(2023.4.3)半導體周要聞－莫大康

1.  2023華為即將熬過(guò)冬天

年報顯示，華為2022年總營(yíng)收為6423億元，微增0.9%，與去年基本持平；凈利潤356億元，同比下降68.7%；研發(fā)費用投入約1615億元，占全年收入的25.1%，創(chuàng )歷史新高。

受利潤下滑及研發(fā)投入持續加大的影響，華為2022年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現金流大幅下滑，為178億元，同比下降70.2%；凈現金存量共1763億元，同比下降26.9%。

華為對組織管理架構進(jìn)行了變革。自2022年1月1日起，華為將以往的三個(gè)經(jīng)營(yíng)分部（運營(yíng)商業(yè)務(wù)、企業(yè)業(yè)務(wù)和終端業(yè)務(wù)），變更為五個(gè)，即ICT基礎設施業(yè)務(wù)、終端業(yè)務(wù)、云計算業(yè)務(wù)、數字能源業(yè)務(wù)和智能汽車(chē)解決方案業(yè)務(wù)。

截至2022年底，搭載HarmonyOS的華為設備已達到3.3億臺。鴻蒙生態(tài)技術(shù)品牌鴻蒙智聯(lián)已有超過(guò)2300家合作伙伴，新增更多產(chǎn)品品類(lèi)，2022年新增生態(tài)產(chǎn)品發(fā)貨量突破1.81億臺，覆蓋了智能家居的方方面面。

此外，截至2022年底，鴻蒙生態(tài)開(kāi)發(fā)者已超過(guò)200萬(wàn)。鴻蒙生態(tài)的繁榮也離不開(kāi)人才培養，華為聯(lián)合清華大學(xué)等208所國內校開(kāi)設的HarmonyOS課程，累計為兩萬(wàn)多名學(xué)生提供學(xué)習資源；同時(shí)，在教育部產(chǎn)學(xué)合作項目中，鴻蒙生態(tài)方向項目已達93個(gè)。

智能汽車(chē)解決方案業(yè)務(wù)收入21億元，聚焦智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的增量部件，協(xié)助汽車(chē)產(chǎn)業(yè)實(shí)現電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化升級，提供智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、智能車(chē)云、智能電動(dòng)等產(chǎn)品和解決方案。

2022年的“其他凈收支”中，政府補助共65億元，較2021年增加40億元

年報顯示，華為2022年研發(fā)費用投入約1615億元，占全年收入的25.1%，再一次創(chuàng )下歷史新高。此外，截至2022年底，研發(fā)員工已超過(guò)11.4萬(wàn)名 ，占總員工數量的 55.4%，較2021年的10.7萬(wàn)人增加7000人。

在發(fā)布會(huì )上，徐直軍表示，華為和產(chǎn)業(yè)伙伴一起解決了14納米及以上芯片EDA工具的國產(chǎn)化問(wèn)題?！斑@個(gè)對我們各個(gè)業(yè)務(wù)并不意味著(zhù)啥，它只意味著(zhù)在中國未來(lái)龍頭芯片設計公司，可以用國產(chǎn)化的EDA工具來(lái)設計芯片?！?/p>

ERP軟件只是華為這三年來(lái)在基礎軟件領(lǐng)域的突破性成果之一。在基礎軟件開(kāi)發(fā)工具方面，華為三年間完成13000+顆器件的替代開(kāi)發(fā)、4000+電路板的反復換板開(kāi)發(fā)。階段性克服美國政府斷供帶來(lái)的生存問(wèn)題。

2.  ChatGPT的第一份政府審查或將來(lái)自美聯(lián)邦貿易委員會(huì )OpenAI尚未訓練GPT5

繼收到由數百名著(zhù)名人工智能專(zhuān)家、科技企業(yè)家和科學(xué)家簽署的一封公開(kāi)信之后，ChatGPT成為AI倫理界的“眾矢之的”。

3月30日，美國聯(lián)邦貿易委員會(huì )(FTC)收到來(lái)自人工智能和數字政策中心(CAIDP)的一份新的舉報，要求對 OpenAI 及其產(chǎn)品 GPT-4 進(jìn)行調查。

