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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
臺積電：設備復原率已超70%，主要機臺皆無(wú)受損情況
- 據多方媒體報道，近日，中國臺灣地區花蓮縣發(fā)生多次地震，其中最大震級為7.3級。對于地震所造成影響，臺積電對媒體表示，臺積公司在臺灣的晶圓廠(chǎng)工安系統正常，為確保人員安全，據公司內部程序啟動(dòng)相關(guān)預防措施，部分廠(chǎng)區在第一時(shí)間進(jìn)行疏散，人員皆平安并在確認安全后回到工作崗位。雖然部分廠(chǎng)區的少數設備受損并影響部分產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)，主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無(wú)受損。臺積電還表示，在地震發(fā)生后10小時(shí)內，晶圓廠(chǎng)設備的復原率已超過(guò)70%，新建的晶圓廠(chǎng)（如晶圓十八廠(chǎng)）的復原率更已超過(guò)80％。目前正與客戶(hù)保持密切溝通，
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2027年300mm晶圓廠(chǎng)設備支出可望達1370億美元新高
- 近日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠(chǎng)2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于內存市場(chǎng)復蘇以及對高效能運算和汽車(chē)應用的強勁需求，全球用于前端設施的300mm晶圓廠(chǎng)設備支出預估在2025年首次突破1000億美元，到2027年將達到1370億美元的歷史新高。全球300mm晶圓廠(chǎng)設備投資預計將在2025年成長(cháng)20%至1165億美元，2026年將成長(cháng)12%至1305億美元，將在2027年創(chuàng )下歷史新高。SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manoch
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英國首座12英寸晶圓廠(chǎng)啟用
- 近日，英國半導體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達勒姆（Durham）的最新工廠(chǎng)。該公司表示，這是英國首個(gè)生產(chǎn)300毫米半導體芯片的工廠(chǎng)。Pragmatic Park預期將在未來(lái)五年內創(chuàng )造500個(gè)高技能工作崗位，并加強英國的科技生態(tài)系統。該公司還聲稱(chēng)，相較傳統硅芯片生產(chǎn)，該公司的生產(chǎn)過(guò)程更環(huán)保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也顯著(zhù)降低。Pragmatic總部設于英國劍橋，首間工廠(chǎng)位于達勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技術(shù)廣泛應用于智能封裝，這種于采
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300mm晶圓廠(chǎng)設備支出明年將首次突破1000億美元
- 全球應用于前道工藝的 300mm 晶圓廠(chǎng)設備投資，預計將在 2025 年首次突破 1000 億美元。
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紅外鏡頭SWIR系列在硅晶圓共位貼合技術(shù)中的應用
- 硅晶圓共位貼合如有圖所示是一種用于半導體芯片精密對準和鍵合到基板上的先進(jìn)技術(shù)，該技術(shù)利用短波紅外 (SWIR) 光實(shí)現高精度定位和高效鍵合。目前常見(jiàn)的芯片貼合工藝芯片對芯片 (CoC)：將芯片直接粘合到其他芯片上，可通過(guò)焊接、粘合劑或直接鍵合等方式實(shí)現；芯片對晶圓 (CoW)：將芯片粘合到晶圓上，類(lèi)似于CoC，但晶圓比芯片大得多。CoW常用于創(chuàng )建堆疊芯片，可提升性能或功能；晶圓對晶圓 (WoW)：將晶圓直接粘合到其他晶圓上，是最復雜的工藝，用于創(chuàng )建三維集成電路 (3
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ASML前CTO，加入ASM
- 近日，ASM International NV（ASM）宣布提名Martin van den Brink為其監事會(huì )成員。Martin van den Brink的任命將于5月13日提交給年度股東大會(huì )。據介紹，1984年，Martin van den Brink以工程師身份加入當時(shí)新成立的ASML，并于1995年成為技術(shù)副總裁（CTO）。1999年，他被任命為ASML管理委員會(huì )成員，2013年，他被任命為首席技術(shù)官。在擔任公司領(lǐng)導期間，他是推動(dòng)ASML發(fā)展和技術(shù)創(chuàng )新的關(guān)鍵，這些創(chuàng )新幫助塑造了整個(gè)半導體行業(yè)。
