本土晶圓缺口大，芯片大廠(chǎng)砸逾450億擴產(chǎn)！

據華虹半導體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體（無(wú)錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議。

根據合營(yíng)協(xié)議，華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。

合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷(xiāo)售。其業(yè)務(wù)的總投資將達到67億美元（約合人民幣454.56億元），其中包括上述四方出資的40.2億美元，而剩余投資額26.8億美元將以債務(wù)融資方式籌資。

據悉，上述合營(yíng)公司為華虹半導體制造（無(wú)錫）有限公司，成立于2022年6月17日，其目前的注冊資本由華虹宏力100%持股。不過(guò)根據華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II、無(wú)錫市實(shí)體及合營(yíng)公司訂立的合營(yíng)投資協(xié)議，合營(yíng)股東同意將合營(yíng)公司的注冊資本由668萬(wàn)元增至40.2億美元。

公告顯示，向中國政府完成相關(guān)備案后，合營(yíng)公司將分別由華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體擁有21.9%、29.1%、29%及20%權益。華虹半導體表示，合營(yíng)公司將于合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議項下擬進(jìn)行的交易完成后成為公司的非全資子公司。

此外，合營(yíng)公司還與華虹無(wú)錫同樣于2023年1月18日訂立了土地轉讓協(xié)議，據此，華虹無(wú)錫有條件同意將位于中國江蘇省無(wú)錫市新洲路28及30號及錫興路27及29號249,049平方米的多幅土地的部分土地使用權轉讓予合營(yíng)公司，總代價(jià)為1.7億元。該地將用于開(kāi)發(fā)晶圓廠(chǎng)，以容納合營(yíng)公司制造集成電路及12英寸晶圓的生產(chǎn)線(xiàn)。

晶圓缺口大，廠(chǎng)商逆勢擴產(chǎn)加速?lài)a(chǎn)替代

近年來(lái)，盡管全球消費電子需求疲軟，但在5G、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的帶動(dòng)下，半導體需求依舊強勁，即使華虹無(wú)錫持續進(jìn)行產(chǎn)能擴充，仍無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)增長(cháng)。華虹半導體表示，2023年將繼續擴大其生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能。

事實(shí)上，擴大12英寸晶圓廠(chǎng)能的除了華虹半導體之外，國內另一家晶圓代工廠(chǎng)商中芯國際也在推進(jìn)擴產(chǎn)，甚至在其他晶圓代工廠(chǎng)商陸續削減資本支出計劃后，逆勢上調2022年資本支出至66億美元，增幅高達32%，并且提前規劃了2023年深圳、北京與上海三座新廠(chǎng)設備預付款。

中芯國際CEO趙海軍表示，未來(lái)5~7年，中芯國際有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬(wàn)片12英寸新產(chǎn)線(xiàn)的建設項目。最新消息是，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)項目已于2022年12月29日順利封頂，該廠(chǎng)月產(chǎn)能將達10萬(wàn)片。

不可否認，當前，中國本土晶圓產(chǎn)能供需缺口依舊較大，不過(guò)，隨著(zhù)華虹半導體、中芯國際等廠(chǎng)商的持續擴產(chǎn)，未來(lái)中國半導體國產(chǎn)化進(jìn)程有望加速。證券機構也認為，短期來(lái)看本土半導體企業(yè)在手訂單充足，2022-2023年業(yè)績(jì)有望延續高速增長(cháng)。而中長(cháng)期來(lái)看，看好半導體國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。