舉報稱(chēng) FTC 已經(jīng)規定人工智能的使用應該是“透明的、可解釋的、公平的和經(jīng)驗上合理的，同時(shí)促進(jìn)問(wèn)責制”，但聲稱(chēng) OpenAI 的 ChatGPT4“不滿(mǎn)足這些要求”，并且是“有偏見(jiàn)的、欺騙性的，并且對隱私和公共安全構成風(fēng)險”。

報告警告說(shuō)，像 GPT-4這樣的語(yǔ)言模型已經(jīng)可以在越來(lái)越多的任務(wù)中與人類(lèi)競爭，可以用來(lái)自動(dòng)化工作和傳播錯誤信息，甚至還提出了人工智能系統可以取代人類(lèi)并重塑文明的擔心。

Hannah Wong補充說(shuō)，OpenAI 目前還沒(méi)有培訓 GPT-5。

3.  突發(fā)日本擬限制23項半導體設備出口順應美國遏制中國態(tài)勢？

日本政府今日宣布，將修訂外匯與外貿法相關(guān)法令，擬對用于芯片制造的六大類(lèi)23項先進(jìn)芯片制造設備追加出口管制。日本政府表示，此次修訂將從3月31日至4月29日征求意見(jiàn)，爭取在7月施行修改。

23項包括：3項清洗設備、11項薄膜沉積設備、1項熱處理設備、4項光刻/曝光設備、3項刻蝕設備、1項測試設備。

其中，包括極紫外線(xiàn)(EUV)相關(guān)產(chǎn)品的制造設備和使存儲元件立體堆疊的蝕刻設備等。按用于計算的邏輯半導體的性能來(lái)看，均為制造線(xiàn)路寬度在10～14納米(納米為10億分之1米)以下的尖端產(chǎn)品所必需的設備。

4.  制裁又升級暗觸28nm

3月22日，美國商務(wù)部對國際企業(yè)在華實(shí)體的限制做出調整，三星、SK、臺積電等企業(yè)在中國大陸的實(shí)體可以繼續運維，也允許做少量擴建和升級，但其實(shí)質(zhì)對中國半導體的制裁更加嚴重了。

具體而言，在華國際半導體企業(yè)可以為現有產(chǎn)線(xiàn)的運維更換設備，也可以為現有產(chǎn)線(xiàn)擴產(chǎn)、升級。在未來(lái)10年內，28nm擴產(chǎn)規模限制在10%以?xún)?，先進(jìn)產(chǎn)能擴產(chǎn)規模限制在 5%以?xún)?。升級或擴建的產(chǎn)能至少有85%供應其母國，譬如三星擴產(chǎn)的85%要供應韓國。以上條款還在商議中，未來(lái)60天內確定最終版本。

通過(guò)此次制裁，28nm技術(shù)明確進(jìn)入美國制裁的范疇。此次政策調整貌似是針對國際企業(yè)，但順帶將制裁中國半導體的技術(shù)紅線(xiàn)大幅向前挪了一步。28nm技術(shù)在國內廣泛應用，被寄予厚望，是我們正在努力實(shí)現自立自強的技術(shù)，也是信創(chuàng )產(chǎn)業(yè)的主打技術(shù)。如果繼續加大28nm的制裁，將有大量的企業(yè)受到影響。

5.  全球12英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能2026年預計將達960萬(wàn)片中國大陸占比增至25%

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）預期，隨著(zhù)存儲芯片及邏輯組件需求疲軟，全球12英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能2026年增長(cháng)趨緩，預計為960萬(wàn)片。2026年，中國大陸占比將從2022年的22%增至25%，美國產(chǎn)能占全球比重將自2022年的2%，增至近9%。

SEMI表示，全球12英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能2022年強勁年增長(cháng)9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，增長(cháng)可能趨緩，增幅將降至6%。雖然12英寸產(chǎn)能增長(cháng)放緩，不過(guò)半導體產(chǎn)業(yè)仍專(zhuān)注于增加產(chǎn)能，以滿(mǎn)足強勁的長(cháng)期需求。SEMI預期，2026年12英寸月產(chǎn)能將達960萬(wàn)片，晶圓代工、內存及功率元件是驅動(dòng)12英寸產(chǎn)能創(chuàng )高的主要動(dòng)力。

