AMD將選擇雙晶圓代工廠(chǎng)模式：部分訂單從臺積電轉移到三星

似乎是因為產(chǎn)能問(wèn)題，此前原本計劃采用臺積電4nm代工的AMD Phoenix系列的Ryzen 7040 APU的推出時(shí)間已經(jīng)從3月延后到4月，現在又有消息稱(chēng)要等到5月才逐步上市。

由于臺積電4nm產(chǎn)能吃緊，無(wú)法生產(chǎn)更多的AMD芯片，使得AMD將部分芯片轉為由三星4nm代工。

雙晶圓代工廠(chǎng)的模式

爆料人@OreXda 稱(chēng)，AMD已與三星電子簽署協(xié)議，計劃從臺積電轉移部分4nm處理器業(yè)務(wù)到三星。

傳聞AMD正在調整代號Phoenix的Ryzen 7040系列的設計，以適應三星的4nm工藝。目前該款芯片因錯過(guò)了時(shí)間表，從4月推遲到5月，使得臺積電晶圓廠(chǎng)的4nm芯片生產(chǎn)線(xiàn)正在以最大產(chǎn)能運轉，盡可能地完成未按時(shí)間分配好的訂單。

考慮到“Phoenix”已經(jīng)多次延遲，目前AMD在高端市場(chǎng)只剩下5nm+6nm的Ryzen 7045系列“Dragon Range”，而在主流和超便攜市場(chǎng)上只剩下6nm的7035系列“Rembrandt-R”，但沒(méi)有什么產(chǎn)品“適合”與“Raptor Lake-U"和"Raptor Lake-P”競爭。

為了應對英特爾第13代Core-i處理器的競爭，AMD可能會(huì )效仿高通Snapdragon 8 Gen 4雙晶圓代工廠(chǎng)的模式，在選擇臺積電代工的同時(shí)，將部分訂單交于三星代工，一方面提升供應的穩定性，同時(shí)也為未來(lái)訂單提高議價(jià)空間。

三星4nm工藝上取得進(jìn)展

過(guò)去幾年里，三星在晶圓代工方面與臺積電（TSMC）的差距越來(lái)越大。其在芯片生產(chǎn)上遇到了不少問(wèn)題，比如穩定的良品率，導致像英偉達和高通這樣的大客戶(hù)，在新一代高端芯片訂單上都轉向了競爭對手。不過(guò)近期三星在4nm工藝上取得了一系列的進(jìn)展，使得芯片設計公司對其先進(jìn)工藝再次產(chǎn)生了興趣，增大了合作的可能性。

三星在持續提升其尖端制程的良率和能效。此前據韓國媒體報道稱(chēng)，目前三星第三代4nm良率已經(jīng)提升到了約70%，已經(jīng)接近了臺積電4nm的80%良率水平，再加上三星4nm的價(jià)格優(yōu)勢，這也在一定程度上吸引了客戶(hù)下單。

值得一提的是，之前還有消息稱(chēng)三星已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)第三代4nm制程，客戶(hù)可能包括谷歌Tensor G3和高通Snapdragon 8 Gen 3。

目前，Google Tensor G3芯片正是采用三星4nm（4LPP）制程代工，而三星自研的Exynos 2400則采用更先進(jìn)的4LPP＋制程。如果AMD下單三星的華為，有可能采用三星4LPP＋工藝，可以進(jìn)一步改善芯片的能耗。

另外，有消息稱(chēng)，隨著(zhù)三星3nm制程工藝良率的提升，以及臺積電3nm代工價(jià)格的高企，高通可能也將會(huì )將2024年推出的Snapdragon 8 Gen 4部分訂單交由三星3nm代工。不過(guò)，正規版的Snapdragon 8 Gen 4 仍將采用臺積電N3E制程，而高通為三星Galaxy S25系列定制的Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy，將會(huì )采用三星3nm制程。