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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
2017全球前十大晶圓代工出爐，中芯國際位列純晶圓代工第四
- 據拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及數據中心需求的帶動(dòng)，2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，較2016年成長(cháng)7.1%，全球晶圓代工產(chǎn)值連續五年年成長(cháng)率高于5%。其中，中芯國際以30.99億美元營(yíng)收，年增6.3%位列純晶圓代工廠(chǎng)商第四位(三星為IDM廠(chǎng)商)。 觀(guān)察2017年全球前十大晶圓代工廠(chǎng)商排名，整體排名與2016年相同，臺積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯(lián)電分居前三，其中臺積電產(chǎn)能規模龐大加上高于全球平均水平的年成長(cháng)率，市占率達55.9%，持續
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美光任命 Manish Bhatia 為全球運營(yíng)執行副總裁
- 美光科技有限公司10月16日宣布任命 Manish Bhatia 為全球運營(yíng)執行副總裁。他將直接向總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra 匯報?！ ?nbsp; Bhatia 將負責推動(dòng)美光端到端的業(yè)務(wù)運營(yíng)，包括公司全球晶圓廠(chǎng)的部署、后端封裝和測試運營(yíng)、供應鏈規劃和落實(shí)、采購、質(zhì)量和IT團隊。這個(gè)新成立的全球運營(yíng)團隊旨在通過(guò)這些核心業(yè)務(wù)部門(mén)間更密切的協(xié)作與統籌，加強美光的敏捷性和應對能力，從而滿(mǎn)足客戶(hù)需求?！ hati
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這家半導體設備龍頭能否成為“中國芯”救世主
- 中國半導體自給率不足 14%， 85%的需求依然依賴(lài)進(jìn)口，供不應求問(wèn)題嚴峻。本周，半導體晶體生長(cháng)設備龍頭的晶盛機電受到資金追捧，70余家機構也對其進(jìn)行密集調研，這背后有哪些投資邏輯?
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缺貨緩解待看12寸產(chǎn)能 國產(chǎn)MOSFET持續主導消費類(lèi)市場(chǎng)
- MOSFET漲價(jià)何時(shí)能得到緩解?深圳市拓鋒半導體科技有限公司總經(jīng)理陳金松表示可能要到2018年第四個(gè)季度，等國內的12寸晶圓量產(chǎn)之后，將8寸的產(chǎn)能騰出來(lái)，才有可能緩解。同時(shí)要看封測廠(chǎng)的“吞吐力”是否足以化解8寸產(chǎn)能的釋放，如果封測廠(chǎng)商難以消化這么大的產(chǎn)能，漲價(jià)仍會(huì )持續，只是幅度不會(huì )像今年這么大了。“明年我們自己的封裝廠(chǎng)將擴產(chǎn)，預計2018年6月可正式投產(chǎn)，擴產(chǎn)后的產(chǎn)能可多出一倍，每月達2億只左右。”陳金松說(shuō)。 MOSFET作為應用廣泛的基礎類(lèi)元器件
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KLA-Tencor：制程控制在源頭 助力客戶(hù)實(shí)現更大生產(chǎn)價(jià)值
- 隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步發(fā)展，制程的步驟越來(lái)越多，工藝也更加復雜化。如采用多重圖形技術(shù)的制程則為達到1000多道，而工藝窗口的挑戰則要求幾乎是“零缺陷”，這就對工藝控制水平提出了更高的要求。制造過(guò)程中任何細小的錯誤都將導致重新流片，而其代價(jià)將會(huì )很大，因此在制造過(guò)程中，檢測和量測變得越來(lái)越重要，越早發(fā)現問(wèn)題所在，可挽回的損失越大。全球領(lǐng)先的工藝控制及良率管理解決方案的設備供應商KLA-Tencor其產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋了半導體制程的各個(gè)環(huán)節和技術(shù)節點(diǎn)，包括晶圓表面缺陷、光罩、薄膜等，也同時(shí)提供數據的分析和儲存。在其它領(lǐng)域，
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芯片設計問(wèn)題須知及設計策略