SEMI指出，包括臺積電、聯(lián)電、英特爾、中芯、格芯、三星、SK海力士、美光、鎧俠、英飛凌、德州儀器等，將有82座新廠(chǎng)及產(chǎn)線(xiàn)于2023至2026年陸續量產(chǎn)。

在強勁的車(chē)用芯片需求及政府投資驅動(dòng)下，美國及歐洲和中東產(chǎn)能比重可望擴增。SEMI預估，美國12英寸產(chǎn)能占全球比重將自2022年的0.2%，躍升至2026年近9%。歐洲和中東比重也將自6%，上升至7%。

按地區來(lái)劃分，中國大陸2026年12英寸晶圓廠(chǎng)月產(chǎn)能仍有望達240萬(wàn)片，全球比重將自2022年的22%，增長(cháng)至2026年的25%。韓國因存儲芯片市場(chǎng)需求疲軟影響，12英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能占全球比重將自2022年的25%，降至2026年的23%；中國臺灣12英寸產(chǎn)能全球比重將自22%微幅滑落至21%。日本12英寸產(chǎn)能全球比重也將自13%降12%。

6.  人類(lèi)已達硅計算架構上限預計2030年AI會(huì )消耗全球電力供應的50%

我們已經(jīng)開(kāi)始體驗到，硅計算體驗到達上限的感覺(jué)。未來(lái)10年，將出現嚴重的算力差距，而無(wú)論是現有的技術(shù)公司還是政府，都沒(méi)能解決這一問(wèn)題。

幾十年來(lái)，摩爾定律背后的推動(dòng)力是Dennard縮放定律。晶體管尺寸和功耗同步減半，使每單位能量的計算量增加一倍（后者也稱(chēng)為Koomey’s LawKoomey定律)。

為了保持計算增長(cháng)軌跡，芯片行業(yè)轉向了多核架構：多個(gè)微處理器“粘合”在一起。雖然這可能在晶體管密度方面延長(cháng)了摩爾定律，但它增加了整個(gè)計算堆棧的復雜性。

對于某些類(lèi)型的計算任務(wù)，如機器學(xué)習或計算機圖形，這帶來(lái)了性能提升。但是對于很多并行化不好的通用計算任務(wù)，多核架構無(wú)能為力。

總之，很多任務(wù)的計算能力不再呈指數級增長(cháng)。

舉兩個(gè)極端的例子：計算能力的提高和成本的降低使得能源行業(yè)石油勘探的生產(chǎn)率增長(cháng)了49%，生物技術(shù)行業(yè)的蛋白質(zhì)折疊預測增長(cháng)了94%。

這意味著(zhù)計算速度的影響不僅限于科技行業(yè)，過(guò)去50年的大部分經(jīng)濟增長(cháng)都是摩爾定律驅動(dòng)的二階效應，沒(méi)有它，世界經(jīng)濟可能會(huì )停止增長(cháng)。

摩爾定律的死亡可能會(huì )帶來(lái)計算的大停滯。與達到AGI可能需要的多模態(tài)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )相比，今天的LLM仍然相對較小，且容易訓練。未來(lái)的GPT和它們的競爭對手將需要特別強大的高性能計算機來(lái)改進(jìn)，甚至進(jìn)行優(yōu)化。

或許很多人會(huì )感到懷疑。畢竟，摩爾定律的終結已經(jīng)被預言過(guò)很多次了。為什么應該是現在？

7.  載譽(yù)前行 思特威一舉斬獲 十大中國IC設計公司與年度最佳傳感器/MEMS兩項殊榮！

思特威一舉斬獲“十大中國IC設計公司”與“年度最佳傳感器/MEMS”兩項大獎。思特威技術(shù)副總裁胡文閣先生受邀出席本屆大會(huì )發(fā)表精彩演講，全面介紹了CMOS圖像傳感器與成像技術(shù)如何賦能智能汽車(chē)實(shí)際應用，并分享了思特威后續車(chē)載產(chǎn)品的研發(fā)與規劃動(dòng)態(tài)。