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瘋狂的碳化硅，國內狂追！
- 近幾日，英飛凌在碳化硅合作與汽車(chē)半導體方面合作動(dòng)態(tài)頻頻，再度引起業(yè)界對碳化硅材料關(guān)注。1月23日，英飛凌與Wolfspeed宣布擴大并延伸現有的長(cháng)期150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議（原先的協(xié)議簽定于2018年2月）。延伸后的合作將包括一個(gè)多年期產(chǎn)能預留協(xié)議。這將有助于保證英飛凌整個(gè)供應鏈的穩定，同時(shí)滿(mǎn)足汽車(chē)、太陽(yáng)能、電動(dòng)汽車(chē)充電應用、儲能系統等領(lǐng)域對于碳化硅半導體不斷增長(cháng)的需求。據英飛凌科技首席執行官 JochenHanebeck 消息，為了滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的碳化硅器件需求，英飛凌正在落實(shí)一項多供應商戰略，從而在
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英飛凌與Wolfspeed延長(cháng)多年期碳化硅150mm晶圓供應協(xié)議
- 據外媒，1月23日，英飛凌與美國半導體制造商Wolfspeed發(fā)布聲明，宣布擴大并延長(cháng)雙方2018年2月簽署的現有150mm碳化硅晶圓長(cháng)期供應協(xié)議。根據聲明，雙方延長(cháng)的的合作關(guān)系中包括一項多年期產(chǎn)能預留協(xié)議。新協(xié)議有助于提高英飛凌總體供應鏈的穩定性，同時(shí)滿(mǎn)足汽車(chē)、太陽(yáng)能和電動(dòng)汽車(chē)應用以及儲能系統對碳化硅晶圓產(chǎn)品日益增長(cháng)的需求。英飛凌科技首席執行官Jochen Hanebeck表示，希望在全球范圍內保障對于150mm和200mm碳化硅晶圓的高品質(zhì)、長(cháng)期供應優(yōu)質(zhì)貨源。
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SiC生長(cháng)過(guò)程及各步驟造成的缺陷
- 眾所周知，提高 SiC 晶圓質(zhì)量對制造商來(lái)說(shuō)非常重要，因為它直接決定了 SiC 器件的性能，從而決定了生產(chǎn)成本。然而，具有低缺陷密度的 SiC 晶圓的生長(cháng)仍然非常具有挑戰性。SiC 晶圓制造的發(fā)展已經(jīng)完成了從100毫米（4英寸）到150毫米（6英寸）晶圓的艱難過(guò)渡，正在向8英寸邁進(jìn)。SiC 需要在高溫環(huán)境下生長(cháng)，同時(shí)具有高剛性和化學(xué)穩定性，這導致生長(cháng)的 SiC 晶片中晶體和表面缺陷的密度很高，導致襯底質(zhì)量和隨后制造的外延層質(zhì)量差?。本篇文章主要總結了?SiC 生長(cháng)過(guò)程及各步驟造成的缺陷
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英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應商 SK Siltron CSS 達成協(xié)議
- 據英飛凌官網(wǎng)消息，近日，英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應商 SK Siltron CSS 正式達成協(xié)議。據悉，SK Siltron CSS將為英飛凌提供具有競爭力的高質(zhì)量150mm SiC晶圓，支持SiC半導體的生產(chǎn)。在后續階段，SK Siltron CSS將在協(xié)助英飛凌向200 mm 晶圓直徑過(guò)渡方面發(fā)揮重要作用。據了解，英飛凌首席采購官 Angelique van der Burg 表示：“對于英飛凌來(lái)說(shuō)，供應鏈彈性意味著(zhù)實(shí)施多供應商戰略，并在逆境中蓬勃發(fā)展，創(chuàng )造新的增長(cháng)機會(huì )并推
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SEMI報告：2024年全球半導體產(chǎn)能預計將達到創(chuàng )紀錄的每月3000萬(wàn)片晶圓
- 美國加州時(shí)間2024年1月2日， SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》World Fab Forecast中宣布，全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長(cháng)5.5%至2960萬(wàn)片后，預計2024年將增長(cháng)6.4%，首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)（以200mm當量計算）。2024年的增長(cháng)將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算（HPC）在內的應用的產(chǎn)能增長(cháng)以及芯片終端需求的復蘇推動(dòng)。由于半導體市場(chǎng)需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫存調整，2023年產(chǎn)能擴張放緩。SEMI總裁兼首席執行官Ajit M
