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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
富士通淡出半導體事業(yè)！8寸晶圓廠(chǎng)賣(mài)安森美
- 富士通半導體株式會(huì )社和安森美半導體宣布達成協(xié)議，安森美半導體將收購富士通會(huì )津若松 8 英寸晶圓廠(chǎng) 30% 的增額股份，收購完成后，安森美半導體將有該廠(chǎng) 40% 的擁有權。收購預定于 2018 年 4 月 1 日完成，前提是獲得相關(guān)監管機構的批準并滿(mǎn)足其它成交條件。 兩家公司曾于 2014 年達成協(xié)議，按照協(xié)議，安森美半導體獲得了富士通位于會(huì )津的 8 英寸晶圓廠(chǎng) 10% 的股權。2014 年開(kāi)始初始轉讓?zhuān)?015 年 6 月開(kāi)始，晶圓廠(chǎng)順利為安森美半導體投產(chǎn)及逐步增加產(chǎn)量。隨著(zhù)安森美半導體對會(huì )津
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2017年大陸晶圓代工全球占比揚升至13%
- 隨著(zhù)大陸地區純IC設計業(yè)者(Fabless)興起，當地市場(chǎng)對晶圓代工服務(wù)的需求也在快速成長(cháng)。預估大陸晶圓代工市場(chǎng)在全球整體純晶圓代工(Pure-Play Foundry)市場(chǎng)規模中的占比，將由2015年的11%，成長(cháng)為2016年的12%，然后2017年再攀升為13%。 IC Insights預估，2017年各純晶圓代工業(yè)者在大陸市場(chǎng)合計銷(xiāo)售額，將繼2016年年增25.1%后，再年增15.6%，達69.50億美元。該年增幅度，為整體純晶圓代工業(yè)者在全球市場(chǎng)銷(xiāo)售額年增率的2倍以上。 就業(yè)者而言
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國家存儲器基地一號廠(chǎng)房提前封頂 2018年將投入使用
- 總投資240億美元的國家存儲器基地項目(一期)的一號生產(chǎn)及動(dòng)力廠(chǎng)房9月28日實(shí)現提前封頂，預計2018年投入使用。全面建成后，該項目年產(chǎn)值將超過(guò)100億美元。 國家存儲器基地項目位于武漢東湖高新區武漢未來(lái)科技城，一期工程于2016年12月30日正式開(kāi)工建設，規劃3座全球單座潔凈面積最大的廠(chǎng)房、一座總部研發(fā)大樓和其他若干配套建筑，其核心生產(chǎn)廠(chǎng)房和設備每平方米的投資強度超過(guò)3萬(wàn)美元。 國家存儲器基地項目是新中國成立以來(lái)湖北省單體投資最大的高科技產(chǎn)業(yè)項目，項目一期達產(chǎn)后，預計可實(shí)現月產(chǎn)能30萬(wàn)片
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大陸晶圓代工市場(chǎng)規模70億美元,中芯只占21%
- 據臺灣中央社報道，大陸晶圓代工市場(chǎng)今年可望逼近70億美元規模，將較去年成長(cháng)達16%;臺積電將居龍頭地位，份額將達46%。 研調機構ICInsights表示，隨著(zhù)IC設計廠(chǎng)崛起，大陸晶圓代工需求同步升溫，預估今年中國晶圓代工市場(chǎng)規模將逼近70億美元，將增加16%，增幅將是整體晶圓代工市場(chǎng)的1倍以上，占整體晶圓代工比重將達13%。 臺積電今年大陸市場(chǎng)業(yè)績(jì)將約31.7億美元，占整體營(yíng)收比重將僅約1成;不過(guò)，臺積電大陸市占率將達46%，穩居龍頭地位。 中芯今年中國市場(chǎng)業(yè)績(jì)將約14.55億美元
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全球晶圓代工成長(cháng)未來(lái)五年CAGR估6%
- 2017年至2022年期間，因智能手機搭載IC數量增加與對先進(jìn)制程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽車(chē)電子、高效能電算市場(chǎng)都有機會(huì )在未來(lái)5年進(jìn)入成長(cháng)期，DIGITIMESResearch預估，2022年全球晶圓代工產(chǎn)值將達746.6億美元，2017年至2022年復合成長(cháng)率(CAGR)將為6%。 在產(chǎn)能部分，臺積電7納米FinFET及EUV先進(jìn)制程預計分別于2018年初與2019年初導入量產(chǎn)，再加上中芯國際、聯(lián)電、Globalfoundries于大陸的擴廠(chǎng)計劃，DIGITIMESResear
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中芯國際CEO趙海軍：專(zhuān)注大生產(chǎn)技術(shù)，提高制造業(yè)競爭力
- “重要的事情講三遍，我做運營(yíng)副總裁的時(shí)候就講過(guò)這方面的內容，現在擔任了公司的CEO，依然要講。我覺(jué)得中國半導體要做的，萬(wàn)變不離其宗，首先就是要把大生產(chǎn)技術(shù)做好，真正把我們的制造業(yè)做到有足夠的競爭力。”現任中芯國際集成電路制造有限公司首席執行官的趙海軍在“2017年北京微電子國際研討會(huì )”強調了自己的觀(guān)點(diǎn)。 摩爾定律依然有效 最近，關(guān)于摩爾定律的討論不絕于耳。有人說(shuō)，現在是后摩爾定律時(shí)代;更有人說(shuō)，摩爾定律已死。對此，趙海軍認為，摩爾本人是個(gè)英雄
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“中國半導體教父”張汝京：中國半導體只缺人才