思特威作為國內領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器芯片設計公司，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，擁有著(zhù)國內領(lǐng)先的CIS芯片設計經(jīng)驗與多項尖端成像黑科技，并以此助推未來(lái)智能影像技術(shù)的深化發(fā)展。

此次思特威能攬獲“十大中國IC設計公司”的桂冠，是對公司擁有高水準的IC設計能力和高品質(zhì)的技術(shù)服務(wù)水平的認可與鼓勵。同時(shí)，榮膺“年度最佳傳感器/ MEMS”的SC320AT，是思特威面向高端車(chē)載成像應用推出的3MP車(chē)規級二合一圖像傳感器，該產(chǎn)品成像性能優(yōu)異，在多個(gè)關(guān)鍵性技術(shù)指標上都處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位，可憑借出色的圖像品質(zhì)賦能全景環(huán)視、ADAS周視、自動(dòng)泊車(chē)和流媒體后視鏡等高端車(chē)載影像應用。

8.  華為解決了國產(chǎn)EDA的困局嗎？

華為宣布芯片設計EDA工具團隊，聯(lián)合國內EDA企業(yè)，基本實(shí)現了14nm以上EDA工具的國產(chǎn)化，2023年將完成對其的全面驗證。

根據加州大學(xué)圣迭戈分校Andrew Kahng教授在測算，如果不考慮1993年至2009年的EDA技術(shù)進(jìn)步，在2011年左右設計一款消費級應用處理器芯片高達77億美元，而真正在2011年設計一款類(lèi)似芯片的成本，其實(shí)只需要大約4000萬(wàn)美元。這意味著(zhù)EDA技術(shù)的進(jìn)步，讓設計效率提升了近200倍，成本得到了極大的優(yōu)化。

EDA表面上只是一套芯片設計工具，但事實(shí)上沉淀了整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)中幾乎所有的核心技術(shù)問(wèn)題，以及相應的解決方案。一個(gè)好的EDA軟件，給芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的將是巨大的成本和效率提升

因為14nm是中國半導體產(chǎn)業(yè)目前真正的分水嶺，在14nm以上的成熟制程，我們已經(jīng)有了相對完整和已經(jīng)逐漸成熟起來(lái)的配套產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈。聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上各個(gè)環(huán)節的企業(yè)進(jìn)行EDA的共同開(kāi)發(fā)，即使艱難，但不是不可逾越。

但在14nm以下，7nm、5nm，甚至3nm等更為先進(jìn)的制程領(lǐng)域，中國半導體產(chǎn)業(yè)本身就還有很長(cháng)的路要走。對于華為也好，或者對于中國其他的EDA廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，突破了14nm制程工具的國產(chǎn)化，其實(shí)也只是剛剛開(kāi)始了這場(chǎng)追趕國際先進(jìn)水平的長(cháng)征。

根據華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院預測，2022年全球EDA行業(yè)市場(chǎng)規模將達到136.4億美元，Synopsys、Cadence和Siemens EDA三大巨頭基本實(shí)現了壟斷，2016-2020年的CR3分別是63.59%，63.59%，64.10%，64.54%，和69.54%，行業(yè)的集中度極高，且還有繼續提升的趨勢。

在過(guò)去30年中，EDA行業(yè)合計并購次數達到近300次，年并購次數最高達20次左右。Synopsys歷史上進(jìn)行的同行業(yè)并購高達90次，Cadence的并購次數也有62次，Siemens EDA干脆就是西門(mén)子并購了Mentor Graphics整合而成的公司。

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )數據，2020年中國EDA工具總銷(xiāo)售額為93.1億元（yoy +28%），2018-2020 年CAGR為17.6%，是全球增速最快的地區，其預計2025年國內EDA市場(chǎng)規模將達到185億元，對應2020-2025年復合增速達14.7%。

9.  開(kāi)始第二輪反擊美光正式被審查芯片鐵幕或打開(kāi)缺口！

據公開(kāi)數據統計，在2018年-2022年的時(shí)間里，美光向美國半導體提交了超170項的游說(shuō)，其中除了尋求美半導體對本土企業(yè)的扶持之外，其余的全部指向了中國半導體，如中國半導體競爭、知識產(chǎn)權等一系列問(wèn)題。而此前長(cháng)江存儲之所以被拉黑，面臨著(zhù)設備引進(jìn)受阻等事情，也幾乎是由美光利用美半導體對國內企業(yè)的發(fā)展焦慮心思在背后攛掇。

