SEMI：2026 年晶圓代工廠(chǎng) 12 英寸晶圓產(chǎn)能將創(chuàng )歷史新高

近日，SEMI 在其 300 毫米晶圓廠(chǎng)展望中宣布，全球半導體制造商預計將在 2026 年將 300 毫米晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能提高到每月 960 萬(wàn)片晶圓 (wpm) 的歷史新高。在經(jīng)歷了 2021 年和 2022 年的強勁增長(cháng)之后，由于內存和邏輯設備的需求疲軟，今年 300mm 產(chǎn)能擴張預計將放緩。

SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：「雖然全球 300mm 晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點(diǎn)放在增加產(chǎn)能以滿(mǎn)足對半導體的強勁長(cháng)期需求上?！埂妇A代工、內存和電力行業(yè)將成為預計 2026 年新紀錄產(chǎn)能增長(cháng)的主要推動(dòng)力?！?/span>

預計在 2022 年至 2026 年預測期內將增加 300 毫米晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能以滿(mǎn)足需求增長(cháng)的芯片制造商包括 GlobalFoundries、華虹半導體、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星、SK 海力士、中芯國際、意法半導體、德州儀器、臺積電和聯(lián)電。兩家公司計劃在 2023 年至 2026 年期間建設 82 個(gè)新設施和生產(chǎn)線(xiàn)。

區域展望

由于美國的出口管制，中國將繼續對政府投資集中在成熟技術(shù)上，以引領(lǐng) 300mm 前端晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，其全球份額將從 2022 年的 22% 增加到 2026 年的 25%，達到每月 240 萬(wàn)片晶圓。

由于內存市場(chǎng)需求疲軟，韓國 300 毫米晶圓廠(chǎng)的全球產(chǎn)能份額預計將從 2022 年的 25% 下滑至 2026 年的 23%。盡管同期份額從 22% 略微下降至 21%，但中國臺灣有望保持第三名，而日本在全球 300 毫米晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能中的份額預計也將從去年的 13% 下降至 2026 年的 12%，隨著(zhù)與其他地區的競爭加劇。

在汽車(chē)領(lǐng)域的強勁需求和政府投資的推動(dòng)下，美洲和歐洲及中東地區的 300 毫米晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能份額預計將從 2022 年增長(cháng)到 2026 年。到 2026 年，美洲的全球份額預計將增長(cháng) 0.2% 至近 9%，而歐洲和中東預計其產(chǎn)能份額將從 6% 增加到 7%，而東南亞預計同期將保持其 4% 的 300 毫米前端晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能份額。

按部門(mén)劃分的預計產(chǎn)能增長(cháng)率

SEMI 到 2026 年的 300 毫米晶圓廠(chǎng)展望顯示，模擬和電源在產(chǎn)能增長(cháng)方面領(lǐng)先于其他行業(yè)，從 2022 年到 2026 年復合年增長(cháng)率為 30%，其次是晶圓代工，增長(cháng)率為 12%，光學(xué)器件增長(cháng)率為 6%，內存增長(cháng)率為 4%。

根據 2023 年 3 月 14 日發(fā)布的 SEMI 300mm Fab Outlook To 2026 的更新報告列出了 366 條設施和生產(chǎn)線(xiàn)——258 條在運營(yíng)中，108 條計劃在未來(lái)建設。

晶圓代工廠(chǎng)建廠(chǎng)潮不斷，帶動(dòng)了晶圓需求的激增，其中增長(cháng)最快的就是 300 毫米晶圓。業(yè)內周知，12 英寸的晶圓直徑就是 300mm，其面積是 8 英寸晶圓的 2.25 倍。由于晶圓尺寸的擴大使每片晶圓可切割的芯片數量上升，并且單位成本顯著(zhù)降低，因此晶圓廠(chǎng)追逐 12 英寸大尺寸產(chǎn)線(xiàn)的建設升級已是大勢所趨，目前占比已經(jīng)在 60% 以上。

從應用來(lái)看，300 mm 晶圓的需求主要來(lái)自存儲、邏輯芯片、CIS 三大領(lǐng)域，其中存儲 DRAM、3D NAND、2D NAND 合計占比達 55%，是 300 mm 最大的應用領(lǐng)域。從下游終端來(lái)看，主要以手機、計算機、服務(wù)器、通信、工業(yè)、汽車(chē)等較為高端的領(lǐng)域為主。

由于 300 mm 晶圓具有生產(chǎn)效率更高、成本更低、應用領(lǐng)域更加高端等優(yōu)良特點(diǎn)，在下游眾多需求的驅動(dòng)下，目前已經(jīng)供不應求。根據 SUMCO 的數據，2021 年 300 mm 晶圓需求約為 750 萬(wàn)片/月，預計未來(lái) 5 年將維持 8.4% 年的年復合增長(cháng)率增長(cháng)，到 2026 年全球 300 mm 晶圓需求有望達 1000 萬(wàn)片/月。但即便如此，由于晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)滯后晶圓廠(chǎng)，在供給方面，晶圓廠(chǎng)的新增產(chǎn)能未來(lái) 5 年只能維持 5.3% 的年復合增長(cháng)率增長(cháng)，因此全球 300 mm 晶圓供需缺口將持續存在。

半導體晶圓行業(yè)屬于制造后周期行業(yè)，晶圓企業(yè)將極大受益于晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能投放帶來(lái)的紅利。尤其在晶圓市場(chǎng)供給有限、新產(chǎn)能未釋放的背景下，晶圓代工廠(chǎng)擴產(chǎn)使得半導體晶圓用量需求直線(xiàn)上升，造成晶圓供不應求、量?jì)r(jià)齊升?？紤]到晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴建周期多為 2 年以上，因此未來(lái)很長(cháng)一段時(shí)間，晶圓供需缺口將持續存在。