美國晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍 占全球9％

隨著(zhù)半導體市場(chǎng)需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。

不過(guò)，從長(cháng)期來(lái)看，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達達到960萬(wàn)片，創(chuàng )下歷史新高。其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。

SEMI表示，全球12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能分別于2021年及2022年強勁成長(cháng)11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長(cháng)可能趨緩，增幅將降至6%。

雖然12吋產(chǎn)能成長(cháng)放緩，不過(guò)，半導體產(chǎn)業(yè)仍專(zhuān)注于增加產(chǎn)能，以滿(mǎn)足強勁的長(cháng)期需求。

SEMI預期，2026年12吋月產(chǎn)能將達960萬(wàn)片，晶圓代工、存儲及功率元件是驅動(dòng)12吋產(chǎn)能創(chuàng )新高的主要動(dòng)力。

SEMI指出，包括臺積電、聯(lián)電、英特爾（Intel）、中芯國際、格芯（GlobalFoundries）、三星（Samsung）、SK海力士（Hynix）、美光（Micron）、鎧俠（Kioxia）、英飛凌（Infineon）、德州儀器（TI）等，將有82座新廠(chǎng)及產(chǎn)線(xiàn)于2023至2026年陸續量產(chǎn)。

在強勁的車(chē)用半導體需求及美國及歐洲政府的半導體制造補貼政策驅動(dòng)下，美國及歐洲產(chǎn)能比重有望持續擴大。

比如美國在2022年8月簽署了《芯片與科學(xué)法案》，該法案配套了高達527億元美元的補貼。

其中，將有390億美元作為“芯片制造補貼”，其中20億美元明確用于專(zhuān)注于傳統成熟制程芯片的生產(chǎn)，剩下的370億美元，則主要用于先進(jìn)制程芯片的生產(chǎn)。

在該激勵計劃中，高達60億美元可用于直接貸款和貸款擔保的成本。

在美國“芯片法案”公布之后，美光科技立馬宣布了400億美元的投資計劃，這一投資持續到2030年，將分階段在美國建設先進(jìn)的存儲芯片制造。

設施臺積電去年12月宣布在美國亞利桑那州再建一座3nm晶圓廠(chǎng)，并將在建中的原本規劃的5nm晶圓廠(chǎng)升級為4nm，使得在美國的整體投資提升到了400億美元。

在此之前，英特爾已經(jīng)啟動(dòng)了在美國亞利桑那州投資200億美元建設兩座晶圓廠(chǎng)的計劃。去年9月，英特爾又斥資 200 億美元在俄亥俄州建造兩座先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)，并表示其投資“在未來(lái)十年內可能增長(cháng)到高達 1000 億美元”。

三星在德克薩斯州新建的一座12吋先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)由于建設成本提升，其總體的投資預計也將由原計劃的170億美元提升至250億美元。

按照計劃，以上諸多在美國新建的晶圓廠(chǎng)項目都將于2026年底之前實(shí)現量產(chǎn)，屆時(shí)將極大提升美國本土的12吋晶圓產(chǎn)能。

根據SEMI的預測，美國12吋晶圓產(chǎn)能在全球當中的比重將自2022年的0.2%，躍升至2026年近9%。

除了美國之外，歐盟也推出了《歐洲芯片法案》，目標2030年芯片產(chǎn)能占全球20%，但是補貼金額由原計劃的450億歐元縮水到了430億歐元。

對此，恩智浦CEO就曾表示，要實(shí)現歐盟的目標，需要5000億歐元才夠！另外，由于補貼尚未談攏，英特爾在歐洲建廠(chǎng)計劃尚未啟動(dòng)。歐盟希望引入臺積電在歐洲投資減產(chǎn)的計劃也仍未實(shí)現。

因此，根據SEMI的預測，2026年，歐洲12吋晶圓產(chǎn)能在全球當中的比重將自2022年的6%提升至7%。

目前中國大陸也正在大力發(fā)展本土芯片制造業(yè)。

根據2022年初的一份統計數據顯示，中國當時(shí)已有23座12吋晶圓廠(chǎng)正在投入生產(chǎn)，總計月產(chǎn)能約為104.2萬(wàn)片，總規劃月產(chǎn)能為156.5萬(wàn)片。

預計2022至2026年底的五年間，中國大陸預計還將新增25座12寸晶圓廠(chǎng)，這些晶圓廠(chǎng)總規劃月產(chǎn)能將超過(guò)160萬(wàn)片。

預計至2026年底，中國12吋晶圓廠(chǎng)的總月產(chǎn)能將超過(guò)276.3萬(wàn)片。

SEMI認為，中國大陸目前雖然面臨美國持續加碼的出口管制措施，但相關(guān)廠(chǎng)商仍在持續投資12吋成熟制程，預計2026年中國大陸12吋晶圓月產(chǎn)能仍有望達到240萬(wàn)片的規模，在全球的比重也將自2022年的22%，提升至2026年的25%。

雖然臺積電、聯(lián)電等中國臺灣的晶圓代工大廠(chǎng)都在積極擴大產(chǎn)能，但是在面臨其他地區的更為龐大的產(chǎn)能擴張的競爭下，2026年中國臺灣的12吋晶圓產(chǎn)能在全球比重將也將自2022年的22%微幅滑落至21%。

日本雖然也在大力發(fā)展本土晶圓制造業(yè)，但是在面臨其他地區的競爭下，2026年12吋產(chǎn)能全球比重將自2022年的13%降至12%。

雖然韓國政府近期提出了未來(lái)20年在首爾都會(huì )圈打造全球最大半導體制造基地的計劃，并且三星也承諾計劃到2042年將投資約300萬(wàn)億韓元（約2300億美元）在韓國建造5座先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)。

但這個(gè)規劃距離現在還是太過(guò)于遙遠。目前韓國三星、SK海力士的存儲芯片制造大廠(chǎng)因存儲市場(chǎng)需求疲軟影響晶圓廠(chǎng)資本支出，再加上其他地區的更為龐大的產(chǎn)能擴張的競爭，SEMI預計韓國12吋晶圓產(chǎn)能占全球比重將自2022年的25%，降至2026年的23%。

SEMI預估，模擬及功率元件12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能2022年至2026年復合增長(cháng)率將達30%，是成長(cháng)最快速的項目；晶圓代工12吋產(chǎn)能年復合成長(cháng)率約12%，存儲年復合增長(cháng)率約4%。