當然，作為一家美企來(lái)說(shuō)，“資本”趨勢之下，美光想要通過(guò)這樣的投機機會(huì )來(lái)打壓自己的競爭對手無(wú)可厚非。但關(guān)鍵是，中國市場(chǎng)對于美光來(lái)說(shuō)相當重要，就在2018年，美光在中國市場(chǎng)上的營(yíng)收就達到了創(chuàng )紀錄的173.57億美元，占其公司的58％。如此吃著(zhù)中國市場(chǎng)上的飯，還要砸著(zhù)中國企業(yè)的鍋屬實(shí)有些上不得臺面。

但現如今，美光遭遇了審查，且未來(lái)局面不容樂(lè )觀(guān)，一旦損失了偌大的中國市場(chǎng)，那么相當于美光的半壁江山就拱手讓給了自己的競爭對手，進(jìn)一步的削弱自己在全球市場(chǎng)地位的話(huà)語(yǔ)權。一旦其余的競爭對手補足了這個(gè)份額，尤其是我們國內的企業(yè)能夠補上，那么美半導體想要重振本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈，以此來(lái)掌握更多全球市場(chǎng)話(huà)語(yǔ)權的局面就將大大折扣。

按照有關(guān)網(wǎng)絡(luò )安全審查條例，我們正式開(kāi)始了對美光在中國市場(chǎng)上銷(xiāo)售的產(chǎn)品進(jìn)行審查。從某種程度上來(lái)說(shuō)，這個(gè)情況意味著(zhù)美光的產(chǎn)品或將存在“違規”現象，一旦坐實(shí)了這個(gè)違規操作，那么美光可能會(huì )面臨自己的產(chǎn)品在中國市場(chǎng)上全面被禁售的局面。

10.  12英寸晶圓廠(chǎng)真的要取代8英寸嗎

2020年為例，來(lái)自SEMI的統計和預測數據顯示，當年，全球用于12英寸晶圓廠(chǎng)的投資額同比增長(cháng)13%，創(chuàng )造歷史新紀錄。而且，由于疫情影響，全球數字化轉型進(jìn)程加速，這樣，2021年在12英寸晶圓廠(chǎng)上的投資再創(chuàng )新高，同比增長(cháng)約4%，之后的2022 年稍微放緩。

SEMI表示，排除低可能性或謠傳的晶圓廠(chǎng)建設，保守估計，2020- 2024年至少新增38座12英寸晶圓廠(chǎng)，其中，中國臺灣增加11座，中國大陸增加8座，兩地區合計占總數的一半。預計2024年12英寸晶圓廠(chǎng)總數將達到161座，晶圓廠(chǎng)月產(chǎn)能有望增長(cháng)180萬(wàn)片(wpm)，達到700萬(wàn)片以上。近幾年，雖然中國大陸在12英寸晶圓廠(chǎng)建設方面出現了不少泡沫，但總體增長(cháng)的勢頭，特別是市場(chǎng)對產(chǎn)能的需求量一直是剛性增長(cháng)。在這種情況下，中國大陸產(chǎn)能占全球比重將快速增加，據統計，2015年的市占率僅為8%，而到2024年將增至20%，月產(chǎn)能也將達到150萬(wàn)片。與中國大陸相比，日本在全球12英寸晶圓產(chǎn)能比重持續下降，2015年約占19%，2024年將跌至12%；美洲也將從2015年的13%，跌至2024年的10%。SEMI認為，韓國將成為最具發(fā)展潛力的市場(chǎng)，投資額在150億-190億美元之間，緊隨其后的中國臺灣投資額約為140億-170億美元，中國大陸為110億-130億美元。前些天（3月27日），SEMI發(fā)布的最新統計和預測報告顯示，在2021和2022年強勁增長(cháng)后，由于存儲和邏輯芯片需求疲軟，預計2023年12英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴張將放緩，不過(guò)，這只是短暫“休息”，SEMI認為，到2026年，全球12英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將增加到每月960萬(wàn)片，創(chuàng )歷史新高。