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日本佳能：我們能造2nm芯片！不需要ASML光刻機
- 日本光刻機大廠(chǎng)佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的納米壓?。∟anoprinted lithography，NIL）設備FPA-1200NZ2C之后，佳能首席執行官御手洗富士夫近日在接受采訪(fǎng)時(shí)再度表示，該公司新的納米壓印技術(shù)將為小型半導體制造商生產(chǎn)先進(jìn)芯片開(kāi)辟一條道路，使得生產(chǎn)先進(jìn)芯片的技術(shù)不再只有少數大型半導體制造商所獨享。納米壓印技術(shù)并不利用光學(xué)圖像投影的原理將集成電路的微觀(guān)結構轉移到硅晶圓上，而是更類(lèi)似于印刷技術(shù)，直接通過(guò)壓印形成圖案。在晶圓上只壓印1次，就可以在特定的位置
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力積電投資55億美元在日本建廠(chǎng)推動(dòng)汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展
- 12月13日消息，力積電將借助日本新建工廠(chǎng)大幅發(fā)展期汽車(chē)半導體業(yè)務(wù)。力積電首席執行官黃崇仁在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示：“日本有巨大的機會(huì )”，日本具有廣闊的市場(chǎng)前景和眾多車(chē)企聚集的地域優(yōu)勢。他補充表示，“目前汽車(chē)產(chǎn)品僅占我們銷(xiāo)售額的8%，通過(guò)進(jìn)軍日本市場(chǎng)，我們計劃在未來(lái)將這一比例提高到30%”。為了更好地進(jìn)入日本市場(chǎng)，力積電計劃與金融集團SBI Holdings共同投資8000億日元（約合55億美元）建立合資企業(yè)，在日本宮城縣大平市建造新廠(chǎng)。第一階段，該公司將投資4200億日元，從2027年開(kāi)始以每月1萬(wàn)片的規模
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晶圓代工市場(chǎng)分析：三星與臺積電的差距進(jìn)一步擴大
- 芯片需求的上漲對晶圓代工廠(chǎng)商的作用是顯而易見(jiàn)的，特別是對于依賴(lài)先進(jìn)制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴(lài)先進(jìn)制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠(chǎng)商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當然，對于晶圓廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，決定先進(jìn)制程量產(chǎn)的光刻機也有著(zhù)同樣的地位。特別是在進(jìn)入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數量將直接決定能否持續取得市場(chǎng)領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
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2023晶圓大戰：利潤跌跌撞撞的好戲
- 2023年全球晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷著(zhù)波瀾不驚的變革。從全球七大晶圓代工廠(chǎng)的最新財報中可以看出各家代工廠(chǎng)對于明年下一階段將會(huì )面臨的挑戰和業(yè)務(wù)可持續發(fā)展的計劃。與此同時(shí)，從財報中也能體現出由于經(jīng)濟不景氣、新冠疫情以及一些業(yè)務(wù)調整帶來(lái)的市場(chǎng)變化。全球七大晶圓代工廠(chǎng)財報概覽首先，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)之一，在第三季度的業(yè)績(jì)中出現了一些波動(dòng)。其合并營(yíng)收同比下降10.8%，但環(huán)比增長(cháng)13.7%。凈利潤同比下降25.0%，但環(huán)比增長(cháng)16.0%。這反映了半導體行業(yè)的一般趨勢，即受到全球經(jīng)濟和地緣政治不確定性的影響，
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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