- 長(cháng)期可靠性的問(wèn)題，比如電子遷移(EM)失效機制，歷來(lái)屬于晶圓廠(chǎng)的處理范疇。但隨著(zhù)納米設計中可靠性實(shí)現的愈加困難，對設計人員而言，不能再把問(wèn)題扔給制造甩手不管了。設計領(lǐng)域也必須做出努力以獲得更具有魯棒性的版圖?！ ‰娏髅芏冗^(guò)高導致金屬原子逐漸置換，這時(shí)就會(huì )產(chǎn)生電子遷移問(wèn)題。當很長(cháng)時(shí)間內在同一個(gè)方向有過(guò)多電流流過(guò)時(shí)，在互連線(xiàn)上會(huì )開(kāi)始形成空洞(Void，原子耗盡時(shí)出現)和小丘(hillock，原子積聚時(shí)產(chǎn)生)。足夠多的原子被置換后，會(huì )產(chǎn)生斷路或短路。當小丘觸及鄰近的互連線(xiàn)時(shí)，短路出現，從而引起芯片失效?！ ?/li>
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蘋(píng)果供應商籌集近億英鎊 發(fā)展全球首個(gè)化合物半導體集群
- IQE作為威爾士領(lǐng)先的技術(shù)公司之一，他們籌集了近1億英鎊，這筆資金將會(huì )用于支持發(fā)展世界上第一個(gè)化合物半導體集群，同時(shí)還旨在創(chuàng )造2000個(gè)高科技工作崗位。 IQE的總部位于加迪夫，他們將在倫敦上市。通過(guò)配售6700多萬(wàn)股新股，該公司成功籌集了9500萬(wàn)英鎊的資金。 隨著(zhù)該公司業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，蘋(píng)果公司也會(huì )受益。因為該公司的技術(shù)被認為可以為最新版的iPhone中的新型3D傳感器提供動(dòng)力，以便其可以更好的使用面部識別、解鎖等諸多的功能。 iPhone的3D傳感器需要用到所謂的VSCEL晶圓，
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無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )使半導體晶圓制造廠(chǎng)保持高效率運行
- 問(wèn)題 對半導體晶圓制造至關(guān)重要的是細致、準確地沉積多層化學(xué)材料，以形成數千、數百萬(wàn)甚至在有些情況下是數 10 億個(gè)晶體管，構成各種各樣復雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過(guò)程中，每一步都要精確計量不同的化學(xué)氣體，而氣體使用量差異會(huì )很大，這是由不同的工藝所決定。在大多數情況下，這些步驟是高度自動(dòng)化的。有趣的是，尚未自動(dòng)化的竟然是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的步驟，這就是“保持氣體充足供應”?！ ≡诹枇柼毓疚挥诿绹永Ｄ醽喼菔ズ稳浇墓韫戎圃鞆S(chǎng)中，用于
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清華大學(xué)院士工作站落戶(hù)蚌埠 加強MEMS行業(yè)研究應用
- 11月10日上午，在中國MEMS(微機電系統)傳感器暨集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，清華大學(xué)副校長(cháng)、中科院尤政院士和中國兵器工業(yè)第二一四研究所共同為清華大學(xué)院士工作站揭牌，至此，清華大學(xué)院士工作站首次正式落戶(hù)我省蚌埠中國兵器二一四研究所。 新安晚報、安徽網(wǎng)、大皖客戶(hù)端記者獲悉，此次合作的目的是加強雙方在MEMS相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)研究和應用，實(shí)現研發(fā)與產(chǎn)業(yè)結合，以國際上同行業(yè)先進(jìn)技術(shù)為標桿，創(chuàng )新成果擁有自主知識產(chǎn)權，做到技術(shù)水平達國際先進(jìn)、國內領(lǐng)先，同時(shí)培養高素質(zhì)人才，推動(dòng)行業(yè)整體技術(shù)水平提高。
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中國半導體2018年產(chǎn)值估突破6000億元
- 中國半導體產(chǎn)業(yè)正以雙位數成長(cháng)，根據研調機構調查，在物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G及車(chē)聯(lián)網(wǎng)等引領(lǐng)之下，中國2017年半導體產(chǎn)值將達到5,176億元人民幣 ，年增率19.39%，預估2018年可望挑戰6,200億元人民幣的新高紀錄，維持20%的年成長(cháng)速度，高于全球半導體產(chǎn)業(yè)2018年的3.4%成長(cháng)率。 日前IEK產(chǎn)經(jīng)與趨勢研究中心對臺灣半導體提出警訊，中國半導體重踩油門(mén)準備三年內超車(chē)臺灣，無(wú)獨有偶，集邦科技旗下研究機構 TrendForce 調查也顯示，中國半導體產(chǎn)值2018年將突破6,000億元人民幣， 已連
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江北新區將成“中國芯片之城” 2020年產(chǎn)業(yè)規模將達500億元
