍偕茉吹闹饾u普及也為在工業(yè)、商業(yè)和住宅應用中部署功率轉換系統提供了更多機會(huì )。采用碳化硅 (SiC) 等寬帶隙器件，可幫助設計人員平衡四大性能指標：效率、密度、成本和可靠性。SiC 相比傳統基于 IGBT 的電源應用在可再生能源系統中的優(yōu)
關(guān)鍵字： TI 碳化硅