- 張汝京在中國半導體行業(yè)中耕耘近17年，為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出了巨大貢獻，被業(yè)內譽(yù)為“中國半導體教父”。在近日舉行的“集微半導體峰會(huì )”上，中國工程院院士倪光南給張汝京頒發(fā)了終身貢獻獎。 張汝京先后在美國、新加坡、日本、中國臺灣等地主導建立了20多家晶圓廠(chǎng)，2002年創(chuàng )立中芯國際，2004年搭建了第一條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，從建廠(chǎng)到上市的4年時(shí)間里，中芯國際在全球十大晶圓廠(chǎng)中排名第四，成為大陸晶圓制造企業(yè)的領(lǐng)頭羊。2009年，他離開(kāi)中芯國際，決定幾年內不再
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華邦電子宣布在高雄設12寸晶圓廠(chǎng)
- 半導體DRAM大廠(chǎng)華邦電子，正式宣布將在路竹的南科高雄園區，設立12寸晶圓廠(chǎng)，總投資金額高達新臺幣3350億元，比鴻海美國投資案新臺幣3050億元還大。 高雄市長(cháng)陳菊、臺灣地區科技部長(cháng)陳良基、華邦電董事長(cháng)焦佑鈞，于25日下午4點(diǎn)在臺灣高市府，正式宣布啟動(dòng)此一投資案。 科技部強調，這是繼臺積電新臺幣5000億元的5納米、3納米制程后，最大的半導體廠(chǎng)投資案，尤其近期鴻海集團宣布在美國威斯康辛州投資100億美元(約3000億元臺幣)，為臺灣產(chǎn)業(yè)投下震撼彈，華邦電于大廠(chǎng)出走傳聞甚囂塵上時(shí)，做出規模
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3350億新臺幣 華邦電宣布在高雄設12寸晶圓廠(chǎng)
- 半導體DRAM大廠(chǎng)華邦電子，正式宣布將在路竹的南科高雄園區，設立12寸晶圓廠(chǎng)，總投資金額高達新臺幣3350億元，比鴻海美國投資案新臺幣3050億元還大。 高雄市長(cháng)陳菊、臺灣地區科技部長(cháng)陳良基、華邦電董事長(cháng)焦佑鈞，于25日下午4點(diǎn)在臺灣高市府，正式宣布啟動(dòng)此一投資案。 科技部強調，這是繼臺積電新臺幣5000億元的5納米、3納米制程后，最大的半導體廠(chǎng)投資案，尤其近期鴻海集團宣布在美國威斯康辛州投資100億美元(約3000億元臺幣)，為臺灣產(chǎn)業(yè)投下震撼彈，華邦電于大廠(chǎng)出走傳聞甚囂塵上時(shí)，做出規模
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格羅方德14HP制程技術(shù)量產(chǎn) 為IBM量身打造
- 半導體大廠(chǎng)格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技術(shù)現已進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)將運用于IBM新一代服務(wù)器系統的處理器。在大數據和認知運算時(shí)代，這項由雙方共同研發(fā)的14HP制程，將協(xié)助IBM為其支援的云端、商務(wù)及企業(yè)級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優(yōu)勢。14HP是業(yè)界唯一在絕緣層上硅(SOI)基板整合3DFinFET電晶體架構的技術(shù)。此技術(shù)擁有17層的金屬堆疊，每片芯片具有超過(guò)80億個(gè)電晶體，并運用內嵌式DRAM和其他創(chuàng )新功能，提供
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士蘭微何以堅持IDM模式，三大方向兩大產(chǎn)品驅動(dòng)快速成長(cháng)
- 全球半導體產(chǎn)業(yè)自從臺積電(TSMC)成立后，開(kāi)始出現垂直分工的商業(yè)模式，這種垂直分工模式(包括IC設計、或者制造、或者封裝測試)快速成為一種產(chǎn)業(yè)趨勢，中國臺灣及大陸的垂直分工集成電路企業(yè)如雨后春筍般涌現，而此前的IDM模式的集成電路企業(yè)卻越來(lái)越少。那么，在半導體產(chǎn)業(yè)中這兩種模式整體來(lái)看孰強孰弱?中國半導體廠(chǎng)商又如何發(fā)展好IDM模式? 國內唯一IDM廠(chǎng)商，中等尺寸產(chǎn)能排名全球第五位 隨著(zhù)半導體制造工藝的進(jìn)步和晶圓尺寸的增大，單位面積上能夠容納的IC 數量劇增，成品率顯著(zhù)提高，技術(shù)挑戰也越來(lái)越
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SEMI：全球晶圓設廠(chǎng)備支出再創(chuàng )新高
- SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))發(fā)布最新“全球晶圓廠(chǎng)預測報告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圓廠(chǎng)設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠(chǎng)房與生產(chǎn)線(xiàn)當中，有30座晶圓設備支出超過(guò)5億美元。2017年晶圓設備支出(含全新與整新)預計將成長(cháng)37%，創(chuàng )下550億美元的最新年度支出紀錄。SEMI同時(shí)也預測2018年晶圓設備支出成長(cháng)率將再度攀升5%，同時(shí)也將再次寫(xiě)下580億美元的新紀錄。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀錄是20
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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