- 11月10日，由南京市江北新區管委會(huì )主辦，國家千人計劃專(zhuān)家聯(lián)誼會(huì )創(chuàng )新企業(yè)家專(zhuān)業(yè)委員會(huì )協(xié)辦，南京軟件園(南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心)、江北新區人力資源服務(wù)產(chǎn)業(yè)園承辦的，2017國家集成電路“千人計劃”專(zhuān)家人才峰會(huì )開(kāi)幕式暨“千人助力 芯領(lǐng)未來(lái)”高峰論壇在江北新區召開(kāi)。據了解，南京江北新區將打造千億級集成電路產(chǎn)業(yè)集群，成為名副其實(shí)“中國芯片之城”。 200余人參加了“千人計劃”活動(dòng) 千人計劃即海外高層次
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三星晶圓封裝遭控侵權 美國ITC啟動(dòng)調查
- 三星半導體業(yè)務(wù)蒸蒸日上，但也樹(shù)大招風(fēng)成為被調查目標。美國國際貿易委員會(huì )(ITC)周日宣布，將對三星半導體事業(yè)是否違反專(zhuān)利法啟動(dòng)調查。 ITC表示立案調查是回應Tessera先進(jìn)科技公司指控三星侵犯晶圓級封裝(WaferLevelPackaging)專(zhuān)利，該項技術(shù)具有簡(jiǎn)化封裝制程，并縮小成產(chǎn)體積等優(yōu)點(diǎn)。 Tessera指出三星GalaxyS8與Note8內部的電源管理芯片均違反專(zhuān)利法，該公司要求ITC除禁止芯片銷(xiāo)售外，采用侵權芯片的產(chǎn)品也一并禁售。ITC說(shuō)將在最快時(shí)間內做裁決。 另一家
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張忠謀：3nm晶圓廠(chǎng)2020年開(kāi)建 未來(lái)3年收入增幅都達5-10％
- 臺積電創(chuàng )始人兼董事長(cháng)張忠謀在近日的一次公司會(huì )議上披露，臺積電將在2020年開(kāi)工建設3nm工藝晶圓廠(chǎng)，但不會(huì )去美國設廠(chǎng)，而是堅持留在中國臺灣本土，確切地說(shuō)是在南部科技園區。 張忠謀提出，臺積電相信當地政府會(huì )解決好3nm工廠(chǎng)建設所需的水電土地問(wèn)題，并提供全力協(xié)助。 按照張忠謀此前的說(shuō)法，3nm工廠(chǎng)建設預計會(huì )花費超過(guò)200億美元，同時(shí)有望帶動(dòng)相關(guān)供應商跟進(jìn)建廠(chǎng)，拉動(dòng)臺南地區經(jīng)濟發(fā)展。 他沒(méi)有透露3nm工廠(chǎng)何時(shí)完工、新工藝何時(shí)量產(chǎn)，但即便不考慮額外困難和挑戰，最快也得是2023年的事兒了。
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意法半導體出面澄清300mm晶圓廠(chǎng)建設緣由
- 意法半導體通過(guò)把水攪渾的方式澄清了有關(guān)它正在計劃建設兩個(gè)新的300mm晶圓廠(chǎng)的報道。 意法半導體首席執行官Carlo Bozotti表示：“我們目前沒(méi)有建設新的12英寸晶圓廠(chǎng)的任何計劃。”如果這位CEO的表態(tài)到此為止的話(huà)，那么情形是非常清晰的。但是，Bozotti接著(zhù)又放出了新的煙霧彈：“我們當然相信需要在制造能力和研發(fā)方面支持我們的業(yè)務(wù)。 而且我認為，如果有需求的話(huà)，我們有機會(huì )在Crolles進(jìn)一步提高現有基礎設施的能力。這么做當然對我們的客戶(hù)很重要，而且對
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以色列半導體廠(chǎng)Tower：印度芯片制造產(chǎn)業(yè)仍將出現
- 以色列寶塔半導體(Tower Semiconductor)執行長(cháng)Russell Ellwanger日前接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，印度雖然在過(guò)去幾年沒(méi)有成功建立晶圓廠(chǎng)，但最終還是會(huì )出現1座晶圓廠(chǎng)，芯片制造產(chǎn)業(yè)還是會(huì )到來(lái)。他也指出，過(guò)去包括Tower在內的聯(lián)盟雖然已經(jīng)瓦解，而且無(wú)法成功推動(dòng)在印度興建晶圓廠(chǎng)，但當地仍是芯片制造的可能地點(diǎn)。 據eeNews Europe報導，Ellwanger在受訪(fǎng)時(shí)雖未透露Tower是否仍參與印度任何計劃，但該公司稍早已證實(shí)在大陸的計劃，在當中Tower將與德科碼半導體(Tac
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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