SEMI：三季度全球硅晶圓出貨面積達 37.41 億平方英寸，創(chuàng )下新紀錄

IT之家10 月 30 日消息，國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )（SEMI）最新數據顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng )下 37.41 億平方英寸的新紀錄，環(huán)比增長(cháng) 1.0%，同比增長(cháng) 2.5%。

IT之家了解到，SEMI 表示，盡管半導體行業(yè)面臨宏觀(guān)經(jīng)濟的影響，但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長(cháng)。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業(yè)中的作用至關(guān)重要，其仍然對長(cháng)期增長(cháng)充滿(mǎn)信心。

報告指出，硅晶圓是大多數半導體的基本材料，半導體是包括計算機、電信產(chǎn)品和消費設備在內的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達 12 英寸，可用作制造大多數半導體器件或芯片的襯底材料。

此前，SEMI 預計 2021 年到 2025 年，全球半導體制造商 8 寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能有望增加 20%。其中，汽車(chē)和功率半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將以 58% 的增長(cháng)速度居首，其次為 MEMS 增長(cháng) 21%、代工增長(cháng) 20%、模擬增長(cháng) 14%。